6月29日消息，本土工业软件服务商赛美特宣布，已于近期完成总额高达5.4亿元的A++轮和B轮融资，投资方包括中国互联网投资基金、比亚迪股份、韦豪创芯、高瓴创投、上海科创、上海自贸区基金、天善资本等。据了解，此轮融资以产业合作为主，将进一步加速赛美特在业务领域的发展。赛美特管理层共同增资2亿元人民币。
近年来，集成电路产业频繁出现核心技术难攻破等问题，主要原因在于半导体制造工艺作为工业领域“高精尖技术”之一，生产过程极其复杂且冗长，每一步制程的良率都须接近100%，才能确保最终生产良率维持在可接受的水平。工业软件是实现智能制造的核心，尤其是8/12英寸晶圆厂更加需要稳定安全的智能制造软件，来实现工厂不断提高生产效率、降低生产成本、优化产品良率等需求。
目前，国内8/12英寸晶圆厂所采用的智能制造软件，90%以上皆由国际供应商提供，主要原因在于晶圆厂的投资一般数以百亿计，对配套系统的要求十分严格，碍于制造软件垂直属性强，技术壁垒高，客户基本没有试错的空间。赛美特是国内首家可以提供整套满足12英寸晶圆全自动化生产的智能制造软件方案供应商，自研CIM系统平台已在国内8/12英寸晶圆量产厂得到了成功验证。
产品方面，赛美特将系统分为生产管理，品质管理和物流管理三大类。以MES（生产制造执行系统）为主的生产管理系列包含EAP（设备自动化系统）、RMS（配方管理系统）、RTD（实时派工系统）、APC（先进过程控制系统）、FDC（缺陷分类控制系统）等；品质管理涵盖了SPC（统计过程控制）和YMS（良率管理系统）；物流管理包含WMS（仓库管理系统）和Mobile（智能终端）等产品。其中MES、EAP、SPC等成熟标准化的系统已成功运用于国内外超100家4/6/8/12英寸硅片、前道和后道工厂，护航客户实现高效高质的生产；重点研发的RTD、YMS、APC、FDC系统也已运用在生产现场，进行验证。
据悉，本轮融资充能够充实赛美特资金储备。赛美特将继续加大产品研发投入，全速打造本土化全自动制造软件解决方案。同时，将选择合适的团队完成并购，整合完善产品矩阵以及拓展地域市场布局。
(审核编辑: 智汇闻)
