ANSYS诚邀您参加 2020 R1新品发布会
——为产品全生命周期实现数字主线仿真
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近期，ANSYS正式发布2020 R1，新版本推动前沿设计的发展，大幅降低成本，显著加速产品上市进程。
越来越多的企业在整个产品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技术，当前发布的ANSYS 2020 R1带来全新升级的功能，为产品全生命周期实现数字主线仿真，将加速企业创新与实现数字化转型，以优化的成本完成出色、出众的设计。
为了让大家了解新版本，我们将于2月25日举办ANSYS2020 R1新品发布。您可以通过会议了解：
仿真数据管理及协同验证平台ANSYS Minerva全面升级；
ANSYS Mechanical和ANSYS Fluent等旗舰仿真平台带来升级功能；
ANSYS HFSS和ANSYS Maxwell更加完善的电磁设计流程；
ANSYS Cloud™全新的授权方式；
ANSYS新版本为前沿行业带来的创新应用，包括：增材制造、3D设计领域、材料管理领域、汽车安全、设计和声学性能仿真领域、汽车和5G芯片电源及热可靠性解决方案领域等行业。
ANSYS 2020 R1新品发布会基本信息
会议主题：
ANSYS 2020 R1新品发布会——为产品全生命周期实现数字主线仿真
形式：网络会议（报名后即可获得参会链接）
时间：2月25日 16:00-17:00
费用：免费
报名截止日期：2月21日 18:00
报名方式：
手机端请扫码下方二维码进行报名
PC端请点击 此处
ANSYS推出30天密集学习计划
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配合新品发布会，为了让广大用户深入了解此次新版本功能，同时便于大家在疫情期间学到最新的仿真技术在前沿行业的应用，ANSYS精心打造了30天密集学习计划。
学习模块分为两大块：ANSYS各类产品在前沿行业的应用和2020 R1新产品更新系列。
形式：网络会议，报名后即可获得参会链接
时间：2月12日到3月11日，16:00-17:00
详细学习安排如下：
ANSYS 30天密集学习计划（免费）
* 若要报名您感兴趣的网络会议内容，点击相应的主题即可报名
2月12日 optiSLang高级优化及其在天线设计中的应用 前沿应用
2月14日 HFSS 3D与AEDT-Icepak双向电热耦合演示 前沿应用
2月18日 无线充电解决方案及其仿真方法 前沿应用
2月19日 系统级射频干扰仿真方法与案例演示 前沿应用
2月20日 带天线的天线罩仿真方法与流程速览 前沿应用
2月21日 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享 前沿应用
2月25日 ANSYS 2020 R1发布会 新产品
2月26日 ANSYS 2020 R1，让CFD飞奔起来！ 新产品
2月27日 ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍 新产品
2月28日 ANSYS Icepak电子散热2020 R1新功能介绍 新产品
3月3日 ANSYS结构分析2020 R1新功能介绍 新产品
3月4日 ANSYS 2020 R1高频新功能介绍与使用演示 新产品
3月5日 ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介绍 新产品
3月6日 ANSYS medini analyze 2020 R1新功能介绍 新产品
3月10日 ANSYS增材制造解决方案2020 R1新功能介绍 新产品
3月11日 ANSYS Discovery：设计工程师的仿真工具 前沿应用
备注：请选择您感兴趣的会议主题按以上要求报名参加。参会详细信息将在会前1-2天通过邮件/短信方式发送至您报名所留联系方式。
30天学习计划详细介绍
2月12日 | optiSLang高级优化及其在天线设计中的应用
简介：HFSS作为电磁仿真界的黄金标准工具已广泛地应用于天线、微波器件、电磁兼容等领域。优化技术作为产品设计中极其重要的环节，HFSS一直致力于提供丰富的工具和优化技术，如Optimetrics（参数扫描、多种优化算法）、伴随求导、设计实验DoE等，帮助用户实现产品的最佳设计，而optiSLang又将HFSS的优化设计提升至一个全新阶段。点击报名
