采访企业：陶氏公司
采访地点：上海新国际博览中心
采访嘉宾：陶氏公司消费品解决方案事业部先进装配方案和先进弹性体业务大中华区销售总监·陈道暐
现代社会，材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分；材料科学已经成为新时代科学的重要组成部分。随着高科技的发展，材料科学也走上创新的发展道路。在2021慕尼黑上海电子生产设备展览会上，智汇工业记者采访一向以创新为核心发展目标的陶氏公司的代表陈道暐先生，他表示陶氏为此次展会提供了全新的有机硅材料和各类创新技术，助力行业打造一个更强大的5G生态系统。
一个以创新包容为核心目标的全球领先材料科学企业——陶氏公司
陶氏公司是一家以创新、客户导向、包容性和可持续发展为核心发展目标的一家全球领先的材料科学公司；致力于通过在材料科学方面的专长，与不用应用领域的客户深入合作，为世界打造一个可持续的未来。
此次参展的是陶氏公司旗下消费品解决方案业务部，作为拥有70多年经验的有机硅行业创新者和全球领导者，陶氏消费品解决方案业务部在电子、交通运输、照明、建筑、个人及家庭护理等领域为全球客户的多样化需求提供高性能的有机硅解决方案。
陈总表示此次陶氏公司以“5G生态系统端到端解决方案”为主题，公司认为随着全球尤其是中国5G网络的快速部署，其大宽带、低延时、海量连接等特性，为万物互联打开了一个新的世界；5G网络是一个完整的生态系统，从通讯基础设施，到云计算及数据中心，再到支持5G的智能终端设备，缺一不可。在5G时代，飞速增长的数据洪流、人工智能的各类应用，对于5G生态系统中各项设施及产品带来了全新的挑战；散热、电磁屏蔽、稳定性、安全性等技术需求也随之猛增。而材料解决方案成为应对这些挑战和需求的关键之一。
陶氏公司拥有功能强大、应用广泛的一系列高性能有机硅材料以及各类创新技术，相信一定能够为5G生态系统提供端到端解决方案，助力打造更强大、更可靠的5G网络。
有机硅和热管理材料——陶氏为展会带来的亮点
此次展出以陶熙TM（DOWSILTM）有机硅电子胶、和熙耐特TM（SiLASTICTM）有机硅弹性体两大品牌为主；这些多元化的产品及相关的定制化解决方案能够帮助5G智能设备、通讯基础设施、云计算及数据中心中关键元器件解决在5G时代面临的各类挑战和需求，包括：热管理、电磁屏蔽、粘接与密封、灌封及喷涂、注塑及模压成型部件等。
陶氏公司的导热硅脂和导热凝胶等热管理材料可让5G应用中多种关键元器件有效散热，如：基站（有源天线处理单元AAU、基带处理单元BBU）、光通讯设备和器件、核心网设备，以及各类消费电子产品的芯片等；这次展会上陶氏带来了几款全球首发的新品：
陶熙TM TC-4083导热凝胶
此产品适用于消费电子、通讯、汽车等行业中120um到3mm厚度的导热填缝，并保持垂直可靠性。具备双组分导热填缝凝胶、10 W/mk导热率，高可靠性（抗垂流，抗开裂）导热凝胶和高挤出率，较好的界面润湿性又可以提供稳定的低热阻，满足耐苛刻的冷热冲击和湿热老化测试。
陶熙TM TC-5550导热硅脂
此产品适用于裸晶片设计的CPU、GPU的导热硅脂，有着极高的导热率，低热阻和较薄的界面厚度；专门针对裸die设计的独特配方，热循环后具有出色的抗溢出性能；具有优异的流变性能，便于印刷工艺。
这次展出的多款产品都获得了各类全球顶级研发奖项的认可，包括“R&D100大奖”、“BIG创新奖”、“BIG可持续发展奖”、“爱迪生发明奖”等等。
5G时代的发展趋势下陶氏的进步
陈总表示：陶氏公司一直是以市场为导向进行创新研发，针对客户需求提供前沿的或定制化解决方案。这次以5G生态系统端到端解决方案为展会主题也正体现了我们以“市场需求”、以“客户需求”为导向。5G带来的社会各个方面的变化是巨大的，5G技术及相关应用的发展也是日新月异的，尤其在中国，这个市场发展迅猛，需求激增。陶氏公司这些年一直在针对这些不断变化的需求进行创新研发；也希望通过提供端到端的创新有机硅解决方案，助力客户、助力整个行业打造一个更强大，更可靠的5G生态系统。
新时代下，陶氏公司认为中国电子制造行业发展欣欣向荣，而且有很多领先于世界其它国家和地区的技术和应用。当然这也是机遇和挑战并存的，更快的发展、更丰富的应用，势必为产业上游提出跟多需求和难题，这需要其自身整个产业链上下游齐心协力去解决。
除此之外，陶氏公司还表达了对此次展会的祝愿。陈总谈到，“慕尼黑展是国内最大、最权威的电子行业的平台，在这里也有很多陶氏公司的客户和潜在客户。我们希望能够借助这个平台让更多行业上下游有需要的企业看到陶氏公司的多元化电子解决方案，一起探索更多可能性，用高性能有机硅解决方案助力世界更好地连通。”
(审核编辑: 智汇lucy)
