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6月28日，据外媒体报道，为增强在自动驾驶方面的实力，韩国将投资1．1万亿韩元，也就是约10亿美元的资金，用于自动驾驶技术的研发，以实现L4级别的自动驾驶。[详情]
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据媒体日前报道,百度旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任昆仑芯片公司CEO。[详情]
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西门子 Simotics XP 系列低压防爆电机可用于IIB 和 IIC气体环境，功率范围 0.25 ~ 460 kW，并全部达到IE3能效等级，可满足未来能效要求。[详情]
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ABB Azipod?吊舱式电力推进系统将帮助Global Mercy?号医院船从容进出非洲沿岸难以靠泊的港口，大幅减少振动和噪音，为船上多达200名患者和医务人员提供舒适体验。[详情]
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浙江吉利控股集团有限公司、吉利汽车研究院（宁波）有限公司公开“一种车路协同自动驾驶方法、系统及车辆”专利，专利公开号为CN112927543A，目前专利法律状态为“审中”。[详情]
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近日有报道显示，特斯拉宣布将在中国建立＂特斯拉能源＂部门，该部门将面向国内市场销售太阳能屋顶系统和Powerwall家用电池组。[详情]
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西门子能源和三菱电机签署谅解备忘录，携手加快开发高压输电行业零温室效应气体解决方案
西门子能源与三菱电机签署了一份谅解备忘录（MoU），双方将就联合开发零温室效应（GWP）高压开关解决方案开展可行性研究。[详情]
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近日，协作机器人厂商法奥机器人对外宣布已完成由高瓴领投，钟鼎资本、顺为资本跟投的A+轮融资。本次为法奥首度公开融资，总融资金额约3000万美元。[详情]
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据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了通用、福特、丰田、Stellantis 等众多汽车制造商，福特和现代旗下的部分工厂，更是因为芯片短缺而两度停产。[详情]
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高通、联发科、紫光展锐已向台积电订购 5G AP，要求 6nm 制程
据 Digitimes 报道，2020 年底上游晶圆代工产能开始吃紧，台积电 5/7 纳米主流制程技术火热，各大芯片厂商让晶圆产能需求量大增，5G 手机应用处理器（AP）只好寻求使用台积电 6 纳米制程技术。[详情]
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微软CEO纳德拉在Win11发布会上炮轰苹果，挑战应用商店商业模式
6 月 25 日消息，美国当地时间周四，微软发布了新版操作系统 Windows 11，这是该公司自 2015 年以来首次对操作系统进行重大升级，此举直指苹果利润丰厚的应用商店商业模式。[详情]
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下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.（高通）达成合作，以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。[详情]
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2021年6月22日，DEKRA德凯中国实验室正式通过IECEE组织的专家评审、被IECEE组织接受成为工业网络安全的CB实验室，由此成为中国大陆第一家、也是目前为止唯一一家以IEC 62443系列标准为基础的工业网络安全CB测试实验室(CBTL)。该资质的成功获取进一步提升了DEKRA德凯本土化的网络安全检测与认证的服务能力。[详情]
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合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
6月24日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（"华虹半导体"，股份代号：1347.HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（"斯达半导"，股份代号：603290）今日举办"华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪"，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。[详情]
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今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货。[详情]
