联系我们

  • 联系人:章清涛
  • 热线:18611695135
  • 电话:
  • 传真:
  • 邮箱:18210150532@139.com

新闻动态

光伏组件EL测试亮斑原因分析

组件EL测试出现亮斑是什么原因?最初,组件亮斑较轻,但组件在安装运行一段时间后,亮斑加重,并且功率衰减严重。

发布:2016/3/31 22:54:49供稿:网络人气:1545

微信全面升级 打造智能生态圈(案例+图)

微信打车、微信交电费、微信购物、微信医疗、微信酒店等案例代表了智慧生活方向。

发布:2016/3/31 22:54:49供稿:网络人气:1421

丰田油电混合动力技术“大揭秘”

在新能源车被急需的今天,大家对它似乎有种想爱不敢爱的矛盾心理,追究起来还是对这样一种技术一种不信任的心理,今天不妨我们一起近距离做个“大揭秘”。

发布:2016/3/31 22:54:49供稿:网络人气:1740

可折叠小巧光伏充电器 有太阳就充电

日前,在福马路国家专利技术福建展示交易中心,记者见到一款能给手机充电的折叠式太阳能移动充电器。这款折叠式太阳能充电器包括太阳能硅晶板和外壳两部分,外壳包括两个以上子壳体,子壳体以转动方式与外壳连接,具有折叠功能。

发布:2016/3/31 22:54:49供稿:网络人气:1351

光伏太空发电无线传送——宇宙太阳能能否实现?(中)

微波是指具有从1mm到1m间的短波长的电磁波。这种电磁波广泛应用于日常生活中的微波炉、手机和无线LAN,还有宇宙空间中的气象卫星、地球观测卫星、通信卫星、广播电视卫星的通信等,其实就在身边,与我们的生活息息相关。

发布:2016/3/31 22:54:49供稿:网络人气:1367

光化学处理垃圾填埋场渗滤水研究进展

国内外光化学水处理方法概括起来分为以下几类:直接光解,紫外光/氧化剂(UV/H2O2、UV/O3、UV/H2O2/O3等);均相光催化氧化(光Fenton、UV/Fe(Ⅲ)?OH配合体系)和多相光催化氧化(半导体光催化)。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:1546

LNG汽车改装技术介绍

柴油-天然气掺烧改装技术特点:双燃料技术的特点是既能单独烧油又能油气掺烧。其符合客户的实际需求,改装工作相对简单,成本较低、性价比较好(6万左右),但改装技术有待进一步成熟。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:2943

手机边玩边充 锂电池很受伤

锂电池充电时的发热量要高于同等电流放电的。很多手机充电过程中会比较烫,源头就在这里。那么充电时再用手机玩大型游戏的话,CPU等部件的发热也是非常厉害的,实测部分CPU满负荷时温升会达到40℃。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:1205

哪些说法才靠谱?破解手机充电的5大谣言

廉价的山寨充电器是绝对不应该购买的,如果嫌原装充电器太贵,那些售价不高的品牌充电器也是可以选择的。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:1108

【技术应用】见微知著:浅析各种类型的光伏支架(图)

光伏电站的运行方式大致有五种,不同的运行方式,最根本的区别就在于它们的发电量差异。当然,初始投资和运行维护成本也会有差别。光伏支架便在之中扮演了至关重要的作用。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:1131

汽车配件中的微机应用

首先根据配件采购计戈口单实施配件的采购,然后将所有采购到的配件单价、数量、总价送人微机,其次根据配件的库存数和本月的领用情况进行统计、分析、汇总,最后产生配件的采购计划单。如此周而复始循环往复。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:1690

民用建筑工程室内环境检测存在问题及解决措施分析

对于民用建筑室内环境检测的重要性也不断增强,本文基于此,阐述了民用建筑工程室内环境检测的现状,分析了室内环境检测存在的问题.并对此提出解决措施和建议。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:1854

基于嵌入式Linux系统的3G/4G路由器设计

本文基于嵌入式Linux系统设计并实现了3G/4G路由器,经实际测试,该路由器工作稳定,系统可靠性高,可以实现对3G/4G网络带宽的共享,而且随着3G/4G技术的不断发展,所提供的带宽也会越来越大,因此该路由器必将有着广阔的应用市场。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:1092

I2C总线在多机通信中的应用

本文介绍了I2C总线的结构、工作原理、数据传输方式,讨论了基于I2C总线的多机通信软硬件设计,实现了程控交换多机通信调度指挥系统。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:1051

五种降低IC功耗的技术盘点

功耗过高已经成为半导体制程尺寸进一步微缩的主要障碍,并且严重威胁到所有电子领域的一切进展,以下讨论五种可用于降低未来IC功耗的技术。

发布:2016/3/31 22:54:41供稿:网络人气:1027

Copyright © 2015 ilinki.net Inc. All rights reserved. 智汇工业版权所有

电话:010-62314658 邮箱:service@ilinki.net

主办单位:智汇万联(北京)信息技术有限公司

京ICP备15030148号-1