加强工业芯片高水平创新，推动集成电路产业生态建设！全球制造业峰会——工业芯片技术与应用论坛即将开幕
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2023年9月2日，由中德智能制造产业协会、沈阳市工业和信息化局、中国机械国际合作股份有限公司联合承办，IO-Link中国委员会、传感器国家工程研究中心、南京大学、智汇工业协办的工业芯片技术与应用论坛（以下简称“工业芯片论坛”）将在沈阳国际会展中心举行。
工业芯片论坛同期将举办第二十一届中国国际装备制造业博览会（以下简称“制博会”），本届制博会由展览展示、全球制造业峰会（以下简称“峰会”）、同期重要活动三大部分组成。峰会将有诺贝尔奖得主、20多位国内外院士，20多家国内外行业组织代表莅临，推动国内外"政、产、学、研、金、媒、用"资源与辽宁制造业生态深度融合，助力辽宁制造业高质量发展，在推进中国式现代化建设中贡献辽宁力量。
随着人工智能技术的不断发展，以工业机器人为代表的智能工业装备对智能芯片提出了更高的要求，本届芯片论坛将邀请国内外院士、科研院所、高校代表等嘉宾出席，共同探讨智能芯片、高端芯片、传感器、封测产业等方向的发展趋势、关键性痛点、面临的问题以及可能的解决方案，结合沈阳当地产业结构，致力于全力打造中国集成电路装备产业“芯”高地，营造集成电路行业生态。
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http://expo.cmecexpo.com/quanqiu2023/zh-cn/booking
关于第二十一届中国国际装备制造业博览会：
本届制博会由辽宁省政府、商务部、国家发展改革委、科技部、中国贸促会主办，以"构建创新、协作、共同发展的全球制造业生态"为主题，涵盖展览展示和全球制造业峰会两大板块，将于9月1日至5日在沈阳国际展览中心举行，展览面积11万平方米，设置11大展区，将集聚智能制造领域的参展商1000余家。
关于全球制造业峰会：
全球制造业峰会由沈阳市人民政府和中国机械国际合作股份有限公司共同承办，峰会将于2023年9月1日至3日在沈阳国际展览中心举办。本次峰会以“构建创新、协作、共同发展的全球制造业生态”为主题，“学术引领、国际交流、助力产业、服务地方”为宗旨，由1场主论坛、14场行业高峰论坛及大赛、发布会等多场重要活动构成，围绕辽宁省结构调整“三篇大文章”的主线，由不同国内外行业组织、科研院所、高校等共同承办或协办，助力辽宁制造业高质量发展。
(审核编辑: 小王子)
