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还用30年前的技术?以更简单的方式使用SCADA数据

  • 【推荐】 反无人机的手段分类及优缺点分析
  • 【推荐】 光纤光缆质量相关问题都有哪些?应该如何查询
  • 还用30年前的技术?以更简单的方式使用SCADA数据

    在采集、存储数据和监控系统方面,很多制造商至今使用的还是30年之前的技术。伴随着目前全球市场的竞争,大多数工业企业在工业物联网(IIoT)所带来的新机遇面前犹豫不前,他们的顾虑与实施难度和成本相关。 [详情]

    发表于2017-10-23 00:00:00

    供稿:林静

    人气:1372

    评论:0

  • 反无人机的手段分类及优缺点分析

    据了解,目前,已经在无人机反制方面取得了丰硕的成果,成功突破市面无人机常规通讯频段、通讯加密技术、卫星定位技术的反制技术;在保证使用者安全、保证使用者便捷使用方面采取了十多项专利技术。 [详情]

    发表于2017-10-23 00:00:00

    供稿:林静

    人气:1682

    评论:0

  • 光纤光缆质量相关问题都有哪些?应该如何查询

    伴随着网络技术的不断进步,光纤光缆产品不断在电信网络建设、国家信息高速公路建设、FTTH光纤到桌面等场合获得大规模使用…… [详情]

    发表于2017-10-18 00:00:00

    供稿:林静

    人气:2076

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  • 3D集成电路如何实现

    存储器速度滞后问题是3D集成的另一个推动因素,众所周知,相对于处理器速度,存储器存取速度的发展较慢,导致处理器在等待存储器获取数据的过程中被拖延。在多核处理器中,这一问题更加严重,可能需要将存储器与处理器直接键合在一起。 [详情]

    发表于2017-10-12 17:41:35

    供稿:智汇胡妮

    人气:1869

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  • LED屏的点间距和视距计算

    本文介绍了LED屏的点间距和视距的计算方法。 [详情]

    发表于2017-10-12 17:41:35

    供稿:智汇胡妮

    人气:2579

    评论:0

  • LED灯带工程安装成本计算三步骤

    LED灯带主要是用于装饰,由于对灯带不是很了解,因此有很多客户会在计算工程报价的时候漏掉一些环节,给自己增加了一些不必要的成本。下面就分享一下如何计算灯带的工程安装成本。 [详情]

    发表于2017-10-11 21:43:05

    供稿:智汇小新

    人气:1969

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  • 深度解析LED术语流明及LED寿命的秘密

    LED术语主要包括:光通量/光强/亮度/照度 (luminous flux/luminous intensity/luminance/illuminance)。光通量是表示光源整体亮度的指标。单位为lm(流明)。 [详情]

    发表于2017-10-11 21:14:13

    供稿:智汇小新

    人气:2172

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  • LED灯珠到LED灯具的制作流程图解

    晶片/支架/银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶,以便于安装,支架需要清洗,将冷冻的银胶回温等等,整个过程可以按照图中所示的步骤,但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。 [详情]

    发表于2017-10-11 21:14:13

    供稿:智汇小新

    人气:5731

    评论:0

  • 基于ARM9芯片S3C2410a的GPRS数据终端设计

    随着科技的发展,人类生活节奏的加快,信息在生活中的地位日益重要,如何方便快捷并及时有效地获取信息成为现代信息处理中的关键问题。在这种需求下,中国移动GPRS业务及时地投人运营,无线数据通信的应用越来越广泛。 [详情]

    发表于2017-10-11 18:20:47

    供稿:智汇胡妮

    人气:1828

    评论:0

  • 芬兰研发出高效硅纳米棒太阳能电池新技术

    芬兰一家公司近日发布消息说,该公司与其合作伙伴成功研发出一种高效硅纳米棒光伏电池新技术,不仅能提高光伏电池的能效,还可降低生产成本。 [详情]

    发表于2017-10-11 18:20:47

    供稿:智汇胡妮

    人气:1754

    评论:0

  • 针对LED灯具设计来讨论数字电源的优势及解决方案

    数字电源技术突破了传统方案的局限性,可以对用户的要求进行整合和优化,为LED 驱动和调光控制提供一个完整的解决方案。本文针对LED灯的具体设计问题来讨论数字技术的优势和解决问题的方法。 [详情]

    发表于2017-10-11 18:14:53

    供稿:智汇小新

    人气:1912

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  • 满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)

    长时间以来,多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC。但这实现起来会遇到困难,即高昂的开发成本以及拥有/减小成本。 [详情]

    发表于2017-10-11 18:14:32

    供稿:智汇胡妮

    人气:2365

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  • BGA封装的焊球评测

    BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%,预计还将继续维持此增长率。同时,器件封装更加功能化,具有更高的I/O数量,更细的节距。很明显封装取得成功的关键因素是用来把器件连接到载体的底板上焊球的完善程度。 [详情]

    发表于2017-10-11 18:14:32

    供稿:智汇胡妮

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  • 中国在无人机领域又刷出新纪录

    上周,“无人机”成为了国内军事新闻中的一个关键词。6月11日,中国国防部则罕见曝光了空军无人机部队的一组训练照片,全景展示了空军首支察打一体无人机部队的训练和生活。 [详情]

    发表于2017-10-11 00:00:00

    供稿:林静

    人气:1830

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  • 视频监控系统选择时几条实用建议

    视频监控系统设计时需要考虑哪些因素?如何选择合适的前端设备与后端设备呢?在此文中,我们列举了提供针对选择视频监控系统时比较实用的建议。 [详情]

    发表于2017-10-11 00:00:00

    供稿:林静

    人气:1411

    评论:0

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