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华科大携金属3D打印技术发力航空制造业

1月6日，空中客车公司与华中科技大学张海欧教授就其研发的大型金属3D锻铣铸技术举行技术合作签约仪式，双方正式在航空工业制造领域展开合作。发布：2017/2/16 17:23:24供稿：中国日报网人气：1832

航空制造领域对工业机器人有这些要求

随着工业机器人在航空制造领域应用的逐渐深入，一些不足也开始呈现出来，例如作业规划和干涉碰撞检测的自动化程度低、定位标定和离线编程等生产准备时间长、对作业柔性和可拓展性考虑不足导致设备利用率不高等，在航空产品单件小批生产模式下有时无法体现出机器人的优势。发布：2017/2/16 17:21:32供稿：航空微读人气：1816

随着工业机器人在航空制造领域应用的逐渐深入，一些不足也开始呈现出来，例如作业规划和干涉碰撞检测的自动化程度低、定位标定和离线编程等生产准备时间长、对作业柔性和可拓展性考虑不足导致设备利用率不高等，在航空产品单件小批生产模式下有时无法体现出机器人的优势。

发布：2017/2/16 17:21:32供稿：航空微读人气：1816

FAST-forge为航空航天工业提供钛3D打印材料

来自先进制造联盟的新研究将生产更便宜的、丰富的3D打印材料：钛，该项目旨在提供一个更有效和更具成本效益的钛制造工艺。发布：2017/2/16 17:19:34供稿：人气：1676

直升机旋翼系统 “智”造新思路

智能制造能为提升新一代直升机桨毂快速研制能力提供新途径。在智能制造模式下，通过全过程的建模仿真和实时动态的信息采集以及自学习、自组织、自优化等功能，真正实现基于统一模型的设计与制造融合，使制造差错、返工和重复劳动减到最低程度，将显著缩短产品研制周期。同时，智能制造将逐步建立面向用户的智能服务能力，为用户提供共享的、全面准确的产品信息，促进新一代直升机快速形成实际战斗力。发布：2017/2/16 17:17:01供稿：中国航空新闻网人气：2224

智能制造能为提升新一代直升机桨毂快速研制能力提供新途径。在智能制造模式下，通过全过程的建模仿真和实时动态的信息采集以及自学习、自组织、自优化等功能，真正实现基于统一模型的设计与制造融合，使制造差错、返工和重复劳动减到最低程度，将显著缩短产品研制周期。同时，智能制造将逐步建立面向用户的智能服务能力，为用户提供共享的、全面准确的产品信息，促进新一代直升机快速形成实际战斗力。

发布：2017/2/16 17:17:01供稿：中国航空新闻网人气：2224

盘点2017年那些值得关注的商用航空技术

美国《航空周刊》网站2016年12月19日报道］2017年，安全和高效依然是商用航空技术发展的主流方向，并且将会进一步扩展到无人机领域。发布：2017/2/16 17:14:50供稿：中国航空报人气：1841

南京航空航天大学研发连续纤维增强热塑性树脂3D打印技术

在波音公司宣布将600多件3D打印部件用于波音的Starliner太空出租车之时，我们不由得感叹于塑料代替轻质金属合金将成为交通工具领域的一大趋势。发布：2017/2/16 17:12:13供稿：中国塑料机械网人气：2051

印度Intech DMLS公司正借金属3D打印开发航空喷气发动机

Intech DMLS是目前印度一家颇具实力的金属3D打印公司，提供铝、钛、镍、不锈钢、钴铬合金等多种金属的直接金属激光烧结（DMLS）3D打印服务，业务涉及汽车、工具、医疗、航空航天等多个领域。近日该公司发布消息称，他们正在利用自己的技术开发该国首批航空喷气发动机。发布：2017/2/16 17:10:11供稿：人气：2605

Intech DMLS是目前印度一家颇具实力的金属3D打印公司，提供铝、钛、镍、不锈钢、钴铬合金等多种金属的直接金属激光烧结（DMLS）3D打印服务，业务涉及汽车、工具、医疗、航空航天等多个领域。近日该公司发布消息称，他们正在利用自己的技术开发该国首批航空喷气发动机。

发布：2017/2/16 17:10:11供稿：人气：2605

Allegro MicroSystems推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC

Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC，设计用于需要高精度和高分辨率且不影响带宽的应用。Allegro公司的A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术，这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。发布：2017/2/16 17:06:24供稿：OFweek 电子工程网人气：1536

AMD Zen底层架构大揭秘，有望挑战Intel

AMD在国际固态电路大会（ISSCC）上公布的一份白皮书，又披露了Zen x86架构的一个新秘密：集成度超级高，核心面积竟然比Intel Kaby Lake还要小！发布：2017/2/16 17:04:04供稿：快科技人气：1513

格芯导入SOI技术中国半导体业应从何发力？

在摩尔定律推动下，半导体技术突飞猛进，英特尔、台积电、三星等在FinFET技术方面进入10纳米量产，而7纳米已是“箭在弦上”，最快是明年导入。而中国的14纳米技术，目标定在2020年，所以差距是明显的。发布：2017/2/16 17:00:46供稿：全球半导体观察人气：1345

自研芯片烧钱小米松果芯片的出路或在物联网领域

据供应链市场相关知情人士透露，此前，小米曾陷入手机芯片的供应链问题。在小米的所谓高端产品线内，大量采用的是高通提供的骁龙系列芯片。但是在去年第一季度，小米5推出后，高通所供应的骁龙820芯片曾一度出现严重的缺货局面，这使得小米在当时仅仅满足了30%的市场需求。发布：2017/2/16 16:22:34供稿：创事记第一观点人气：1102

据供应链市场相关知情人士透露，此前，小米曾陷入手机芯片的供应链问题。在小米的所谓高端产品线内，大量采用的是高通提供的骁龙系列芯片。但是在去年第一季度，小米5推出后，高通所供应的骁龙820芯片曾一度出现严重的缺货局面，这使得小米在当时仅仅满足了30%的市场需求。

发布：2017/2/16 16:22:34供稿：创事记第一观点人气：1102

大陆晶圆代工厂下一场攻坚战：28nm工艺

28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点，包括中芯国际、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯国际预计今年28nm HKMG制程可望流片，开始为营收贡献。发布：2017/2/16 16:20:13供稿：DIGITIMES人气：1410

半导体领域最近动作频频，一系列重要投资的落地，说明政策对于外资半导体公司的态度以及新的合作方式更加趋于明朗。全球第二大晶圆生产商Global Foundries（格罗方德）上周刚宣布和成都市成立一家合资公司——格芯（成都）集成电路制造有限公司，将在成都新建一家合资晶圆厂发布：2017/2/16 16:18:20供稿：第一财经人气：1038

汽车电子产业正经历一轮深刻变革，未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统、无人驾驶、车联网、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，算法芯片、毫米波雷达、激光雷达、新型MEMS传感器等技术飞速发展，而这也为半导体企业带来四大发展机遇。发布：2017/2/16 16:16:25供稿：中国电子报朱邵歆人气：1143

我们知道，“安全”是传统汽车考虑的核心问题，他们比IT企业更了解汽车的参数，更能确保汽车行驶中的安全。用户或许允许苹果手机死机，但决不能允许汽车在半路“死机”。我们知道，“安全”是传统汽车考虑的核心问题，他们比IT企业更了解汽车的参数，更能确保汽车行驶中的安全。用户或许允许苹果手机死机，但决不能允许汽车在半路“死机”。发布：2017/2/16 15:56:38供稿：搜狐科技人气：2172

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