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ABB亮相2021中国建筑科学大会首展，以创新技术赋能 “碳中和”
2021年6月24日至27日，中国建筑科学大会暨绿色智慧建筑博览会在国家会展中心(天津)隆重举行，践行建筑行业新发展理念，这也是国家会展中心(天津)建成后的首展。[详情]
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研华全新上市的UNO-430工业级强固型整机防水边缘智能网关，专为在严苛工业环境中使用而设计。UNO-430三大特点，让它成为户外工厂、路侧、防爆场所等严苛环境的理想选择。[详情]
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在运动控制及包装行业有着丰富经验的施耐德电气为成都三可提供了基于EcoStruxureTM架构与平台的数字化解决方案[详情]
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近日，浪潮云洲正式发布工业智能先锋一体机，面向智能制造物联应用场景，打造以设备为核心的工厂新型数据湖，支撑静默式改造，助力企业数字化转型。[详情]
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全球照明领导者昕诺飞（阿姆斯特丹欧洲证券交易所代码：LIGHT）宣布，正携旗下最前沿的智能互联照明创新成果亮相2021中国建筑科学大会暨绿色智慧建筑博览会（GIB建筑展），展示在智慧办公、智慧工业等领域融合了可持续发展理念与先进智能互联技术的照明解决方案。[详情]
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据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了通用、福特、丰田、Stellantis 等众多汽车制造商，福特和现代旗下的部分工厂，更是因为芯片短缺而两度停产。[详情]
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高通、联发科、紫光展锐已向台积电订购 5G AP，要求 6nm 制程
据 Digitimes 报道，2020 年底上游晶圆代工产能开始吃紧，台积电 5/7 纳米主流制程技术火热，各大芯片厂商让晶圆产能需求量大增，5G 手机应用处理器（AP）只好寻求使用台积电 6 纳米制程技术。[详情]
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Analog Devices, Inc.在通用汽车第29届年度供应商奖项评选中荣获”杰出贡献奖”（Overdrive Award）。仅有26家公司获得2020年度“杰出贡献奖”，ADI公司是其中之一。[详情]
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微软CEO纳德拉在Win11发布会上炮轰苹果，挑战应用商店商业模式
6 月 25 日消息，美国当地时间周四，微软发布了新版操作系统 Windows 11，这是该公司自 2015 年以来首次对操作系统进行重大升级，此举直指苹果利润丰厚的应用商店商业模式。[详情]
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最近，总部位于美国奥斯汀的 Mythic 推出了 Mythic 模拟矩阵处理器(Mythic AMP)一种单芯片模拟计算设备。该M1076 AMP采用Mythic的模拟计算引擎（Analog Compute Engine ：ACE），能以十分之一功耗提供GPU的计算能力。[详情]
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下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.（高通）达成合作，以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。[详情]
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2021年6月22日，DEKRA德凯中国实验室正式通过IECEE组织的专家评审、被IECEE组织接受成为工业网络安全的CB实验室，由此成为中国大陆第一家、也是目前为止唯一一家以IEC 62443系列标准为基础的工业网络安全CB测试实验室(CBTL)。该资质的成功获取进一步提升了DEKRA德凯本土化的网络安全检测与认证的服务能力。[详情]
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FOODPACK & PROPAK｜欧姆龙携智能解决方案强势出击！
6月23日，上海国际食品加工与包装机械联合展览会在（上海）国家会展中心隆重开幕。欧姆龙以「i-Automation!」理念，凭借各种明星产品和数字化解决方案，重磅亮相8.1馆E30展位，全方位展示欧姆龙强大的技术实力。[详情]
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Echodyne为其行业领先的CUAS雷达EchoGuard拓展市场
依托CE、RED和RoHS3认证打开欧洲市场。为满足客户需求增加新产品和新功能。[详情]
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合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
6月24日，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（"华虹半导体"，股份代号：1347.HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（"斯达半导"，股份代号：603290）今日举办"华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪"，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。[详情]
