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晶体硅太阳能电池的单元转换效率时隔15年刷新了最高值。晶体硅是太阳能电池目前的主流方式。此前的最高值是澳大利亚新南威尔士大学（Universityof New South Wales，UNSW）于1999年创下的25.0％，而松下此次创下了25.6％的新记录。发布：2016/4/6 13:13:00供稿：网络人气：1482

吡啶是一种广泛使用的化工产品，有恶臭，对神经有致毒作用，对眼角膜有损害。吡啶对微生物呈强烈抑制作用，且难于被空气氧化，因而给地面水的自净及污水的无害化处理过程造成困难。发布：2016/4/6 13:13:00供稿：网络人气：2195

前段时间，网上流传这样一个段子：因担心WiFi辐射影响家中怀孕儿媳，老赵在小区楼里挨家挨户排查WiFi。然而，老赵发现整栋楼里唯有隔壁老刘家没有WiFi,这让他疑心大起。发布：2016/4/6 13:12:00供稿：网络人气：1099

文中主要分析了与建筑给排水系统相关的节水节能途径，如采用合理的给水方式、选用新型节水器具和设备、推广中水回用和雨水利用、利用太阳能制备热水等，某种意义上说，节水的同时能起到很好的节能效果。发布：2016/4/6 13:11:00供稿：网络人气：1432

本设计方案采用美国宝利事公司生产的过滤精度为0.1μm的管式微滤(TMF)系统，作为反渗透的前处理，大大缩短简化了工艺流程，减少了系统占地面积，提高了反渗透系统的回收率，并有效延长反渗透系统的使用寿命。发布：2016/4/6 13:10:00供稿：网络人气：1898

对于电动车这样的大家伙，目前由于各家厂商标准不一，实际上也是各种接口并存，那么有没有比同一接口标准更方便的方法来给多种电动车充电呢？这就是我们今天说到的无线充电技术。发布：2016/4/6 13:08:00供稿：网络人气：1437

阿特兹在同级车里算得上是个“技术控”了。它的i-ELOOP与目前主流的制动能量回收系统有一个非常大的不同，在于储能装置由电池变成了电容。发布：2016/4/6 13:05:00供稿：网络人气：1554

近年来，以半透膜为分离介质的超滤(UF)、反渗透(RO)、电渗析(ED)等方法处理纸浆、造纸废水，在国内外都普遍地进行了开发研究。废水中许多有价值的化工产品，如木质素、木质素磺酸盐、香兰素等，在膜法处理过程中得以回收，净化的水可回用于造纸过程。发布：2016/4/6 13:04:00供稿：网络人气：1531

美国环保局将最小渗透系数由10-3cm/s改为10-2cm/s。覆盖层的作用主要是最大限度地降低雨水渗透。覆盖层的软膜层和压实土层必须在霜冻层以下，软膜厚度最小为0.5mm，但通常使用1.0mm的软膜。考虑到废物总的沉降后，复合防渗层的最终坡度不得大于2%。发布：2016/4/6 13:02:00供稿：网络人气：1717

大多数工业通信系统在商用操作系统的基础上开发协议，通信应用中存在很多漏洞。在工业控制系统与Internet或其他公共网络互连时，这些漏洞将会暴露给潜在攻击者。此外，工业控制系统多用于控制关键基础措施，攻击者出于政治目的或经济目的会主动向其发起攻击，以期造成严重后果。发布：2016/4/6 13:01:00供稿：网络人气：1187

大多数工业通信系统在商用操作系统的基础上开发协议，通信应用中存在很多漏洞。在工业控制系统与Internet或其他公共网络互连时，这些漏洞将会暴露给潜在攻击者。此外，工业控制系统多用于控制关键基础措施，攻击者出于政治目的或经济目的会主动向其发起攻击，以期造成严重后果。

发布：2016/4/6 13:01:00供稿：网络人气：1187

本文将介绍采用LTC3115-1降压-升压型DC/DC转换器实现在负载突降瞬态、甚至冷车发动情况下仍可不间断工作的汽车电源解决方案。该设计的灵活性和高效率非常适用于要求苛刻的新一代汽车电子系统和便携式设备。发布：2016/4/6 13:00:00供稿：网络人气：1493

电动车动力总成中包含一个电池组、一个控制器以及电机。车企在研发电动汽车时，可以基于原有的传统车型改造，也可以完全开发一款全新的车型。发布：2016/4/6 12:58:00供稿：网络人气：1313

LTE是基于OFDMA技术、由3GPP组织制定的全球通用标准，包括FDD和TDD两种模式用于成对频谱和非成对频谱。发布：2016/4/6 12:55:00供稿：网络人气：2405

新的John Lewis商店纽约店改造节能的新目标是为BREEAM优秀评级。该店面积有8800平方米，在Vangarde购物公园内，是纽约新发展项目的一部分，邻居有Next和Marks＆Spencer店铺。发布：2016/4/6 12:49:00供稿：网络人气：1330

众所周知，电子技术的发展日新月异，而这种变化的根源，主要一个因素来自芯片技术的进步。半导体工艺日趋物理极限，现已达到深亚微米水平，超大规模电路成为芯片发展主流。而这种工艺和规模的变化又带来了许多新的电子设计瓶颈，遍及整个电子业。发布：2016/4/6 12:48:00供稿：网络人气：1189

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