2月14日 | HFSS 3D与AEDT-Icepak双向电热耦合演示
简介：目前，ANSYS Icepak 分为 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 两大版本。作为新一代的电子散热仿真工具，AEDT-Icepak偏重于电和热的耦合，也更加适合于电工程师的操作习惯，产品一经推出，便受到了广大电/热工程师的欢迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具备主流模块的双向电热耦合功能，此次分享以 HFSS 与 Icepak 的双向电热耦合为例进行演示。点击报名
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2月18日 | 无线充电解决方案及其仿真方法
简介：近年来，无线充电技术被广泛应用于平板电脑、智能手机、运动手环等。5G技术的蓬勃发展将催生更多便携式终端，无线充电凭借其便捷性和安全性受到越来越多的青睐。随着无线充电设备效率的提高，无线充电技术正进入新能源汽车领域。针对无线充电的技术要求，ANSYS提供全方位的仿真解决方案，从充电变压器设计到充电设备系统设计、从电磁场分析到散热分析等多物理场设计，全面协助用户通过仿真平台进行设计和优化。点击报名
2月19日 | 系统级射频干扰仿真方法与案例演示
简介：随着电子系统的发展日益复杂化，搭载在同一设备平台上的通信系统数量持续增加，这导致在平台上共址的各个射频系统分布越来越密集，各系统间势必会产生相互的电磁干扰，敏感的接收设备和系统链路受到干扰的几率也随之加大。如何保证复杂射频系统的抗干扰能力成为通信设备射频工程师面临的一大挑战。ANSYS专业的多射频系统抗干扰仿真软件EMIT能够帮助工程师快速解决系统级抗干扰难题。点击报名
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2月20日 | 带天线的天线罩仿真方法与流程速览
简介：天线罩是用来保护天线的一种介质外壳，避免天线在恶劣环境下可能造成的损坏。但是，天线罩的存在也会影响天线的电性能，包括辐射方向图、功率传输损耗、瞄准误差等。随着天线指标的不断提高，天线罩与天线的一体化仿真已经成为迫切需要解决的问题。ANSYS HFSS软件拥有经典的有限元技术、混合算法、SBR快速求解等，除了是天线设计必备的仿真软件，其在天线罩方面也有着非常全面的解决方案。点击报名
2月21日 | 2.5D/3D IC封装仿真分析案例分享
简介：2.5D/3D IC通过包含键合、倒装、堆叠、Interposer和RDL再布线层等技术的组合，实现很高的功能密度，具有明显的系统优势。由于2.5D/3D IC设计的复杂性，需要用三维电磁场工具精确抽取片上和封装的三维电磁寄生效应，本次网络研讨会基于HFSS最新推出的2.5D/3D封装仿真流程，帮助设计者完成GDS导入，interposer模型处理及3D全波仿真等过程，充分了解和体验HFSS针对2.5D/3D IC设计的全新解决方案。点击报名
2月25日 | ANSYS 2020 R1：为产品全生命周期实现数字主线仿真
简介：越来越多的企业在整个产品生命周期中融入前沿的ANSYS仿真技术，近日发布的ANSYS 2020 R1新版本中的全新功能将推动前沿设计的发展，大幅降低成本，显著加速产品上市进程，加速企业实现数字化转型。最新发布的2020 R1版本再次简化产品研发周期，通过强化求解器界面、功能和优势来进一步提升产品性能，近期举办的多场2020 R1新品发布会，将向各位详细介绍2020 R1新版本带来的各项进展。点击报名
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2月26日 | ANSYS 2020 R1，让CFD 飞奔起来！
