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本文介绍UPS中的IGBT的应用情况和使用中的注意事项。 [详情]
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本文主要研究了IGBT的驱动和短路保护问题，就其工作原理进行分析，设计出具有过流保护功能的驱动电路，并进行了仿真研究。 [详情]
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OFweek半导体照明网讯，随着LED行业的迅猛发展，我国正逐步发展成为全球LED照明产品主要的生产基地和出口基地，有大批LED照明企业将高质量的LED产品输送到世界各地，认证开始显现其重要性。下面详细了介绍各国电子产品与LED照明产品认证标准。 [详情]
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最近以来，LED日光灯成为最早进入室内的LED灯具之一，因为它相对于荧光灯来说具有很多优点。下面详细介绍LED日光灯的性能、电源、结构和寿命。 [详情]
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本文将通过Fuse概念手机进行案例分析，简要地描述在实现丰富的触摸输入子系统和触感体验优化时所遇到的设计难题及其解决方案。 [详情]
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2008年初，业主委托苏州颐达照明设计有限公司对建筑群的原有灯光进行了大幅度的改造，力争打造成国内一流、动感超强且可以任意编辑程序的超大不规则显示屏。 [详情]
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在需要视频监控和录像的安全监控系统中，模拟VCR已经被DVR取代。安全监控应用中，相对于模拟VCR，DVR具有压倒性的优势。而从当前的发展趋势看，H.264已经成为业内DVR的首要编解码技术。 [详情]
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近日，美的又报空调行业科技最强声音，由美的自主研发、拥有完整知识产权的首台太阳能空调在美的诞生，已经通过科技成果鉴定，目前已正式形成批量生产。 [详情]
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LED灯相对于普通灯泡有哪些优点？LED散热怎么解决？LED灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。这些问题下文都有介绍。 [详情]
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目前，LED光学参数的测量方法在国内外还处在探讨之中，LED是一种电致发光器件，当电子与空穴发生辐射复合时，能量以光子形式发出，所以注入电流对LED发光的光学特性有直接影响。 [详情]
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2010年12月10日消息，在用户和业务需求、投资和运维需求的推动下，“光进铜退”已经成为电信运营商保持固网业务优势、支撑移动业务发展、迎接全业务竞争挑战的重要战略举措。然而，由于铜缆网络覆盖广、数量多，…… [详情]
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以矽基材料做为LED封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界，而LED基板采用矽材料最大优势便是其优异的导热能力。 [详情]
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松下半导体解明了GaN功率晶体管的耐压只取决于GaN膜耐压的原因，并对该问题产生的原因——流过硅基板和GaN表面的泄漏电流进行了抑制，从而提高了GaN功率晶体管的耐压。结果，使GaN膜厚度达到1.9μm，耐压达到2200V，提高至原来的5倍以上。 [详情]
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在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后，目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造工艺，这些散热片通常都采用铜金属底座，而散热鳍片则采用铝合金，当然，除了铜底，也有散热片使用铜柱等方法。 [详情]
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在最近的报道过程中，我们多次提到了“FULL LED”这个词组，这个在今年的美国CES展会上首次亮相的FULL LED，究竟是什么东西呢？下面将FULL LED做一下分析。 [详情]
