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所谓光学预防就是通过改变入眼光线的几何特性将视近读写变成看远，因为近视眼是缺乏看远造成的，所以预防近视的根本是看远。 [详情]
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每一种传感器的背后，都有可能是一个新的行业、新的机会。 [详情]
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很多人的照明设计基础知识参差不齐。例如平时工作时做室内的童鞋，对户外设计就不熟。鉴于此，我们组织多位义务助教，编写了一些关于照明基础知识的辅助教材。今天，摘录其中一篇较短的教材《工业照明》。 [详情]
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虽然高通和联发科都已经发布了各自的快速充电方案，但是他们的充电方式却有非常大的差异，下面分别来介绍一下他们的充电原理及应对所设计的快速充电器方案。 [详情]
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IC1是直流放大器，可将传感器的输出信号放大8倍。放大后的信号经IC4（ICL7107型）A／D变换后直接驱动液晶显示器，用数字显示氧浓度。 [详情]
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设计人员通过对文化元素的提取和加工，设计出了“金马鞍”这款承载契丹文化的LED道路灯。灯杆则采用该公司独具创新设计理念的矩形、围合、中空的建构进行造型，营造出通透之感，满足人们的审美心理。 [详情]
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为了方便客户入门，也为了梳理一下这方面的知识，今天，我抛砖引玉，就自己对LED灯丝驱动的理解，跟大家分享如下。 [详情]
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目前大功率LED在应用方面还存在很多的问题，比如散热，光衰，LED驱动等等。下面就介绍应用中的12大问题。 [详情]
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目前大功率LED的散热机构种类可大致区分为“主动式散热”及“被动式散热”两种，主动式散热又可分为加装风扇强制散热与水冷式散热；另外，被动式散热则可区分为：自然散热、热管加鳍片、均温板加鳍片、回路热管技术等等。 [详情]
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必须精心设计USB3.0链路，以实现最优系统级ESD防护性能，并且强制要求实现毫厘不差的信号完整性。为同时满足这两个要求，ESD防护器件必须具有卓越的ESD防护性能和很低的器件电容。 [详情]
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在C++中，要定义一个常量,有两种主要的做法. [详情]
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可以预测，在不久的将来，单一的DSP或FPGA实现的数字系统会被DSP+FPGA的结构或嵌入DSP模块的FPGA设计结构所取代。 [详情]
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半导体(LED)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90％以上的结晶体管及70％~80％的集成电路已施用份子化合物塑料封装材料，而环氧树胶封装塑粉是最多见的份子化合物塑料封装材料。 [详情]
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作为一个电子设计制作者与爱好者在设计带微处理器的电子产品时，如何提高系统的抗干扰能力和电磁兼容性是设计者必需考滤的一个问题。 [详情]
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在没有特殊仪表仪器的条件下，电容器的好坏和质量高低可以用万用表电阻档进行检测，并加以判断。 [详情]
