根据iSuppli新发布的初步拆解分析报告，苹果（Apple）与美国移动通信业者Verizon Wireless合作首卖的CDMA版iPhone 4，与去年推出的GSM版本几乎拥有相同的功能，材料列表成本（BOM）也类似，但新版iPhone 4在设计与组件的选择上有较大的改变。
iSuppli的拆解分析报告显示，CDMA版iPhone 4的材料清单成本为171.35美元，原版iPhone 4的材料清单成本则为187.51美元；若加入制造费用，CDMA版iPhone 4的总成本约178.45美元。而16GB储存容量的CDMA版iPhone 4通过Verizon销售价格为199美元。
该报告并指出，不同于原版iPhone 4，其整合于外壳的天线是首款可支持GPS、蓝牙、WLAN的全功能天线，新版iPhone 4为蓝牙/WLAN功能采用了独立的天线。稍早之前由UBM TechInsights所发布的另一份拆解分析报告则指出，新版iPhone 4的天线设计看来并未解决“天线门”问题，但有特别为了优化CDMA信号接收效果采用了分集接收（Diversity Rx）天线。
iSuppli资深分析师Wayne Lam表示，苹果决定将蓝牙/WLAN天线与位于外壳内的天线隔离，因此新版iPhone 4外壳顶部的天线，主要是做为GPS天线使用，应该也是做为CDMA的分集接收天线；而此作法的重要性在于该架构能增进CDMA信号接收效果。
另一位专责拆解分析的iSuppli资深分析师Andrew Rassweiler指出，CDMA版iPhone 4再一次证明了苹果不会重复使用产品设计的原则：“苹果的新产品总是会有一些设计上的变化、演进与优化。”这种原则不仅是反映在天线的设计，更深入的拆解分析亦显示，所有的设计变化除了改善功能质量，也同时让成本朝着稳定下降的趋势发展。
在组件的选择上，iSuppli的拆解分析报告显示，CDMA版iPhone 4采用了越来越多的整合性半导体零组件，包括以高通（Qualcomm）的芯片取代原先GSM版本所使用的英飞凌（Infineon）PMB9801基频芯片；高通的组件除了支持CDMA，也整合了GPS控制电路，而GSM版iPhone的GPS功能是以博通（Broadcom）的独立芯片BCM4750所支持。
此外CDMA版iPhone 4采用了日商村田制作所（Murata Manufacturing）的新版蓝牙/WLAN模块，该模块内含博通的BCM4329蓝牙/WLAN/FM芯片，是应用于原版iPhone 4的村田模块产品的新一代；Rassweiler指出，该整合模块所采用的博通芯片功能类似，但尺寸有缩小。
除了以上的改变，CDMA版iPhone 4也用了不少与原版相同的零组件，最显着的是内存与显示器子系统的设计与供货商选择；而这两个部分也是该款手机成本最高的部分。iSuppli指出，目前这两个部分看来没有太大变化，不过也强调其拆解分析还在持续进行中。
CDMA版iPhone 4的内存成本估计为40.40美元，占据总材料清单成本的23.6%。其内存子系统包含16GB的MLC NAND闪存，以及三星电子（Samsung Electronics）所供应的4Gbits移动DDR SDRAM；该多芯片封装的子系统内还包括东芝（Toshiba）所供应的额外内存芯片。
在显示器/触控模块部分，则是成本最高的一个子系统，估计约37.80美元，占据总材料清单成本的22.1%；CDMA版本iPhone 4与原版一样采用支持横向电场驱动（IPS）技术的低温多晶硅LCD；iSuppli的中小尺寸显示器市场分析师Vinita Jakhanwal指出，该面板有多个供货商，以LG Display与Toshiba Mobile Display为主。
CDMA版本iPhone 4也包括了Skyworks Solution出品的SKY77711-4传输模块；iSuppli表示，先前的拆解分析报告确认，GSM版iPhone 4所使用的传输模块是来自TriQuint Semiconductor，但分析师认为，原版iPhone 4的传输模块应该是采取Skyworks与TriQuint双供货商。由于GSM版iPhone 4应该还是会继续采用TriQuint组件，因此看来后者并没有损失。
市场研究机构UBM TechInsights最近发表了苹果（Apple）与美国移动通信业者Verizon合作首卖的CDMA版本iPhone 4手机拆解分析报告；该报告指出，为了一雪先前的“天线门”耻辱，新版iPhone 4的天线有经过重新设计。Verizon将在美国时间2月9日通过网站首卖CDMA版的iPhone 4，先卖定价199美元的16GB容量款式，产品则会在第二天进驻实体店面。
但UBM TechInsights的分析师指出，重新设计过的新版iPhone 4天线，与原版的天线并没有非常大的不同；其重新设计目的，可能也并不是专门为了解决导致iPhone 4收讯不良的“死亡之握（death grip）”问题，主要是为了能让手机有最佳的CDMA频段接收效果。该报告指出，新设计的天线还是在相同地方有个“死亡之握”位置，就在该U型手机主天线的某个点。
UBM TechInsights并指出，苹果可能已经藉由改用分集接收（Diversity Rx）天线，修正了iPhone 4的“死亡之握”问题；分集接收概念能让Verizon等移动通信网络业者在任何手机操作条件下，取得提供最佳的数据传输速率的可能性，甚至是使用者死命握着手机。而分集概念基本上就是用来提升可靠度，也是CDMA技术的优势之一；分集接收天线亦可简化电路设计。 UBM TechInsights的拆解分析报告亦显示，CDMA版本iPhone 4内部组件包括支持GSM、CDMA、GPRS/EDGE与HSPA+网络的高通（Qualcomm） MDM6600芯片组；该芯片组方案包含两颗封装在一起的基频与接收器芯片，但由于缺电源管理功能，苹果同时采用了高通的PM8028芯片。其他新版iPhone 4内部芯片包括：
苹果A4处理器、组件编号38S0589的Cirrus Logic音频译码器CLI1495B0、组件编号343S0499的德州仪器（TI）触控屏幕控制芯片，Skyworks的CDMA/PCS与双模CDMA/AMPS功率放大器模块SKY77711-4、SKY77710-4，三星（Samsung）单封装K9FG08U5M内存子系统，意法半导体（ST）的AGD8系列3D陀螺仪L3G4200D、三轴加速度计LIS33DLH，还有组件编号338S0876的Dialog电源管理芯片D1815A。
(审核编辑: 智汇小新)
