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硅衬底上GaN基LED的研制进展

在硅衬底上处延GaN，提供了一种新的技术平台，能够加速氮化镓在光电子和微电子方面的应用进一步扩大。本文介绍在硅衬底上GaN基发光二极管研制方面的进展。发布：2011/1/31 18:11:01供稿：网络人气：3105

实用无线充电器设计[附电路图]

基本功能是通过线圈将电能以无线方式传输给电池。只需把电池和接收设备放在充电平台上即可对其进行充电。实验证明．虽然该系统还不能充电于无形之中．但已能做到将多个校电器放置于同一充电平台上同时充电。免去接线的烦恼。发布：2011/1/31 17:49:23供稿：网络人气：3137

将低成本消费类嵌入式设计连接到互联网的解决方案

据技术预测者预测，将日常事物连接到互联网的物联网技术，将掀起下一波的联网热潮。其涉及到的产品出货量非常巨大，是每年移动电话交货量的10至100倍。发布：2011/1/31 17:49:23供稿：网络人气：3324

贴片元件的DIY焊接过程图解

贴片元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样百接焊接。而需要用特殊的焊锡膏进行焊接。焊接的方法是:把贴片元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W... 发布：2011/1/31 17:49:23供稿：网络人气：3572

光纤通信链路的现场测试

2011年1月4日消息，随着光纤通信技术的快速发展，基于FTTH的宽带网络必将成为光纤通信中一个新的热点。光纤是迄今为止最好的传输媒介，光纤接入技术与其他接入技术（如铜双绞线、同轴电缆）相比，最大优势在于可用带宽大。发布：2011/1/31 17:49:23供稿：网络人气：2623

手机无线通信测试技术

2011年1月4日消息，本文将对手机无线通信中遇到的问题提出相应的解决方案。随着国家发放3G牌照运营许可证，中国进入了3G时代。面对这新的机遇和挑战，无论是通信运营商还是手机制造商都开始进行新一轮激烈的竞争。发布：2011/1/31 17:39:05供稿：网络人气：2590

光纤链路的现场测试及故障点的定位

2011年1月4日消息，光纤通信技术的应用越来越广，制造光纤的原料的品种越来越多，光纤制作的工艺技术也有突破性的发展。光纤的新品种和新结构不断出现，产品质量也不断的提高。发布：2011/1/31 17:39:05供稿：网络人气：2596

光传感器输变电设备盐密在线监测系统

2011年1月4日消息，目前电力部门广泛采用的等值盐密法是基于每年清扫的基础上标定污秽等级的方法。该方法虽然操作简单, 但仍要坚持人员的专业化、仪表的可*性、测试工作的制度化，还需要停电或上杆（塔）工作，所需投入人力、物力巨大，…… 发布：2011/1/31 17:29:20供稿：网络人气：2582

LED分布式恒流技术原理及发展展望

在各并联支路点均设立独立恒流源，从而管理、维持、控制支路与整体线路稳定。在使用上可视为一个完整的线路结构，而实际应用是分布在线路各节点的恒流控制并能相互通讯。分布式恒流设计LED产品，有着非常高的产品稳定性。发布：2011/1/31 17:29:20供稿：网络人气：2787

使用数字隔离器简化医疗和工业应用中的USB隔离

本文讨论了对USB实现隔离的各种方法。值得特别介绍的是，ADI公司现提供了一个新的可选方案——ADuM41601 USB隔离器。发布：2011/1/31 17:29:20供稿：网络人气：3050

FTTH OND光链路的设计及光纤光缆的选用

FTTH(Fiber To The Home，光纤到户)建设已经成为光网络建设的重点，是所有从事光通信工作者的梦想，即使在2008年各国遭受金融危机时，仍然把FTTH建设放在头等位置，把发展宽带作为拉动经济发展的重要措施。发布：2010/12/17 13:39:09供稿：网络人气：4135

三分钟成就你英特尔光纤网卡专家梦

2010年12月3日消息，作为全球最知名的网络设备供应商，英特尔网卡对IT业人士来说可谓家喻户晓。提起英特尔网卡大家都有许多话要说，而议论最多的就是英特尔网卡的系列和型号，我们在这里简单地归纳一下英特尔当今主流网卡的系列和型号，…… 发布：2010/11/26 0:00:00供稿：网络人气：2879

新型高效大功率LED照明装置微热管散热方案

下载文档中介绍的是：设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板。发布：2010/11/26 0:00:00供稿：网络人气：3169

LED光源质量检测指南手册

现阶段由于国家没有LED行业标准，导致市场上LED产品质量参差不齐，为了保障用户的权益，下文将把如何判断光源质量好与坏的检测方法进行共享，望对网友有所帮助。发布：2010/11/26 0:00:00供稿：网络人气：3224

直插式LED封装制程容易出现的问题与排解

D光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的LED光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。下面介绍直插式LED封装制程容易出现的问题与排解。发布：2010/11/26 0:00:00供稿：网络人气：3687

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