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我学者合成新型手性无机纳米材料最新发现与创新

  • 【推荐】华为将在法国设立无线产品制造工厂 生产5G等无线通讯设备
  • 【推荐】“粮草”未先行 资金流转难 疫情下环保还好吗
  • 我学者合成新型手性无机纳米材料最新发现与创新

    记者24日从中国科学技术大学获悉,该校俞书宏院士团队与同行合作,首次通过在一维纳米结构单元中定点选择性复合磁性材料,利用局域磁场调制电偶极矩与磁偶极矩之间的相互作用,成功合成了一类新型手性无机纳米材料。该成果日前在线发表于《自然·纳米技术》杂志上。[详情]

    发表于2020-03-01 19:51:26

    供稿:智汇小新

    人气:1338

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  • 华为将在法国设立无线产品制造工厂 生产5G等无线通讯设备

    ?2月27日消息,据国外媒体报道,华为公司日前宣布他们将在法国设立无线产品制造工厂,生产5G等无线通讯设备。[详情]

    发表于2020-02-29 19:40:45

    供稿:Doris

    人气:2819

    评论:0

  • “粮草”未先行 资金流转难 疫情下环保还好吗

    突如其来的疫情,对环保企业影响到底会有多大?就目前形势而言,很多环保企业工程计划被迫暂时搁置,一些拟在建项目不得不延期。而由此带来的资金流及复工问题,成为当前多数环保企业的共性难题。[详情]

    发表于2020-02-28 00:08:20

    供稿:智汇婷婷

    人气:2061

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  • 物联网“握手”车联网 打造首款“环境与健康”相结合的汽车智能产品

    长安与罗克佳华聚合各自的高精尖力量,全面推进研发进展,将车内、外环境数据融合,为车主智能健康呵护,打造汽车工业史上首款“环境与健康”的智能服务产品——“汽车智能健康气候控制系统”。[详情]

    发表于2020-02-28 00:01:57

    供稿:智汇婷婷

    人气:2452

    评论:0

  • 从“补车”转为“补电” 深圳调整新能源汽车补贴

    近日,深圳发布新能源汽车补贴政策,其中规定2019年8月7日以后上牌的新能源汽车不再给予深圳市购置补贴,从“补车”转为“补电”,对充电装置按照装机功率进行补贴。[详情]

    发表于2020-02-27 23:58:17

    供稿:智汇婷婷

    人气:2486

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  • 紫光展锐发布新一代5G SoC——虎贲T7520

    全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日正式发布新一代5G SoC移动平台 — 虎贲T7520,以先进的工艺、新一代低功耗设计,大幅提升的AI算力和多媒体影像处理能力,将为5G智能体验带来更好的选择。[详情]

    发表于2020-02-27 23:49:40

    供稿:智汇婷婷

    人气:2021

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  • 疫情之下,科技如何助力亚洲经济保持平稳运行

    ?在亚洲企业努力应对一系列社会和自然因素的干扰和冲击的过程中,如何管理员工,维持企业正常运转,尤其是在员工不得不远程办公的情况下如何保证企业生产力,正成为一个日益普遍的问题。[详情]

    发表于2020-02-27 23:31:51

    供稿:智汇婷婷

    人气:2001

    评论:0

  • Mythic采用Mentor的Analog FastSPICE和Symphony平台进行AI处理器设计

    ?Mentor, a Siemens business 近日宣布,人工智能 (AI) 处理器公司 Mythic 采用 Mentor 的 Analog FastSPICE? 平台实现了标准化的定制电路验证和器件噪声分析。此外,Mythic 还采用Mentor 的 Symphony 混合信号平台以验证其集成了模拟和数字逻辑的智能处理器(IPU)的功能。[详情]

    发表于2020-02-27 23:27:12

    供稿:智汇婷婷

    人气:1879

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  • RSA 2020大会:英特尔强调安全方面的最新投入

    2020年2月24日(星期一),超过100位合作伙伴、客户、分析师和媒体与英特尔一道,参加了于旧金山举办的RSA 2020大会,听取公司领袖们在推动安全工作方面的进展[详情]

    发表于2020-02-27 23:16:12

    供稿:智汇婷婷

    人气:2342

    评论:0

  • 可同时验证SiC功率元器件和驱动IC的业界先进Web仿真工具!

    ?全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者,开发出可以在解决方案电路上一并验证功率元器件(功率半导体)、驱动IC及电源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution Simulator”,并在ROHM官网上公开了该工具能支持的44个电路解决方案。[详情]

    发表于2020-02-27 23:09:36

    供稿:智汇婷婷

    人气:2046

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  • Dialog推出高度优化的IO-Link IC,助力连接下一代工业4.0设备

    高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出最新的IO-Link IC产品CCE4503。该最新IO-Link IC拓展了Dialog在工业物联网(IIoT)市场的业务,为尺寸最小、成本敏感的IO-Link设备传感器和执行器提供连接功能。[详情]

    发表于2020-02-26 15:26:05

    供稿:Doris

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  • 英飞凌650 V CoolSiC MOSFET系列为更多应用带来最佳可靠性和性能水平

    英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)进一步扩展其碳化硅(SiC)产品组合,推出650V器件。其全新发布的CoolSiC? MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源(UPS)、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。[详情]

    发表于2020-02-26 00:45:18

    供稿:智汇婷婷

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  • UltraSoC推出CAN Sentinel增强汽车的网络安全性解决所有车辆的CAN总线中内在的安全漏洞

    ?UltraSoC 25日宣布推出CAN Sentinel,从而推动其汽车网络安全产品实现重要迈进。全新的知识产权(IP)在CAN总线中增加了一个亟需的基于硬件的安全层,CAN总线是汽车制造商和整车厂(OEM)所遵循的互连技术的全球性行业标准。[详情]

    发表于2020-02-26 00:41:38

    供稿:智汇婷婷

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  • KLA引入全新芯片制造量测系统

    ?KLA公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出Archer? 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape? 11k光学临界尺寸(“ CD”)量测系统,它们的主要应用是集成电路(“ IC”或“芯片”)制造。在构建芯片中的每一层时,Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准,而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状,例如晶体管和存储单元,确保它们符合规格要求。[详情]

    发表于2020-02-26 00:39:02

    供稿:智汇婷婷

    人气:1798

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  • 英特尔为5G网络基础设施发布无可比拟的产品组合

    ?释放5G的全部潜力,需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商,英特尔正在驱动和引领这一转型。今天,英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品,其中包括全新英特尔?凌动?P5900,这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC),也是5G网络的关键早期部署目标。 [详情]

    发表于2020-02-26 00:35:45

    供稿:智汇婷婷

    人气:1784

    评论:0

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