2022年半导体技术发展与人才培养创新论坛举行

中国经济新闻网讯（记者刘慧） 11月28日，由中国半导体行业协会、教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会共同指导，机械工业出版社主办的2022年半导体技术发展与人才培养创新论坛暨《半导体简史》新书发布会举行。

中国半导体行业协会副秘书长刘源超，机械工业信息研究院党委书记、机械工业出版社总编辑郭锐，中国科学院半导体研究所研究员姬扬，北京航空航天大学研究生院常务副院长赵巍胜，电子科技大学教授周琦，《半导体简史》作者王齐等参加了此次论坛。

　　刘源超表示，当前半导体产业以其创新性、融合性、带动性和渗透性，已成为经济和社会发展的驱动力。受益于消费电子、碳中和等因素，半导体产业作为数字经济的底部支撑，在全球经济疲弱的环境下仍保持快速增长。

　　郭锐表示，半导体产业作为数字时代的底层支撑，已成为影响现代经济社会发展和保障国家信息安全的重要领域。促进半导体产业高质量发展、增强自主创新能力迫在眉睫。希望通过论坛聚合优质资源，为我国提升芯片半导体产业战略自主性贡献力量。

　　当天，姬扬做了题为“半导体物理的基础研究和学科发展”的报告，从20世纪物理学革命开始，介绍了半导体物理史上的关键人物、事件以及重大理论突破，讲述了半导体物理学的历史沿革。赵巍胜做了题为“集成电路人才培养的几点思考”报告。周琦做了题为“宽禁带功率半导体发展现状与趋势”的报告，介绍了GaN和SiC功率半导体的技术与产业发展现状。王齐做了题为“半导体七十年——还原历史的真实，是人类构筑未来的基石”的报告，他以半导体产业发展史为主线，介绍了半导体产业全貌，洞见半导体的未来发展。

　　在谈到人才培养时，刘源超表示，由于岗位技能门槛高，半导体行业结构性人才供需矛盾突出。2022年4月份，中国半导体行业协会和教育部学生服务与素质发展中心联合打造了“芯星计划”，旨在聚焦高校毕业生技能提升、集成电路企业员工岗前培训两大核心问题，通过集成电路企业广泛参与，共建共享培训成果，帮助集成电路企业打通高校人才通道，降低单个企业开展岗前培训的成本。

　　赵巍胜认为，高校应该从导师队伍建设、人才培养方案与模式的变化、加强实习实践环节的能力建设这三个方面进行提升，北京航空航天大学正在实施“卓越工程师”计划。