简介：经过多个版本的大力开发后，Fluent再也不是之前的那个Fluent了。它的界面现代，极易学习、上手，后处理效果也更加酷炫！当然，Fluent 2020 R1版本绝不是“换装”这么简单！它的网格技术更加易用了，针对一些热门问题，例如，电池类的重复结构，它可以非常容易地由单片电池复制出电池阵列；求解器方面，即使是极为复杂的多相流模型，Fluent也专门重新设计了使用流程！用户可以在一个界面里完成所有多相流相关的设置，整个过程简单、清晰；同时，Fluent在物理模型和求解器方面持续开发“硬核”科技，ANSYS与国外研究机构合作开发了流型转换模型，可以解释气液两相流中由于夹带/吸收造成的流型变化；非绝热FGM燃烧模型则可以分析冷壁对燃烧组分的准确影响。至于CFX的用户，您也会发现，它的旋转机械和多相流相关功能也更加强大了。点击报名
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2月27日 | ANSYS SI/PI/EMI 2020 R1新功能介绍
简介：SI/PI/EMC仿真分析是电子设备电磁性能设计优化非常关键的工作内容，ANSYS 2020 R1版本针对该领域对各个软件模块进行了各项功能升级、包括板级EMC仿真功能增强、GDS数据导入处理、新增传输线分析工具、多区域stackup建模功能、三维EMC仿真模型库以及电路EMC仿真模型库的升级等等，可以更加准确、高效的帮忙仿真工程师实现从芯片复杂封装、板级及CPS系统、线缆机箱到整机系统的SI/PI/EMC仿真分析优化。点击报名
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2月28日 | ANSYS Icepak电子散热2020 R1新功能介绍
简介：目前，ANSYS Icepak 分为 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 两大版本。作为新一代的电子散热仿真工具，AEDT-Icepak偏重于电和热的耦合，也更加适合于电工程师的操作习惯，产品一经推出，便受到了广大电/热工程师的欢迎。AEDT-Icepak 2020 R1版本已具备主流模块的双向电热耦合功能，并且继续迁移 Classic-Icepak 的功能，如全功能的瞬态热仿真，可大大提高生效效率的 Toolkits 工具箱，同时引入一些新功能，如纯导热问题的 Part-by-Part meshing 功能、轻量模型导入功能等。Classic-Icepak 2020 R1 版本加入临时的 Sherlock 数据导入流程，并改善了若干已有功能。总之，新版本亮点多多，值得期待。点击报名
3月3日 | ANSYS结构分析2020 R1新功能介绍
简介：ANSYS 2020 R1新版本于近日发布，其中，ANSYS结构分析产品发布了大量的新功能更新。如果您是ANSYS结构分析产品的用户，不论您来自哪个行业，都会受益于ANSYS新版软件带来的性能提升和体验改善。希望通过一个全面的新功能介绍，帮助所有ANSYS结构分析产品用户快速了解2020 R1版本更新，帮助大家优化工程仿真工作流程和提高仿真效率。ANSYS 2020 R1的更新内容除了包括ANSYS Mechanical中的前后处理、拓扑优化、SMART断裂分析、耦合场分析，还包括在MAPDL求解器、显示动力学以及ANSYS Sherlock等结构分析相关产品。点击报名
3月4日 | ANSYS 2020 R1高频新功能介绍与使用演示
简介：周期性相控阵的快速建模和模拟对于HFSS来说，早已经不是难事，但对于非规则的阵列呢？单元类型多样的阵列呢？对于5G，车联网，作Z环境关注的电磁环境问题，大型载体环境中的天线安装问题，如何又快又好的实现精确的工程化仿真？在2020 R1版本，将带来全新的功能体验，非连续网格技术将把这类应用提升到一个全新阶段。此外，5G系统库，EMC/EMI库，前后处理，各方面的改进和增强，使得新版本在相关应用中极大地改善了使用体验。本次直播将围绕高频产品的功能更新，做具体的讲解和交流。点击报名
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3月5日 | ANSYS Maxwell 2020 R1新功能介绍
简介：在集成了ANSYS Motor-CAD和ANSYS optiSLang后，ANSYS电机设计能力再次得到升级，涵盖从电机的磁路法和有限元电磁分析、控制系统及其EMC分析、基于热网络和CFD的温度域散热分析、结构强度和NVH分析、噪声和声音设计、基于驾驶路况等全运行周期性能分析、以及多学科多目标优化等。ANSYS Maxwell在2020 R1版本也改进并新增不少功能，特别是针对变压器和二维斜极电机的NVH分析流程。在软件的易用性方面做了很多改进，包括退磁率的分析与可视化、电磁力分析的后处理、周期性模型的计算和处理等。点击报名
