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政策解读丨加快工业互联网平台聚“数”提“智” 支撑制造业数智化转型升级
人工智能技术引领新一轮科技革命和产业变革，是推进新型工业化的重要驱动力。工业互联网平台作为新型数字基础设施，具备泛在连接、云化服务、知识积累、应用创新的特征优势，能够有力推动人工智能等数智化技术创新与落地应用。[详情]
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我国首次太空金属3D打印！微重力激光增材制造返回式科学实验载荷开舱交付
1月22日，此前搭载于力鸿一号飞行器的微重力激光增材制造返回式科学实验载荷完成开舱交付。[详情]
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1月21日下午，ABB机器人全系列产品首批“CR认证”颁证仪式在上海电器科学研究所（集团）有限公司隆重举行。[详情]
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“2025年，面对国内外形势深刻复杂变化，工业经济顶压前行、向新向优发展，实现质的有效提升和量的合理增长，全年主要目标任务顺利完成。”1月21日，工业和信息化部副部长张云明在国新办新闻发布会上介绍2025年工业和信息化发展成效。[详情]
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人形整机企业数量超140家，超330款产品亮相，工信部提及这些最新机器人相关动态
在人工智能驱动下，人形机器人产业超预期迭代演进。1月21日，工信部副部长张云明介绍，2025年国内整机企业数量超140家，发布人形机器人产品超330款。业界普遍认为，2025年是人形机器人量产元年，产业蓄势待发，前景广阔。[详情]
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1月21日，记者从上海市第一人民医院获悉，针对上述病例，该院专家团队近日为其量身打造“膝关节肿瘤切除+假体重建+3D打印同步重建伸膝装置”一体化手术，既彻底清瘤，更帮她重获稳定行走的能力。[详情]
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3D打印三周期最小曲面换热结构取得新进展，希禾增材联合南京航空航天大学
2026年1月1日获悉，希禾增材与南京航空航天大学在金属增材制造与先进热管理结构领域的合作研究成果正式发表于International Journal of Thermal Sciences。[详情]
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国务院新闻办公室21日上午举行新闻发布会，工业和信息化部新闻发言人、信息通信发展司司长谢存介绍信息基础设施建设的总体情况。[详情]
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汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登记火热进行中！
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。[详情]
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中国科学院自动化研究所多模态人工智能系统全国重点实验室边桂彬研究员课题组研发出一款自主显微眼科手术机器人系统，并验证了临床可行性。[详情]
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慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛丨驭势未来：四大前沿趋势重塑智能制造
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。[详情]
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1月20日消息，据《细胞-干细胞》（Cell Stem Cell）报道称，在生物制造与组织工程领域，如何在超软、高含水的三维材料体系中实现稳定、可控的空间取向结构，是制约复杂功能组织构建的核心难题之一。传统打印因难以兼顾结构成形性、取向一致性与长期稳定性，限制了其在神经等高度各向异性软组织构建中的应用。[详情]
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该系统通过集成柔性纤维织物压力传感器（可无缝嵌入纺织品的柔性传感元件）及智能硬件采集算法，实时监测人体压力分布并能协调动态调节支撑性能。该系统结合自主核心算法，为B-PMS体压监测系统、智能床垫、护理床垫、汽车智能舒适座椅、智能服装、康复监测等领域提供定制化的柔性织物压力检测解决方案。[详情]
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双屏AI智能锁开创者TCL发布新品K11D Pro，引领行业进入AI新赛道
作为拥有45年发展历程的全球化科技公司，TCL在智能家电领域的龙头地位有目共睹，持续强劲的增长势头背后，是TCL对研发创新的坚定投入——从TCL鸿鹄实验室的前沿技术探索，到云计算大数据平台的构建，再到智能锁行业首个A I大模型-TCL伏羲A I大模型及灵犀芯片等一系列创新突破，每一项技术积累都构成了TCL智能生态的坚实地基。[详情]
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广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备"单SKU"畅连全球
1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借"小尺寸、全球化、低功耗、高兼容"四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。[详情]
