联系我们

  • 联系人:章清涛
  • 热线:18611695135
  • 电话:
  • 传真:
  • 邮箱:18210150532@139.com

新闻动态

霍尼韦尔启动在武汉的新兴市场中国总部

2020年5月19日,霍尼韦尔在武汉启动新兴市场中国总部及其创新中心,体现了霍尼韦尔在中国长期发展的承诺。

发布:2020/5/19 20:00:41供稿:霍尼韦尔人气:4643

施耐德电气:高智能配电为“新基建”发展奠基

随着各地对于“新基建”政策的逐步出台,各大产业未来的发展趋势亦逐渐明朗,而作为当前应用最为广泛的能源形式——电力,对“新基建”高质量发展的支撑作用不言而喻,但能源过度消耗和低效使用的问题如果不加以重视,则很有可能对发展造成制约。在此背景下,唯有借助创新数字化技术,形成更“高级”的智慧能效管理方式,创造更安全可靠、绿色高效的价值,才能顺应“新基建”之“新意”。

发布:2020/5/19 18:00:00供稿:人气:6605

激光熔覆设备的配置该如何选?一组对比告诉你答案

激光熔覆是采用高能量激光作为热源,合金粉末作为覆材,通过激光辐照合金粉末同步作用于工件表面快速熔化形成熔池,再快速凝固形成致密、均匀并且厚度可控的冶金结合层,

发布:2020/5/19 16:34:46供稿:人气:1187

如何选择最适合您企业的BI系统?

当下,越来越多的企业开始积极的拥抱数字化技术,推进数字化转型。而数字化转型是否取得实效,最简单而明确的标志就是企业各个层级的管理者,能不能及时获得自己所关心的信息,洞察企业各方面的运行状况,从数据中看出正确的趋势并支持管理者有效决策。

发布:2020/5/19 16:31:58供稿:人气:1334

ABB智慧园区数字化配电方案赋能上海外高桥保税区

ABB为上海外高桥保税区提供数字化配电解决方案,依托ABB AbilityTM EDCS智能配电控制系统助力园区提升用电连续性、稳定性,促进其实现科学用电管理,加速迈进智慧园区时代。

发布:2020/5/19 12:04:03供稿:ABB 人气:3545

Type-C及各类电子连接器厂商意丰精密邀你参加 ICH Shenzhen2020

意丰精密坐落于东莞市虎门怀德,厂房建筑面积6000多平方米,是一家集研发、生产、销售为一体的专业生产Type-C母座、Type-C公头、Micro母座、TF卡座等各类数码连接器的实体企业。

发布:2020/5/19 10:28:11供稿:人气:987

憋了这么久,疫后国内物联网行业第一场展会正式开幕

对!就是这个IOTE线上展!一起盘它↓↓

发布:2020/5/19 10:24:43供稿:人气:1087

自研自制,利剑终出鞘——松下MV视觉系统首批出货仪式成功举行

2020年5月18日,松下电器机电(中国)有限公司智能设备方案SBU在金桥第二分公司举办了简约隆重的第一代MV视觉系统出货仪式。

发布:2020/5/19 9:56:32供稿:松下人气:8097

浩亭技术集团开发新的以太网交换机

浩亭技术集团开发了一系列新的以太网交换机,以促进在技术密集型应用的最小空间中使用即插即用千兆网络解决方案。

发布:2020/5/18 20:00:00供稿:人气:5670

工业通讯的未来发展趋势

采访——宋华振/贝加莱工业自动化(中国)有限公司 技术传播经理

发布:2020/5/18 18:36:58供稿:贝加莱人气:4187

贝加莱推出新的SuperTrak曲线段 占地紧凑 生产率高

贝加莱现已为其智能SuperTrak轨道系统提供更宽的180°曲线段。新的曲线段可实现更大的保持力和推进力,滑块可以以更高速度运动,且加速更快,这提高了系统的生产率。

发布:2020/5/18 18:25:39供稿:贝加莱人气:4018

【最新活动】2020中国数字医疗建设高峰论坛即将举办

5月23日,由CIO时代学院主办,CIO时代APP承办,北达软和小鱼易连协办的“2020中国数字医疗建设高峰论坛”即将在线上举办。

发布:2020/5/18 18:05:55供稿:人气:1063

从WAIE 2020世界人工智能大会看未来五年AI发展

随着人工智能产业的发展,人工智能从最初的“PPT”宣传走向行业,并逐步在各个领域中得到落地应用。

发布:2020/5/18 18:03:13供稿:人气:1494

“变”成为常态 会是中国汽车产业的“新”机遇吗?

后疫情时代+新基建加速,带来了产业操作模式变化和创新信息技术应用场景的更快落地和进一步扩大,汽车产业的数字化建设需不需要变,变向何方?

发布:2020/5/18 18:01:27供稿:人气:883

Dialog低功耗蓝牙SoC新增功能,助力减缓新冠疫情的蔓延

高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新Wireless Ranging(WiRa?)软件开发套件(SDK),为其DA1469x低功耗蓝牙(BLE)SoC系列增加了高度精准且可靠的无线测距功能。

发布:2020/5/18 18:00:00供稿:人气:4837

Copyright © 2015 ilinki.net Inc. All rights reserved. 智汇工业版权所有

电话:010-62314658 邮箱:service@ilinki.net

主办单位:智汇万联(北京)信息技术有限公司

京ICP备15030148号-1