【松下】有助于制造工程的质量改善——透过型数字位移传感器HG-T

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关键词:松下 传感器 制造工程

    透过型数字位移传感器HG-T实现最小重复精度:1μm高精度测量(※1)。

    通过弯曲控制(※2)精度提升,有助于锂电池、半导体和液晶制造工程的质量改善。

    ※1:防止片材或薄膜在制造过程中弯曲并造成产品缺陷,控制监测片材是否弯曲、测量片材两端的位置。
    ※2:确保制造工程中片材和薄膜的两端位置保持不变,控制操作、完成自动修正。


    主要特点:


    1.高精度测量
    实现最小重复精度1μm高精度测量,可在锂电池电池卷绕机部中提升弯曲控制的精度、有助于制造工程的质量改善。

    2.可安装在装置内等受限的空间内的超薄型尺寸
    传感器头部的受光端备有「标准型」和「窄长型」 。

    没有光轴调整指示灯的「窄长型」,可以安装在装置内等受限空间内,有助于制造装置的小型化。

    另外备有搭载光轴调整指示灯的「标准型」,设置简单、可配合客户用户进行选择。

    3.备有光轴调整功能、传感器光头设置简单
    控制器配备光轴调整辅助功能,可以通过传感器光头的指示灯及控制器上的显示部,对传感器光头的位置偏移简便进行设置调整。

    4.配备各种功能,解决制造工程的课题

    【即使是透明的工件,也能稳定地进行测量】可根据透明程度来调整判定水准。

    【大幅减少污渍带来的影响】可感知因污渍堆积引起的检测能力下降。

    【防止微小异物造成的影响】调整判定滤波值,防止微小异物造成的误检测。

    用途:


    规格:


    主要

    (审核编辑: 智汇张瑜)