台积电 2023 年资本支出有望逼近 400 亿美元

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关键词:台积电

    近日,有消息称,台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元。近几年,在全球性芯片短缺的推动下,台积电年度营收额一路走高,年度资本开支亦持续增长。在先进制程中国台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等驱动力的推动下,台积电2023年资本支出有望再创新高。

    数据来源:台积电财报及网络

    2022年12月底,台积电位宣布位于南科园区的3nm工厂举办量产暨扩产典礼。该座超级工厂,在满产后的月产能将能实现6万片12英寸晶圆,创下了单笔投资建厂纪录,单笔约合195亿美元。2020年在美国投建的5nm工厂投资额约合120亿美元,3nm产线的投资额预计将超过200亿美元。从台积电近几年的投资情况来看,先进制程芯片产能在其年度资本开支中占有相当大的比重。

    而从台积电的后期规划来看,3nm及更先进制程芯片仍将成为其后期布局重点。台积电董事长刘德音在南科3nm量产扩产典礼上指出,台积电2nm预计在新竹与台中投产,合计有6期工程。创道投资咨询总经理步日欣在接受《中国电子报》记者采访时表示,关于台积电未来的投资重点,先进制程的研发和储备是其保持竞争优势最核心的环节,也是台积电保证利润丰厚掌控权、保持领先的关键。因此,步日欣认为,台积电将不会放弃先进制程的研发和储备。

    当前,各大半导体厂商已进入去库存周期,市场对于晶圆代工数量的需求量在一定程度上走低。在这样的情况下,全球最大晶圆代工厂商台积电释放出扩大资本支出的消息,表面上来看与市场需求走势相悖。不仅是台积电,其他晶圆厂也在进行产能扩充,只是其扩产规模相比之前也有所缩减。对于这一现象,步日欣指出,芯片制造向来有逆周期投资的习惯,晶圆代工厂为了保持自身优势,会提前进行技术储备和产能扩张,避免在周期复苏周期掉队。在半导体行业地域竞争推动下,各大经济体都在储备自己的产能,势必会一定程度上导致产能冗余。

    针对台积电逆势投资的现象,赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理在接受《中国电子报》记者采访时指出,集成电路制造项目的投资周期较长,从决定投资到选址建厂、设备采购、产线调试、风险试生产、产能爬坡等一般需要19-36个月左右。从台积电对2023年资本产出的高预估,可以看出台积电对于未来两到三年内集成电路市场转好的信心。


    (审核编辑: 智汇闻)