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3月6日 | ANSYS medini analyze 2020 R1新功能介绍
简介：ANSYS medini analyze是一款专业的功能安全开发平台工具，能够符合汽车，轨道交通，航空等领域的安全开发流程，随着汽车智能化和网联化的发展，安全已经成为至关重要的一部分，然而传统的功能安全分析已经无法满足智能化，网联化汽车安全分析的需求，新版本的medini在传统功能安全分析的基础上增加了预期功能安全分析以及信息安全分析的内容，能够给客户提供完整的系统安全分析解决方案，此外，也优化了工业及航空领域的安全分析内容，能够给工业及航空客户带来更好的体验。点击报名
3月10日 | ANSYS增材制造解决方案2020 R1新功能介绍
简介：想了解增材制造却毫无头绪？想优化现有零件并3D打印却无从下手？想成功打印金属零件却屡屡失败？想研发新材料的工艺参数却劳心劳力？ANSYS Additive Suite涵盖整个工作流程——从增材制造设计 (DfAM) 到验证、打印数据准备、工艺仿真和材料研发。该综合型解决方案可帮助结构设计师、工艺工程师和质量分析师避免生产失败，并制造精确符合设计规格的部件。您将在本场网络研讨会上深入了解ANSYS Additive Suite，以及2020 R1新版本功能，更多国内外成功案例将在会上做分享。点击报名
3月11日 | ANSYS Discovery：设计工程师的仿真工具
简介：做为一名设计工程师，你是否遇到过在多个方案选择前束手无策？做为一名结构工程师，你是否也有被项目经理的deadline压得喘不过气的时候？我们都知道仿真在产品开发初期产生的效果更佳，但现实却难以做到。“模型还没做完哪有时间搞这些” ？“交给分析工程师? 他那分析的活也排的挺长, 得等到啥时候“？其实别忘了，其实你也行。你只是缺少了一把设计利器。ANSYS Discovery就是为设计工程师量身打造的 “小李飞刀” ，这把 “快刀” 能助你在设计探索路上披荆斩棘。点击报名
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此外，ANSYS合作伙伴Cybernet也将在3月举办两场网络研讨会，欢迎大家选择自己感兴趣的主题内容通过以下方式进行报名，成功后将有工作人员与您取得进一步联系。
3月6日 | ANSYS Motor Design Process
简介：本网络研讨会将讲解ANSYS系列软件在电机设计上的流程以及应用案例。
ANSYS电机设计平台
ANSYS电机设计流程
Motor-CAD功能介绍
本次网络会议由合作伙伴Cybernet举办
时间：3月6日 （周五），14:00-15:30
费用：免费
报名方式：
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PC端请点击 此处 或复制以下链接至浏览器进行报名：
https://event.3188.la/1823188818
3月31日 | ANSYS medini - 概念与需求
简介：功能安全已成为产品开发不可或缺且高度受重视的一环，尤其在车辆工程领域，所有安全相关(safety-related)系统均需符合ISO26262功能安全规范，ANSYS medini analyze是高度整合、基于模型的安全分析平台，针对ISO26262规范量身订制各项安全分析工具，并广泛地被国际知名车厂、Tier1供应商使用。本研讨会将针对危害分析、安全概念与安全需求的议题进行探讨与经验分享，并通过汽车行业案例进行medini软件演练。
本次网络会议由合作伙伴Cybernet举办
时间：2020年3月31日（周二）， 14:00-15:30
费用：免费
报名方式：
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https://event.3188.la/1823188818
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(审核编辑: candice)
