寒武纪将推首款250TOPS算力芯片

10月12日，寒武纪行歌(南京)科技公司执行总裁王平在2021中国电动汽车百人会高层论坛上透露.寒武纪将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品。该产品将在2023年下半年通过各种车规认证，实现整车SOP。

中国多部委在去年联合印发的《智能汽车创新发展战略》中，明确提出在2025年实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。数据显示，目前我国L2级智能网联乘用车的市场渗透率已超过15%，汽车智能化发展已势不可挡。而伴随汽车智能化的不断推进，产业对于汽车芯片尤其是汽车AI芯片的需求日益高涨。

王平分析指出，目前智能汽车对于算力提出了越来越高的要求，一方面是新车上传感器数量激增，未来收集的数据将无比庞大，另一方面，算法更加成熟也更加复杂，对算力有更大的需求，从低级别的L2、L3到L4，算力的需求是呈几何级数提升的，现阶段已有新车将预埋算力到了1000TOPS以上。

基于此，他认为，未来大算力和通用性是智能驾驶芯片或者智能驾驶芯片的两个重要趋势。