ABB宣布收购Sevensense；西门子旗下软件公司被收购；施耐德2023财年收入360亿欧元增长13%
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第395期 | 20240223
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西门子旗下软件公司被收购
近日，Granicus（大型政府技术供应商） 成功收购了西门子旗下的许可技术公司 SmartGov；这次交易被视为政府科技行业稳步发展背景下的重要举措。
ABB宣布收购Sevensense
近日，ABB宣布已收购瑞士初创公司Sevensense，这是一家领先的自主移动机器人(AMR)人工智能3D视觉导航技术提供商；此次收购凸显了ABB的战略投资重点，即通过创新的人工智能解决方案推动包括物流和制造业等各个行业的转型。
施耐德2023财年收入360亿欧元增长13%
2023财年收入为360亿欧元，有机增长+13%，其中能源管理有机增长 +14%，工业自动化有机增长+7%；下半年营运资金贡献强劲24财年目标：调整后EBITA增长在+8%至+12%之间，这得益于+6%至+8%的收入增长和+40个基点至+60个基点的调整后EBITA利润率改善。
研华跻身全球Top 5%可持续发展企业
研华科技自2023年入榜“道琼斯可持续发展指数”后，于近日荣登标普全球《可持续发展年鉴2024》；研华从入选率仅8%、全球62个产业超过9,400家企业中脱颖而出，在计算机、周边与办公电子设备产业获评为前5%企业的殊荣；展现出研华以工业物联网的核心能力，推动环境可持续发展的企业愿景，成果获得肯定。
格创东智携手工控巨头菲尼克斯升级工业智能操作系统
近日，格创东智与菲尼克斯中国正式签署战略合作协议，双方将聚焦软硬融合的工业智能战略，围绕工业现场自动化产品与数字化技术研发、工业智能创新解决方案打造等展开紧密合作，赋能工业数字化转型变革。
通锦精密与安川强强联手助力工厂数字化升级
双方一致认为通过共享技术、资源和知识，可以实现合作共赢，推动智能制造产业数字化转型的步伐；同时表示将共同研究开发更加智能化的自动化解决方案，推动机器人在工业生产中的应用，并致力于实现工业智能化的全面升级。
小米北京昌平智能工厂正式落成投产
2月18日，雷军发文称，小米北京昌平智能工厂今日正式落成投产，旗舰手机制造产能超过千万台，这是小米历史上第一座自有大规模工厂，也是小米智能制造的又一关键里程碑。
中控技术与印尼国家天然气公司正式签订战略合作备忘录
近日，中控技术股份有限公司与印尼国家天然气公司正式签订天然气管网设施的自动化、智能化战略合作备忘录，标志着中控技术与印尼国家天然气公司在共同推进能源产业数字化、智能化、绿色化发展方面迈出了坚实而重要的一步。
灵智科技与海康威视签署战略合作协议
近日，灵智科技与海康威视正式签署战略合作协议；双方将根据各自领域优势，通过联合研发深度优化机器视觉、集成物流转运及共同开发多种装车形式在多领域创新探索，加速3D视觉智能装车技术大规模商业化落地。
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京东考虑收购英国电子产品零售商Currys
2月19日，京东正计划收购英国电子产品零售巨头Currys；公司近期与Currys进行了多次非正式的试探性会谈，具体细节尚未披露；京东随后证实称，收购Currys仍处“非常初步的阶段”。
瑞萨电子收购PCB设计软件 Altium
近日，瑞萨电子宣布已经和全球领先的PCB软件供应商Altium达成协议，将收购Altium的所有已发行股份，使Altium成为瑞萨电子的全资子公司；根据协议，瑞萨电子将以每股68.50澳元的现金价格收购Altium的股票，总股权价值约为91亿澳元（约合59亿美元）。
东风旗下猛士科技与华为达成战略合作
近日，东风旗下猛士科技与华为正式签署战略合作协议；双方将推动实现各自领域的产业资源共享，优势互补、强强联合，建立共促发展、互利共赢的长期战略合作伙伴关系，共建智能汽车产业生态，助力民族品牌向上。
英特尔拿下微软芯片代工订单
英特尔于21日在美国圣荷西推出了全球首个专为人工智能(AI)时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry)，并宣布微软将采用Intel 18A制程打造新芯片；英特尔还宣布了旨在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标，挑战台积电的地位。
三星电子扩大与ARM的合作
近日，三星电子将扩大与软银集团旗下ARM的合作，以增强其代工业务的竞争力，双方计划重新开发用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的2纳米GAA，以及将彻底改变未来生成式AI移动计算市场的开创性AI芯片解决方案。
德国家电巨头美诺裁员2000人
近日，德国家电巨头美诺(Miele)将在全球范围裁员2000人，同时还将大约700个工作岗位从德国转移到波兰；美诺在全球拥有15个生产基地及超过2.3万员工，其中仅德国工厂就有超过1.1万人；裁员2000人，相当于10%的员工。
美国向格芯拨款15亿美元用于半导体生产
近日，美国政府将向格芯（GlobalFoundries）拨款15亿美元，以补贴其半导体生产；这是美国国会在2022年批准的390亿美元基金中的第一笔重大拨款，该基金旨在加强美国国内的芯片生产。
(审核编辑: 智汇lucy)
