福特与芯片制造商格芯半导体达成新合作

来源:智汇工业

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    11月18日,福特与格芯宣布,双方签署了一份不具约束力的战略合作协议,该协议的目的是增加格芯对福特的芯片供应量。双方表示,这项合作最终可能会产生专门为福特设计的新芯片,并提升整个汽车行业的美国国内芯片生产和供应。福特车辆嵌入式软件和控制副总裁Chuck Gray称:“我们正在努力重新构建供应链,此举将有助于提升我们的独立性。”


    两家公司拒绝透露合作的财务细节,也拒绝透露格芯将在短期内向福特增加多少芯片供应。此外,本次合作并不涉及两家公司之间的交叉所有权。Gray称,双方之间的谈判还处于“早期阶段”。

    格芯高级副总裁兼汽车部总经理Mike Hogan说,该协议是格芯提出的改善汽车行业芯片供应状况的多管齐下方法的一部分。他表示:“近期内我们的产能将有所提升,我们的目标是要让未来迎来改变。汽车行业是我们战略的根本。”


    福特首席执行官Jim Farley在一份声明中表示:“这个协议只是一个开始,也是我们对关键技术和能力进行垂直整合的计划的一部分,这些技术和能力是福特在未来发展中的差异化优势。”


    福特目前仍在与席卷全球的芯片短缺作斗争,在过去一年中,多家车企不得不暂时关停汽车生产工厂。为了解决这一问题,美国总统乔·拜登(Joe Biden)敦促企业在美国本土建立供应链。


    (审核编辑: 智汇小新)