台积电 2023 年资本支出有望逼近 400 亿美元

近日，有消息称，台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元。近几年，在全球性芯片短缺的推动下，台积电年度营收额一路走高，年度资本开支亦持续增长。在先进制程中国台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等驱动力的推动下，台积电2023年资本支出有望再创新高。

数据来源：台积电财报及网络

2022年12月底，台积电位宣布位于南科园区的3nm工厂举办量产暨扩产典礼。该座超级工厂，在满产后的月产能将能实现6万片12英寸晶圆，创下了单笔投资建厂纪录，单笔约合195亿美元。2020年在美国投建的5nm工厂投资额约合120亿美元，3nm产线的投资额预计将超过200亿美元。从台积电近几年的投资情况来看，先进制程芯片产能在其年度资本开支中占有相当大的比重。

而从台积电的后期规划来看，3nm及更先进制程芯片仍将成为其后期布局重点。台积电董事长刘德音在南科3nm量产扩产典礼上指出，台积电2nm预计在新竹与台中投产，合计有6期工程。创道投资咨询总经理步日欣在接受《中国电子报》记者采访时表示，关于台积电未来的投资重点，先进制程的研发和储备是其保持竞争优势最核心的环节，也是台积电保证利润丰厚掌控权、保持领先的关键。因此，步日欣认为，台积电将不会放弃先进制程的研发和储备。

当前，各大半导体厂商已进入去库存周期，市场对于晶圆代工数量的需求量在一定程度上走低。在这样的情况下，全球最大晶圆代工厂商台积电释放出扩大资本支出的消息，表面上来看与市场需求走势相悖。不仅是台积电，其他晶圆厂也在进行产能扩充，只是其扩产规模相比之前也有所缩减。对于这一现象，步日欣指出，芯片制造向来有逆周期投资的习惯，晶圆代工厂为了保持自身优势，会提前进行技术储备和产能扩张，避免在周期复苏周期掉队。在半导体行业地域竞争推动下，各大经济体都在储备自己的产能，势必会一定程度上导致产能冗余。

针对台积电逆势投资的现象，赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理在接受《中国电子报》记者采访时指出，集成电路制造项目的投资周期较长，从决定投资到选址建厂、设备采购、产线调试、风险试生产、产能爬坡等一般需要19-36个月左右。从台积电对2023年资本产出的高预估，可以看出台积电对于未来两到三年内集成电路市场转好的信心。