芯片市场遇冷,未来周期怎么走?

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关键词:芯片


    近日,美国半导体行业协会(SIA)发布的最新报告显示,今年6月份,全球半导体芯片销售额为508亿美元,同比增长13.3%,低于5月份的18%,环比下降1.9%,全球半导体芯片销售额增速已经连续六个月放缓。根据Gartner最新预测,2022年全球半导体收入预计将增长7.4%,相比上第一季度预测的13.6%有所下降,并且远低于2021年的26.3%。

    2021-2023年全球半导体收入预测   来源:Gartner

    尽管目前半导体行业正处在下行周期,但“盈亏往复”本就是产业发展规律。记者在采访中了解到,全球半导体行业在经历高速增长之后,可能会进入一个新的经济周期,汽车芯片、AI大算力芯片、存算一体化芯片、新能源汽车等将成为开启新周期的主要驱动力。

    Chiplet封装或助力消费电子市场回暖

    日前,不少芯片厂商发布财报,三星、高通和英特尔基于各自营收和利润,均对后市持保守态度,恩智浦、德州仪器、意法半导体三家厂商仅对第三季度持相对乐观态度。此前,高通与联发科等企业缩减了下半年的5G智能手机芯片订单,苹果、AMD和英伟达均向台积电提出削减或延迟订单的要求。

    说到不得已的“砍单”,苹果可能是今年心情最郁闷的终端厂商之一。今年上半年,苹果顶着全球通胀压力,力推廉价5G版本iPhone—SE3,希望借此向下收割市场并狙击安卓中高端机型。然而,这款被业界看好的手机没发售多久,就被曝出供应链端削减2000万产量的消息。而砍单的绝不仅是苹果。行业分析师郭明錤此前透露,迄今为止,国内各大安卓手机厂商2022年已砍单1.7亿部。

    在PC领域,刚刚发布财报的英特尔同样略显落寞。受PC需求下降因素影响,英特尔传统核心业PC芯片收入下降25%,至77亿美元;数据中心芯片部门的销售额下降16%,至46亿美元。英特尔当季收入为153亿美元,同比下降22%,创1999年以来最大降幅,净利润由去年同期的盈利51亿美元,转为亏损5亿美元。

    在价值5000亿美元的半导体市场中,内存芯片是最容易受到全球经济形势冲击的领域之一。在复杂国际形势的影响下,全球最大的内存芯片厂商—韩国三星电子和SK海力士已经表明计划缩减投资支出。科技研究公司集邦科技预测,2023年DRAM需求位元增长率(bit growth)可能只有8.3%,可能创下历史最低增长纪录。

    消费电子市场何时会迎来反弹,反弹的驱动因素又有哪些?芯谋研究分析师张先扬对《中国电子报》记者表示,消费电子市场预计在2023年下半年迎来反弹。今年以来,2022年上半年国内居民人均可支配收入18463元,名义同比增长4.7%,对比2021年上半年11.6%的名义同比率,涨幅出现大幅收窄,消费行为更趋于理性。在此背景下,各地积极出台消费刺激政策,预计今年第三季度结束就可以看到提振效果。

    此外,消费电子的需求量、产品渗透率与换机潮也有着密切关联。赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念向记者表示,目前,手机及PC等消费电子终端产品的渗透率较高,因此预计未来2-3年,在新一波换机潮出现之时,消费电子市场将迎来反弹。

    宏观经济恒信华业投资部总经理王晨宇则认为,消费电子短期内看不到明显反弹迹象。从宏观上看,各国政策仍存在不确定性,消费电子在短期内看不到创新产品的出现,VR产品的市场量决定了其不能够“拯救”整个消费电子市场,而AR市场的爆发还言之尚早。预计消费电子将面临一个相对较长时间的增长瓶颈。但比起第二季度的市场下滑速度,尽管目前消费电子市场的拐点未现,预计市场总体将开始企稳。

    目前消费电子市场疲软,主要是由于手机销量下滑,应用侧创新减慢。基于此,石溪资本管理合伙人孙坚认为,目前可以通过芯片侧来驱动下游发展。一是推广创新型芯片。比如,集成多颗芯片功能的SOC可以将面积、功耗和成本进一步降低,给用户更好的使用体验;二是Chiplet封装芯片会有比较好的前景。先进工艺和成熟工艺的结合能够降低CPU的成本,让消费电子的价格进一步下降。

