今年以来，越来越多的知名企业开始跨界进军半导体芯片领域，比如阿里巴巴、闻泰科技、格力电器、康佳集团等等。今年5月初，全球最大的代工企业——富士康也已经成立半导体事业集团，并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。
近日，富士康董事长郭台铭重申，计划让富士康进入芯片制造领域。据台湾《经济日报》援引郭台铭的话称，富士康“肯定”会自主制造芯片。
此前，郭台铭在北京大学演讲时谈到了富士康开发工业物联网的计划，“这需要富士康采购大量传感器和传统集成电路（IC）零部件，使得集团一年采购的半导体零部件金额超过4亿美元”。显然，富士康自身对于半导体芯片的庞大需求，也促使了富士康进一步向上游的半导体领域扩展。
郭台铭称，在富士康此前收购东芝半导体业务的计划被拒绝后，公司就已经建立了一个半导体业务部门，拥有逾100名工程师。而现在，富士康成立了半导体事业集团，足见对于半导体业务的重视。
据了解，富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导，后者也是夏普公司的董事。富士康拥有的一些和半导体有关的子公司，例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技都将划归在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备，讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。
此外，半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技以及IC设计服务公司虹晶科技（SocleTechnology）也是富士康控制的半导体公司。
据称，富士康同时也在寻求进入晶圆制造领域，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。
(审核编辑: 智汇胡妮)
