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新闻动态

浅析LED灯相对于普通灯泡的优势及其散热管理

LED灯相对于普通灯泡有哪些优点?LED散热怎么解决?LED灯壳散热依据功率大小及使用场所,会有不同的考量。这些问题下文都有介绍。

发布:2011/11/26 13:39:04供稿:网络人气:2155

汽车尾灯和刹车控制器设计方案

长期用于消费类电子产品的发光二极管(LED),最近也开始用于汽车照明领域,用来提供信号功能、日间行驶灯和车内照明。随着这项照明技术日益普及,制造商也在不断研究新的应用方式,以便充分发挥LED前大灯和尾灯时尚美观的优势。

发布:2011/11/26 13:39:04供稿:网络人气:2013

美国MiaSole开发出效率15.7%CIGS薄膜太阳能电池模块

MiaSole公司的太阳能电池在2008年7月的模块转换效率为10.2%,2010年6月提高至13.8%,2010年9月提高至14.3%,而此次迅速提高至15.7%。

发布:2011/11/26 13:39:04供稿:网络人气:2437

美的再传佳音 全球首台变频太阳能空调诞生

近日,美的又报空调行业科技最强声音,由美的自主研发、拥有完整知识产权的首台太阳能空调在美的诞生,已经通过科技成果鉴定,目前已正式形成批量生产。

发布:2011/11/26 13:39:04供稿:网络人气:2254

运动控制卡在激光雕刻领域的研究与应用

激光雕刻设备生产厂家的竞争已由激光器技术转向对激光设备和加工工艺的有效控制,能否有效解决如下问题:三维图形多轴联动、高速激光扫描和快速推进引起的振动、扫描幅面大小和扫描精度、激光的同步扫描和往复扫描错位、复杂算法和规则图形插补问题等。

发布:2011/11/26 13:39:04供稿:网络人气:2323

激光焊接的防侧撞横梁提高汽车安全性能

人们非常关注与安全性有关的汽车车身零部件。同时,激烈的竞争促使人们持续研究新的更经济的制造理念。将横梁与激光焊接相结合的方案在使这类车身零部件实现这一目标的过程中起了重要作用。

发布:2011/11/26 13:39:04供稿:网络人气:2126

电流对功率型白光LED光学参数的影响分析

目前,LED光学参数的测量方法在国内外还处在探讨之中,LED是一种电致发光器件,当电子与空穴发生辐射复合时,能量以光子形式发出,所以注入电流对LED发光的光学特性有直接影响。

发布:2011/11/26 13:04:00供稿:网络人气:2484

FULL LED背光技术解析(图解)

在最近的报道过程中,我们多次提到了“FULL LED”这个词组,这个在今年的美国CES展会上首次亮相的FULL LED,究竟是什么东西呢?下面将FULL LED做一下分析。

发布:2011/11/26 13:04:00供稿:网络人气:2778

校园物联网的三个应用风向标

2010年12月10日消息,物联网是最近的热门话题之一,受到产业界、政府部门和学术界的共同追捧,但是从本质上说,物联网不是一个纯粹的新事物,它的概念和相关技术由来已久。

发布:2011/11/26 13:04:00供稿:网络人气:2950

日本虚拟3D全息歌星成最新人气偶像

3D明星“初音未来”的出现立即在日本歌坛掀起一场风暴,她的音乐会场场爆满,无数崇拜她的歌迷涌入音乐会,聆听她的美妙歌声,他们的尖叫声几乎可以将棚顶掀翻。

发布:2011/11/26 13:04:00供稿:网络人气:2347

激光直接成型技术实现低成本3D集成电路

作为一项已经成熟的技术,激光直接成型(LDS)技术利用激光烧蚀和金属化等步骤,在注模塑料部件上创建电子线路,同时为表面贴装元件提供安装面,最终实现三维模塑互联元件(3D-mid)。

发布:2011/11/26 13:04:00供稿:网络人气:1868

LED散热方式及散热材料设计介绍

在考虑了铜和铝这两种材质各自的缺点后,目前市场部分高端散热器往往采用铜铝结合制造工艺,这些散热片通常都采用铜金属底座,而散热鳍片则采用铝合金,当然,除了铜底,也有散热片使用铜柱等方法。

发布:2011/11/26 13:04:00供稿:网络人气:2156

康宁公司推出绿色光纤接入数据中心方案

2010年12月11日消息,康宁公司亮相2010 DatacenterDynamics北京数据中心会议,阐述光技术如何帮助建设绿色数据中心,最大程度地降低对环境的影响。康宁公司向与会者具体展示了如何从传统的铜线电缆方案转变到光纤解决方案。

发布:2011/11/26 13:04:00供稿:网络人气:3226

激光添加制造开辟应用新天地

SLM是一种非常强大的技术,其运用激光一层一层地熔结金属粉末的制造方式,可以制造出任何几何形状的金属零件。利用这种数字生产方法,只需要单一的生产步骤,就能够使复杂的循环零件(circulation part)获得最适宜的形状。

发布:2011/11/26 13:04:00供稿:网络人气:3033

松下开发出使Si基板GaN功率晶体管耐压提高5倍的技术

松下半导体解明了GaN功率晶体管的耐压只取决于GaN膜耐压的原因,并对该问题产生的原因——流过硅基板和GaN表面的泄漏电流进行了抑制,从而提高了GaN功率晶体管的耐压。结果,使GaN膜厚度达到1.9μm,耐压达到2200V,提高至原来的5倍以上。

发布:2011/11/26 13:04:00供稿:网络人气:2738

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