ISMC拟投资30亿美元在印度建首座晶圆厂

来源:电子信息产业网

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关键词:导体晶圆

    日前,有媒体报道,国际半导体财团ISMC将投资30亿美元(约合198.25亿元)在印度建立半导体晶圆制造厂。若消息属实,该厂将成为印度首座晶圆厂。

    据悉,ISMC是总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和总部位于以色列Tower Semiconductor(高塔半导体)的合资企业。

    印度拥有庞大的集成电路应用市场,这得益于印度是全球范围内最大的电子市场之一。印度电子与半导体协会(IESA)的数据显示,到2025年,印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5亿美元,在2018年至2025年间以10.1%的年复合增长率增长。

    自2005年以来,印度决定大力发展芯片制造业。2012年,印度政府公布了一项涵盖各类电子产业部门的政策,规划设立200个电子制造业聚落(EMC)。

    尽管拥有政策、市场等方面的优势,但在晶圆代工方面,印度的发展并不顺利。据了解,在过去的20年中,印度曾三次尝试进军晶圆代工业务,而三次均以失败告终,每次失败的损失都在50亿美元左右。此前,有消息称,印度有意邀请台积电、联电等国际晶圆代工大厂赴印建厂,但其过程也非常不顺,先是被台积电婉拒,再是与联电的交涉也一波三折,随后杳无音讯。

    因此,此次ISMC拟投资30亿美元在印度建晶圆厂,若进展顺利,将是印度半导体产业在晶圆代工方面的一大突破。然而,业内并不看好印度大力发展半导体晶圆代工业务,因为无论是从基础设施,还是人才储备而言,印度在晶圆代工方面均不占优势。

    业内专家向《中国电子报》记者表示,一家晶圆代工厂从建设到投产,整个回报周期在10年以上,若还要承担本土在水、电方面供应不足的风险,回报周期会更长。任何一家晶圆代工厂,投资新厂时都要考虑成本和经济收益,这是企业发展的基本要素。因此,印度基础设施方面的欠缺,对于晶圆代工厂而言往往是个硬伤,会造成很大的经济损失。

    此外,尽管印度在IT方面的人才培养世界领先,但是人才流失问题却非常严重。因为印度本土的工资水平低、工作环境差,使得印度的高科技人才纷纷流向欧美国家。有数据表明,印度是全球人才流失最多的国家。印度每年至少有2/3的毕业生选择离开印度,38%会留在美国。尽管印度政府设立了一些助学项目以及保留人才的措施,但大多数IT毕业生依然前往美国硅谷。

    此外,尽管印度本土劳动力便宜,但也不等于用人成本低。用人成本除了考虑工资成本,还要考虑效率和不良率等因素。而在这两点上,印度工人都还存在问题。对于劳动力密集且相对便宜的印度而言,封测行业或许才是印度半导体产业更适合的发展路径。


    (审核编辑: 智汇闻)