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目前三大运营商的5G试验已经纷纷展开：中国电信在6个城市进行5G的外场试验，中国移动则在5个城市开展，中国联通则在2-4个重点城市进行。但无一例外都瞄准了2020年实现商用。[详情]
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近日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。 [详情]
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随着信息化时代的不断更替，涌现出了无数“黑马”，在手机芯片市场，也有那么一匹“黑马”，它就是联发科。[详情]
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顾名思义，千兆级LTE网络的速度可以达到1Gbps，尽管这一数值还无法为用户提供5G数十Gbps速度的快感，但5G大规模商用需要等到2020年，千兆级LTE网络的落地是必然也是趋势。[详情]
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AMD全新的Zen架构正在大杀四方，桌面和数据中心里已经赢得了用户和行业认可，接下来还要进入笔记本、嵌入式等领域，AMD也不止一次地表示，Zen是未来多年路线图的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。 [详情]
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紧抓AI“芯”未来 华为/高通/英特尔/英伟达/谷歌都干了啥？
高通是移动芯片领域的老大，英特尔则是PC芯片当之无愧的霸主。而这个霸主在失手移动芯片后为自己的转型选择了多个方向，AI便是其中之一。财大气粗的英特尔在AI上的布局关键词之一就是“买买买”。 [详情]
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基于三星10nm制程工艺的骁龙835早已随着三星S8、小米6等一众手机面世，而基于台积电10nm制程工艺的联发科Helio X30也和魅族Pro 7系列手机一起亮相了。除此之外麒麟970及A11处理器将于今秋和消费者见面…… [详情]
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作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。 [详情]
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与德国工业4.0相比，“中国制造2025”已上升为国家战略。可以说，“中国制造2025”已成为中国参与新一轮工业革命全球竞争的标志性符号。[详情]
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当下的智能手机市场可谓是冰火两重天，一些手机品牌正迎来前所未有的好时光，二季度，华为、OPPO、vivo、小米都迎来增长。而部分手机品牌却遭遇生存危机。曾风光无限的乐视手机因集团资金链危机前途未卜，曾叱咤风云的HTC在押注VR后手机业务线不断收缩…… [详情]
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随着5G商用化的脚步逼近，物联网商机涌现，各类企业纷纷下场争抢市场。近日又有两家企业就物联网展开了合作，据中新网报道，长虹与华为旗下的海思半导体将在国内围绕物联网技术和产品应用层面展开实质性合作，双方已于23日签署了战略合作协议。 [详情]
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在全球计算机产业、特别是移动设备领域，ARM公司称得上是“顶级玩家”之一。日前，ARM公司正式宣布进军“大脑芯片”领域，将致力于开发低能耗、低热量的大脑植入芯片，帮助广大瘫痪患者重获运动能力。 [详情]
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业界传出的消息称，苹果和富士康的人近期正在频繁拜访国内显示与触摸模组加工厂商，审核这些厂商的全面屏模组加工能力和OLED模组加工能力。有消息灵通的人士对李星透露，苹果和富士康的人员此举，主要是为苹果未来的全面屏手机售后维修寻找合适的加工产能。 [详情]
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自苹果将智能手机发扬光大以来，智能手机已彻底颠覆了我们的生活方式，各类依托于手机的APP功能上已遍及衣食住行，可以说现代人的生活是离不开它的。[详情]
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8月21日消息，苹果公司上周四公布最新的专利，苹果公司确定一种蓝牙传感器新概念，此专利是利用传感器技术帮助实现汽车之间相互通信。 [详情]
