地平线L4级自动驾驶芯片流片成功

来源:智汇工业

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关键词:自动驾驶芯片

    5月9日,从地平线官方获悉,地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶的大算力征程5系列芯片,比预定日程提前一次性流片成功并且顺利点亮。


    征程5系列芯片是地平线第三代车规级产品,面向L4高等级自动驾驶,将在今年内正式发布。据此前官方披露的消息,基于J5的合作车型量产预计在2022年。


    据了解,J5单芯片 AI 算力高达 96 TOPS,基于J5集成的智能驾驶计算平台算力将达200 Tops-1000 Tops。据地平线创始人兼CEO余凯介绍,地平线基于J5将推出业界最高FPS(frame per second)性能,并且功耗最低的一系列智能驾驶中央计算机。他还称,随着今年J5推出,地平线也成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。余凯还特别致谢了芯片合作方台积电和日月光。


    从2019年8月推出的第一代车规芯片征程2,到2020年9月推出的第二代车规芯片征程3,地平线的每一代芯片都掷地有声,陆续前装量产了中国自主品牌一系列主力爆款车型。随着今年征程5推出,地平线也成为业界唯一覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商,在此前不久的上海车展现场,地平线合作签约不断,主机厂方面的广汽、奇瑞、东风岚图、智己、江淮、理想等,以及Tier 1领域的大陆、亚太股份、东软睿驰、ADAYO华阳、德赛西威、韦尔股份等纷纷与地平线牵手合作。


    (审核编辑: 智汇小新)