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转型创业 中关村将告别传统电子大卖场[详情]
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2010年11月29日消息，随着3G的正式商用以及数据业务的大幅攀升，网络IP化进程进一步加快，PTN、OTN、PON等一系列新技术应运而生。作为同时具有IP/MPLS高灵活性与SDH高可靠性的PTN技术一经出现，即成为业界关注的焦点。 [详情]
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LED 路灯作为一个系统，影响上述性能的因素较多，如电源驱动的特性、光学元件的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命，即光用LED 芯片或模组的光学特性并不能完整地描述灯具的性能，因此必须进行整灯的老化测试以取得符合系统实际性能的数据。 [详情]
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目前电阻式触控面板由于其多层材料堆栈架构的限制，使其在透光度与计算手指位置的精确度上不若电容式触控面板来得好，电容式触控面板若采用电荷转移技术中的横向模式方案，则更可解决电容式触控屏幕噪声与噪讯比的问题.... [详情]
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编辑按：下文对LED显示屏的相关指标进行了分析，包括物理指标 、电性能指标、光学指标 以及LED显示屏的灰度和亮度区分方法。 [详情]
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要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍LED照明设计过程中的关键问题及分析。 [详情]
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因YAG黄色荧光粉的白光LED封装专利为日亚化学所有，中国厂商采用了该技术的白光LED产品在外销时势必会遭到其专利围堵，而拖累市场。因此，要规避蓝光LED+黄色荧光粉国际专利封锁，需要在关键材料上获得突破。 [详情]
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对于制作LED芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底：1. 蓝宝石（Al2O3） 2. 硅 (Si) 3. 碳化硅（SiC） [详情]
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如今，LED照明已确然成为一项主流技术。该项技术正日臻成熟，标志之一就是大量LED照明标准和规范的陆续出台。严格的效率要求已存在相当一段时间了，今后仍将不断提高。但近段时间，LED照明设计师的工作却更为棘手了。 [详情]
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尽管LED路灯技术水平的发展较快，但是大多数LED路灯厂商在产品研发过程中忽略了在寒地应用环境下的特殊技术要求。一个普遍的错误认识是：LED在寒冷地区应用有利于散热，不容易发生故障。殊不知，寒冷应用环境下，对LED路灯有着更为严格的技术要求。 [详情]
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随着有线和无线接入带宽的不断提升，伴随着三网融合的视频业务普及到更多的终端，城域网的容量将面临着巨大挑战，现有的10G链路已经捉襟见肘，40G已进入规模商用。面对日益增长的IDC流量和高清流媒体应用的普及，100G的需求也逐渐浮出水面。 [详情]
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要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 [详情]
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2010年11月24日消息，FTTH网络运营的成功与否，在很大程度上取决于业务的质量，而业务的质量又依赖于ODN的质量。作为FTTH的基础网络，ODN必须能够承担未来20年甚至更长时间的业务需要，且ODN建设具有隐蔽工程多、…… [详情]
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日本福井大学的研究人员研制出一种激光光束组合器，其仅有一粒米大小，却可为智能穿戴设备提供屏幕扫描方案。 [详情]
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近年来，微电网以其清洁性，能量的多元性，稳定性受到欧盟的普遍重视。作为世界上投资力度大，参与国家多，涉及范围广…… [详情]