    不过,孙坚还对记者表示,目前阻碍创新型芯片和Chiplet封装芯片发展的原因是,当前市场需求不强烈,应用端新增长点较为乏力。

    汽车芯片的火热状态或将持续

    今年,半导体市场由紧缺周期进入调整周期。但是,即使消费市场下行,汽车芯片却依旧很“抢手”,有望成为半导体行业开启新周期的重要市场驱动力。汽车行业数据预测公司AFS数据显示,截至目前,2022年已有近300万辆汽车被削减。预计到今年年底,这一数字将增长到380多万。

    汽车芯片的“抢手”从芯片大厂的财报中也可见一斑:德州仪器第二季度汽车芯片市场同比增长超过20%;恩智浦作为最大的汽车芯片厂商,第二季度汽车业务收入17.13亿美元,同比增长36%;意法半导体公司在汽车和工业市场需求保持强劲,汽车业务积压订单能见度仍达18个月,远高于其目前的供应能力。

    六大芯片企业第二季度营收情况  来源:根据公开信息整理

    实际上,目前很多地方的汽车芯片供应紧张状况并没有得到缓解。元禾璞华投委会主席陈大同对记者表示,比如受益于8英寸晶圆产能上涨,180nm以上工艺产能依然不足。这其中车用IC占据了很大份额。行业分析机构IDC发布报告显示,作为全球最大的新能源汽车市场,2022年中国新能源车市场规模将达到522.5万辆,同比增长47.2%。到2025年新能源汽车市场规模有望达到约1299万辆,2021年至2025年的年复合增长率(CAGR)约为38%。新能源车中汽车电子成本占比高于传统车型,新能源车渗透率快速提升是汽车电子市场增长的强劲动力。

    “由于新能源汽车增速大幅超出预期,智能驾驶和智能座舱渗透率随之快速提升,整个产业链对此准备不足。”王晨宇表示,目前汽车芯片市场仍存在结构性缺芯问题,比如位置类的传感器芯片等。尽管消费电子释放出的部分产能将缓解汽车芯片的部分产能压力,但预计汽车芯片在2023年初仍将处于“紧供需”状态。另外,功率半导体中,SiC等产业链还处在供需相对失衡的状态,这主要是因为产业链的成熟度和产能还在扩张中,实现供需匹配尚需一个较长的周期。

    孙坚也对记者表示,在芯片供应侧,国际上有车规芯片制造能力的企业不多,车规产品的制造产能较低。此外,由于晶圆厂扩厂到产线调通周期很长,所以短期内看不到缓解的迹象。

    基于目前的市场情况,汽车芯片的火热状态或将持续至明年。张先扬对记者表示,消费电子市场的不景气让很多Foundry厂把产能转移至车用市场。因为目前车用芯片主要还是采用55nm、40nm以上工艺,所以未来汽车半导体的产能空白会被快速填补

    “短期内,国内半导体市场依然会维持结构性紧缺的局面,后续半导体产能的重点会转向汽车市场。”张先扬说。

    池宪念同样认为,大部分车规级汽车芯片产品将持续保持紧缺状态。他表示,近几年来,智能电动汽车的需求量旺盛,由于车规级芯片的质量要求及产品验证比较严格,传统大厂的制造产能有限,这使得汽车芯片市场出现了供应紧张现象。

    总体来看,汽车行业可能要到2023年甚至2023年之后,才能真正从芯片供应紧张中逐步恢复过来。AFS全球汽车预测副总裁Sam Fiorani此前已经肯定了这一推论。在他看来,汽车芯片供应问题“不是一个可以迅速解决的问题”。

    不过,汽车芯片供应的短缺也会为部分市场带来新的增长机会。孙坚对记者谈道,汽车芯片的增长机会有很多。此前国内车规产品供应商较为缺乏,未来比MCU、MPU、MOS(也包括宽禁带半导体)等都有不错的机会,或将推动本土供应商崛起。


    (审核编辑: 智汇闻)