2月15日，高通公司发布新一代骁龙X75 5G调制解调器及射频系统。新一代产品在去年2月发布的骁龙X70基础上做了进一步升级，为全球首个实现5G Advanced-ready的调制解调器及射频系统；首个采用专用硬件张量加速器，5G AI处理器的性能提升至上一代的2.5倍；同时也是首个融合毫米波和Sub-6GHz射频收发器的产品，可以实现更强的5G性能。
随着5G发展进入一个崭新的阶段，业界需要对5G网络的后续演进——5G-Advanced ，进行持续研究与应用。骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的发布将推动5G Advanced在手机及其他领域的扩展。
推动向5G Advanced演进
根据高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉的介绍，高通2016年就发布了第一代5G调制解调器及射频系统——骁龙X50。2019年5G开始商用，高通每年都推出新一代5G调制解调器及射频系统，从骁龙X55、X60、X65、X70到X75。2021年高通推出的骁龙X65，是首个支持3GPP Release 16的5G调制解调器及射频系统。
如今，5G标准开启向5G Advanced的演进。去年Release 17标准冻结，Release 18则计划于明年年中冻结。Release 18是5G Advanced的首个标准版本，它将开启新一轮无线创新。骁龙X75既支持已冻结的Release 17中的特性，也支持明年即将发布的Release 18中的特性。也就是说，高通将把骁龙X75打造为支持未来5G Advanced功能的产品，从而推动向5G Advanced的演进。
骁龙X75在AI方面也实现了进一步的升级。去年高通在骁龙X70中第一次引入了5G+AI的处理方式。今年，骁龙X75搭载了首个面向5G的张量加速器。这是高通推出的第一代面向5G调制解调器和射频系统的硬件张量加速器。凭借集成的全新张量处理器架构，骁龙X75的AI处理能力将提升至前一代的2.5倍。
另外，骁龙X75融合毫米波和Sub-6GHz的架构也是一大特点。骁龙X75将毫米波以及Sub-6GHz频段支持功能融入到同一个射频收发器里。这带来了多个优势：首先，这一设计能够帮助OEM厂商简化设计接口，包括面向射频前端以及毫米波模组的设计。此前的产品为Sub-6GHz和毫米波频段分别提供单独的射频收发器，现在骁龙X75采用了首个融合毫米波和Sub-6GHz的架构，使得PCB面积得以减少1/4，功耗降低高达20%。即使在不使用毫米波模组的情况下也可以实现20%的功耗降低。基于毫米波的智能手机和固定无线接入等终端，通过采用骁龙X75，可将工程物料清单（eBOM）降低40%。
促进5G在千行百业扩展
骁龙X75在产品性能上的几项升级，将推动5G Advanced在手机以及其他领域进一步扩展。5G-Advanced作为5G技术的演进版本，目标直指泛在万兆和千亿联接能力，将进入千行百业，成为支撑数字经济发展的关键力量。
马德嘉指出，骁龙X75旨在将5G Advanced扩展至手机及以外的全部关键垂直领域。高通正在与广泛领域的OEM厂商开展合作，推动骁龙X75的采用，包括智能手机、移动宽带服务（热点、固定无线接入和路由器等）、汽车、卫星通信、计算、工业物联网和消费级物联网、企业专网等。
高通先进调制解调器及射频软件套件增强了用户使用情境的性能，即使身处电梯、地铁、机场、停车场亦或是在玩游戏，骁龙X75都能够根据用户所处的环境有效地选择网络。这是第二代高通智能网络选择所提供的功能，它能够帮助终端智能地选择连接网络，从而大幅提升用户的网络连接使用体验。
其次，骁龙X75还支持第二代高通DSDA（双卡双通功能），这是高通首次在调制解调器及射频系统中实现基于DSDA的双数据连接。去年，高通引入了数据+语音双连接，此次推出的第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接。
最后，终端联网过程中会面对不同频段以及频段组合。对此，高通推出干扰消除功能，面向5G独立组网、EN-DC以及不同类型的载波聚合，都可以提供相应的支持，确保不同模式都具有相应的性能。
加速室内毫米波部署
目前5G被分为Sub-6G和毫米波两种，随着毫米波应用的扩展，其带宽大、指向性强和传输距离短等特点非常适合在室内部署。高通此次推出的第三代高通5G固定无线接入平台也搭载了骁龙X75。这款新品包括骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，能够支持Sub-6GHz和毫米波，也包括GNSS接收器和三频Wi-Fi 7（2.4GHz、5GHz和6GHz频段）。马德嘉表示，希望通过该平台支持的高通5G射频传感，能够以更便捷的方式，全方位地推动室内毫米波部署。
第三代高通5G固定无线接入平台基于高通QTM567毫米波天线模组实现增程毫米波，从而扩大网络覆盖范围。高通QTM567毫米波天线模组是大功率天线模组，能够提供40到50dBm的功率，这对固定无线接入网络部署非常必要，能够进一步扩大毫米波的网络覆盖范围。此外，这款平台能助力扩大Sub-6GHz频段的网络覆盖范围。第三代高通5G固定无线接入平台支持8路天线接收和PC1.5（相当于29dBm功率等级）。
高通希望推动5G固定无线接入在全球范围内的普及。第三代高通5G固定无线接入平台支持的第二代高通动态天线控制能够增强自安装功能，该平台还支持全球操作系统，例如OpenWRT和RDK-B，从而真正推动这款平台在全球范围内的应用和普及。
(审核编辑: 智汇闻)
