近日杭州日报报道，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司的首批8英寸（200mm）半导体硅抛光片顺利下线。此外，中芯晶圆的12英寸硅片也将于今年12月下线，未来量产后企业可实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚。
根据目前Gartner的数据预测，2020年，全球硅片市场规模可达到110亿美元，目前全球前五家硅片厂商占据了94％市场份额，分别为日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltron。
国内芯片相关产业主要的硅片需求重度依赖进口，大概在130－170万片／月，不过国内目前有多个在建的硅片项目基地，预计将来一两年能解决一部分需求。
中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”，由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸（200mm）、两条12英寸（300mm）半导体硅片生产线。整个项目达产后将成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地，实现8英寸半导体硅片年产420万枚、12英寸半导体硅片年产240万枚，年产值近40亿元。
(审核编辑: 刘传龙)
