ST智能维护振动监测解决方案,推进工业4.0应用快速发展

来源:智汇工业

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关键词:ST 振动监测

    横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST; 纽约证券交易所代码:STM)推出新的工厂设备智能维护振动监测解决方案,助力下一代工业4.0应用快速发展。



    意法半导体新推出的的IIS3DWB振动传感器及配套电路板STEVAL-STWINKT1多传感器评估套件,可以加快机器运行状态监测系统的开发周期。状态监测系统能够推断设备维护需求,提高工业生产效率。在本地或云端分析监测到的振动数据,有助于企业制定合理的运营策略,使机器正常运行时间最大化,维护成本最小化,避免发生紧急维修事件。


    IIS3DWB是为工业振动监测而优化的3轴MEMS[1]加速度计。STEVAL-STWINKT1评估板集成IIS3DWB和其它传感器、超低功耗微控制器及振动处理算法、Bluetooth®无线模块和USB接口,可以简化原型设计和产品测试。该套件采用塑料外壳,内部装有电池,可立即用于应用开发,并提供一个简便好用的参考设计。套件随附高速数据记录器和云端仪表板等软件工具,帮助收集、分析和显示测量结果。


    意法半导体系统研究与应用副总裁Alessandro Cremonesi表示:“机器状态监测对于工业数字化转型至关重要,它不仅可以助力工厂提高制造业绩和生产安全,同时还可以赋能新的服务和商业模式。我们的振动传感器及IIoT多传感器开发套件和参考设计是当今市场上性能最好、价格最实惠的解决方案,可帮助客户实现高性能和高成本效益的即插即用工业传感器系统。”


    意法半导体已经在向工业物联网技术创新者瑞典SPM 仪器公司交付IIS3DWB,用于该公司的电池供电的AIRIUS无线振动传感器。SPM仪器的全球销售总监Rikard Svard评论说:“我们之所以选择IIS3DWB,是因为它可以在一个低功耗数字器件中集成独特的功能,包括3轴传感器、宽带宽和低噪声,这有助于我们实现为AIRIUS设定的性能、研发周期和成本目标。”


    IIS3DWB振动监测系统级封装现已投产,采用14引线塑料焊盘栅格阵列(LGA)封装。

    (审核编辑: 智汇婷婷)