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平安、京东、腾讯云、华为落标！7018万元、阿里云中标厦门市智慧财政系统（一期）
2月6日，厦门市智慧财政系统（一期）中标结果发布，阿里云 7018 万元中标。[详情]
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山东裕龙石化炼化一体化项目采用霍尼韦尔技术，预计每年可产300万吨混合芳烃
（2021年2月8日） 霍尼韦尔宣布，山东裕龙石化有限公司将在位于中国山东省龙口市的炼化一体化项目采用霍尼韦尔UOP先进的催化重整和芳烃技术。[详情]
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2021年，华为投资半导体行业的脚步依然没有停下，日前通过哈勃投资入股了无锡飞谱电子，这也是一家从事EDA软件开发的公司，这是两个月来的第二起EDA投资。从企查查信息来看，无锡飞谱电子成立于2014年7月，2021年2月6日，公司注册资本从500万元增加到555.55万元，并发生多项股东、主要成员变更。[详情]
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2月7日，联通数字科技有限公司（以下简称“联通数科”）揭牌仪式在京举行。中国联通董事长王晓初、总经理陈忠岳、党组副书记李福申、副总经理买彦州、副总经理梁宝俊、总会计师朱可炳、副总经理范云军、纪检监察组组长董群、副总经理何飚等出席揭牌仪式。[详情]
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春节假期在即，仙工智能（SEER） AGV 锂电池维护保养这几点要牢记
为了方便各位客户/合作伙伴在假期复工后更好地使用仙工智能（SEER）产品，及避免春节期间现场锂电池因低电量且空置时间过久，从而导致锂电池内部电芯损坏，小编特意整理了以下几点友情提示：[详情]
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2021年2月4日，北京——全球能源管理和自动化领域数字化转型专家施耐德电气高度认可行业领先的技术市场研究公司，ARC顾问集团（ARC），对工业自动化领域的深刻洞察。其在题为《开放自动化之路》的报告中指出，施耐德电气的EcoStruxure开放自动化平台（EcoStruxure? Automation Expert）基于开放自动化愿景和IEC 61499标准，既是“高效的控制系统设计工具，也是‘未来时代的前驱’，自动化软件在可移植性和硬件独立性方面将达到全新水平。”[详情]
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近日，霍尼韦尔安全与生产力解决方案集团中国总裁柴小舟带领公司高层代表到访德马科技湖州制造基地，并由德马科技董事长卓序陪同进行了参观考察。参观结束后，双方团队进行了充分和详细的交流，对各自在智能仓储、智能制造领域的业务、产品和技术等方面的发展情况做了沟通。[详情]
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让一亿人乘上5G快车，打造出彩中原新引擎 ——中国移动“创世界一流企业”
河南省是拥有一亿人口的经济大省，在全国发展格局中具有重要的地位，其产业升级对信息化的需求极为迫切。中国移动河南公司在中国移动集团公司创世界一流“力量大厦”战略指引下，坚决扛起央企责任，攻坚克难勇创一流，充分发挥信息化建设主力军作用，加快信息通信技术与经济社会深度融合，让一亿人享受到超前的通信基础设施和信息化服务。[详情]
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2月3日电 中国移动国际有限公司德国数据中心日前在法兰克福正式启用。该公司智能网络基础设施得以进一步拓展，以满足数字化时代不断增长的连接需求。[详情]
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随着移动化时代的到来，作为企业管理者，更需要具备张良这样的战略洞察力，足不出户便知销售情况，及时进行市场战略的布局与调整。特别在快消品行业，销售人员需要经常对接客户，销售系统中信息更新比较快。在某些大型快消品企业，一线销售人员就达数千人，要提高一线销售人员的工作效率和客户服务体验，不仅需要高效的BI系统支持，考虑到销售人员级别和业务差异性，对数量众多的销售人员的业务状态进行高效管理和及时分析更是必不可少。[详情]
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欧姆龙【免费e-Learning课程】3门CP2E新视频上线！
初学者查阅手册时经常看到这些专业术语，容易产生困惑。我们特意制作了CP2E系列全新学习视频！这些问题全部为您解答。[详情]
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签订1.04亿元合同，业绩预增60%以上，2021年埃斯顿要冲击万台销量！
1月27日，埃斯顿发布业绩大幅上升类公告：预计公司2020年01-12月归属于上市公司股东的净利润为12166万元至15454万元，与上年重组后同期相比增长96%-149%，扣除非经常性损益后的净利润为3,700.00 万元–6,800.00 万元，比上年重组后同期增长60%-194%。[详情]
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霍尼韦尔（纽交所代码：HON）近日宣布获得山东电力建设有限公司（山东电建）的大型商业合同，为沙特阿美石油公司（Aramco）在沙特阿拉伯Ras Al-Khair地区开发的萨拉曼国王国际综合港务设施项目提供一揽子互联控制、通信、安全和安防系统。[详情]
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2月2日上午，全球领先的农业高科技企业先正达集团，与致力于打造“农业硅谷”的南京国家农创园在六朝古都南京举行战略合作签约仪式，旨在共同打造先正达集团中国创新研发中心。[详情]
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高端半导体设备企业「普莱信智能」完成1亿元B轮融资，继续扩大产能推进产品迭代
国内高端半导体设备企业「普莱信智能」近日宣布完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体封装设备国产化，同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。[详情]
