一、基本信息
1.展会介绍
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2022以重庆、四川、贵州、陕西、湖北、云南半导体产业为依托，全面展示国内外半导体最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动中西部、西南地区半导体产业高质量创新发展。
2.基本概况
时间：2022年4月26-28日
地点：重庆国际博览中心
主题：集智创“芯” 共塑未来
规模：25000展出面积（㎡）
展商：350+知名企业（家）
观众：18000+专业观众（名）
二、组织机构(排名不分前后)
支持单位：
中国电子学会
中国汽车工业协会
重庆市经济和信息化委员会
主办单位：
重庆市电子学会
四川省电子学会
重庆市半导体行业协会
重庆市电源学会
战略合作单位：
重庆市机器人与智能装备产业联合会
重庆市集成电路技术创新战略联盟
集成电路特色工艺及封装测试联盟
重庆市电子产业技术创新战略联盟
重庆市电子电路制造行业协会
协办单位：
上海市电子学会
深圳市电子行业协会
成都市集成电路行业协会
山东电子学会
河南省电子学会
广西电子学会
四川省电源学会
深圳市电子商会
深圳市半导体行业协会
浙江省半导体行业协会
陕西省半导体行业协会
川渝电子信息产业联盟
上海防静电工业协会
大连市半导体行业协会
天津市集成电路行业协会
承办单位：
重庆市福祥会展服务有限公司
重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会
三、背景优势
1.成渝地区双城经济圈建设上升为国家战略，突出重庆、成都两个中心城市的协同发展，打造带动全国高质量发展的重要增长极和新的动力源。
2.重庆是西部大开发的重要战略支点，处在“一带 一路”和长江经济带的联结点上，也是长江上游地区的中心枢纽和中西部开发开放的重要战略支撑，重庆在西部拥有绝对的主导地位。
3.重庆是国家重要现代制造业基地，产业门类齐全。“芯屏器核网”全产业链不断壮大，“云联数算用”要素集群加快集聚，“智造重镇”“智慧名城”成为重庆新名片。
4.重庆生态优势明显，具有山清水秀美丽之地的自然基础和源远流长的生态文明传统。重庆始终坚持生态优先、绿色发展，深化生态环境部门协作交流，加快完善绿色发展体制机制。
5.重庆把大数据智能化作为科技创新的主方向，明确强化企业创新主体地位，促进科技创新成果转化运用；激发人才创新活力；完善科技创新体制机制。
6.重庆拥有西部（重庆）科学城、两江协同创新区、自贸区等平台，另有连接国内外的全球半导体产业（重庆）博览会展会窗口。
四、展览范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。2022年，展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进西部地区半导体产业创新融合发展。
IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等；
集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
电子元器件专区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基 材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
AI+5G专区：
工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、 无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功 率变换器磁技术等；
政府、产业园专区：
全国各地政府组团及半导体相关领域高科技产业园区等。
五、同期活动
博览会将聚焦半导体产业热点难点，同期开展高峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、评选赛事、人才交流等一系列高端配套活动。举办核心活动——第四届未来半导体产业发展大会，涵盖航天、汽车、军工、手机、笔电、家电、医疗等芯片领域，搭建产学研用一体深度互动平台，形成产业生态交流长效机制。大会将邀请行业院士、专家学者、国内外行业精英，共同为中国半导体产业未来发展建言献策，加速科研技术成果转换应用落地。
第四届未来半导体产业发展大会
·智能汽车芯片论坛
·智能手机芯片论坛
·封装测试论坛
·集成电路设计论坛
·创新材料论坛
·川渝半导体产业投资对接会
注：最终以现场发布为准
六、上届回顾
上届展会汇聚了ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、上海临港区等306家行业知名企业参展,展示面积20000平方米，展会三天，吸引了共计15000人专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第三届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等1000余名专业人士参会互动。
七、目标观众领域
1.半导体产业集成电路设计、制造、封装测试、半导体材料、设备等中上下游企业高层领导及技术负责人；
2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、医疗、光通讯/光模块等终端应用企业高层领导及技术负责人；
3.政府相关部门、行业相关协会/学会、科研院所代表；
4.主流/专业媒体人及半导体投资机构。
八、费用标准
1.展位：
精装标准展位（3m×3m） 国内企业RMB 12800/个 境外企业 USD 3500／个
光地（36㎡起） 国内企业RMB 1200/㎡ 境外企业 USD 400／㎡
2.会刊广告：
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色内页RMB 10000
3.展会现场广告：
桁架广告RMB 600/㎡ 墙体广告RMB 500/㎡ 礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个 参观券RMB 10000/万张 证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期 参观证RMB 30000/万张,80000/展期（约3-4万张）
大会诚征协办赞助单位，与大会同步宣传，详情请索取具体方案。
(审核编辑: 小王子)
