近日，国机集团所属沈阳仪表科学研究院有限公司(以下简称“沈阳仪表院”)承担的辽宁省科技创新重大专项“高精密激光划片机工艺技术及装备研究”顺利通过验收，成功研制出国内先进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机，填补了国内空白，在破解制约国产高端激光IC划切装备及关键工艺瓶颈的道路上迈出坚实一步。
辽宁省重大专项验收专家组听取了项目组的研制工作总结，并针对关键技术问题进行了深入质询，验收专家组最终认为“项目围绕高精密激光划片工艺技术及装备研发需求，攻克了微水束激光耦合、高精密运动控制等2项关键技术，搭建了高精密激光划片工艺装备试验平台，研制出12英寸高精密水束光纤耦合激光划片机产品，完成了合同书规定的任务与验收指标”，一致同意项目通过验收。该项目顺利通过验收，标志着我省IC装备四大核心装备之一———12英寸水导激光划片设备已经实现了国产化，提升了我省集成电路产业整体竞争力。
实施创新驱动，是辽宁省委、省政府加快推动新一轮辽宁老工业基地振兴所做出的重大战略决策，其中，实施科技重大专项是落实全省创新驱动战略的重要内容。沈阳仪表院依托传感器国家工程研究中心在半导体精密划切工艺和专用装备制造的技术基础，与东北大学、沈阳工业大学、中科院半导体研究所等高校和科研机构开展产学研联合攻关，项目组历时四年，突破了一系列的技术瓶颈，解决了诸多技术难题，在水束光纤耦合、高精密运动控制等一系列关键技术和工艺方面取得重大突破，对误差拟合和实时补偿、视觉对准、激光与微水束对准、设备可靠性分析、微水束激光加工等技术和工艺进行了研究和应用，开发了专用控制系统软件，成功研制出国内先进的12英寸高精密微水束耦合激光划片机。
项目产品目前正在中国科学院半导体研究所示范应用，总体运行稳定。项目相关技术直接促进了沈阳仪表院红外激光划片机和ZSH系列砂轮划片机产品的升级换代，技术衍生产品6寸激光划片机于今年也正式进入市场服役。项目组下一步将对标国外设备，继续优化样机性能，同时，计划组建精密划切工程技术实验室，依托专业化技术平台开展激光划片多种工艺研究，为沈阳仪表院高端装备制造产业的可持续发展提供有力支撑。
(审核编辑: 智汇胡妮)
