霍尼韦尔2021全年销售额343.92亿美元,同比增长5%;东芝宣布分拆半导体业务;中联重科7.8亿拿下路畅科技控制权

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关键词:霍尼韦尔2021全年销售额343.92亿美元,同比增长5%;东芝宣布分拆半导体业务;中联重科7.8亿拿下路畅科技控制权

    第303期|20220211

    2022,我们一起向未来!

    工信部公布2021年“双跨”工业互联网平台清单

    近日,工信部公布了2021年跨行业跨领域工业互联网平台清单,卡奥斯COSMOPlat工业互联网平台、航天云网INDICS平台、汉云工业互联网平台等15家平台入选,其中,卡奥斯COSMOPlat位居首位。


    ABB为中微公司提供电气产品,助力高端制造再升级

    ABB为中微公司提供了Tmax XT塑壳断路器、AF接触器、SU200M微型断路器等技术产品,ABB电气产品在中微半导体设备上的成功应用,提升了精密设备的稳定、可靠性,印证了ABB在电气领域深厚的技术专长和品质保证。


    三菱电机将为法国国铁新列车提供机电产品

    三菱电机并未公布订单金额,但估计有几十亿日元;将要搭载这些机电产品的是中长途客运列车“AMLD”,预定2023年在巴黎和法国主要城市之间投入运营。


    霍尼韦尔2021全年销售额343.92亿美元

    霍尼韦尔近日公布了2021年第四季度及全年业绩,公司2021年全年销售额343.92亿美元,同比增长5%,其中内生式销售增长4%,营运利润率和部门利润率分别提高50个基点和60个基点。


    国家电网与顺丰供应链深入物流信息化合作

    近日,顺丰供应链与国家电网将深入物流信息化合作,自2019年起,顺丰供应链正式成为国家电网战略合作伙伴,尽管受疫情影响,但双方始终突破创新,聚力合作;顺丰供应链凭借物流服务与科技能力,为全国电网筑牢安全基础,加速建设自主可控、安全稳定、具有国网特色的现代智慧供应链体系。


    中联重科7.8亿拿下路畅科技控制权

    2月7日,路畅科技发布公告称,公司已与A股公司中联重科签署协议,其拟将所持路畅科技29.99%股权转让给中联重科,交易价格为7.80亿元;中联重科工作人员表示,收购股份的目的主要为协同发展,工业互联网转型是公司近几年的主要战略,而路畅科技的业务涉及汽车智能化解决方案,且公司较为看好其发展。


    高通与法拉利达成战略技术合作

    2月9日,高通技术公司与法拉利宣布双方达成战略技术合作,旨在帮助加速法拉利的数字化转型;法拉利将携手高通,利用骁龙数字底盘为法拉利跑车带来最新汽车技术,法拉利的数字座舱也将由高通及其合作伙伴与法拉利共同设计、开发和整合。


    钢铁行业将开展智能制造行动计划

    近日,工信部等三部门发布《关于促进钢铁工业高质量发展的指导意见》,开展钢铁行业智能制造行动计划,推进5G、工业互联网、人工智能、商用密码、数字孪生等技术在钢铁行业的应用,在铁矿开采、钢铁生产领域突破一批智能制造关键共性技术,遴选一批推广应用场景,培育一批高水平专业化系统解决方案供应商。


    汉威科技拟5000万元增资新立电子

    汉威科技公告,为进一步拓展汽车电子空气类传感器业务,公司与新立汽车电子(台州)有限公司签署了增资协议,以自有资金向新立电子增资5000万元,此次增资完成后,公司占新立电子增资后注册资本的18.16%。


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    微软欲收购网安公司Mandiant 后者估值36亿美元

    2月9日据称,微软准备收购网络安全公司Mandiant,目前仍在谈判阶段;Mandiant公司的估值约为36亿美元,专注于网络事件响应和网络安全测试;2021年微软收购两家小型网络安全公司,它曾表示未来5年将向网安领域投入200亿美元。


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    东芝宣布分拆半导体业务 出售非核心资产

    东芝近日宣布,计划分拆包括半导体在内的设备业务,让其上市;东芝还将其上市电子设备业务东芝泰格指定为非核心业务,但没有表示会出售这个部门;此外,东芝还将以大约1000亿日元的价格把所持有空调部门东芝开利的55%股份出售给美国合资公司伙伴开利全球公司。


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    沃尔沃计划投资100亿瑞典克朗在瑞典生产下一代纯电动车

    沃尔沃汽车8日表示,其将在未来数年内于其位于瑞典Torslanda的制造工厂投资100亿瑞典克朗,为生产下一代纯电动汽车做好准备。


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    英伟达收购失败,Arm将独立IPO

    2月8日,软银集团表示,将英国半导体设计公司Arm出售给美国芯片制造商英伟达的交易已经终止,软银将获得至多12.5亿美元的交易破裂分手费;软银表示,计划在截至2023年3月31日的财年内对Arm进行IPO公开募股。


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    英特尔设立10亿美元基金建立代工创新生态系统

    据悉,该新基金将用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司,为代工生态系统构建颠覆性技术,优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力,涵盖知识产权、软件工具、创新芯片架构和先进封装技术。


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    赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议

    近日,赛微电子控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》,涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。


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