西门子重金雇佣10000名新员工；微软全面退出中国；华为25亿卖掉价值102亿的问界商标；小米与联发科联合实验室揭牌！
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第412期 | 20240705
智 汇 专 栏 2024全球数字经济大会 数字经济创新发展论坛圆满举办！ 7月3日，2024全球数字经济大会 数字经济创新发展论坛在国家会议中心成功举办；本次论坛由全球数字经济大会组委会主办，北京市昌平区人民政府承办，北京市昌平区经信局、新一代信息技术产业研究院、智汇工业协办。 西门子重金雇佣10000名新员工 7月2日，公司电网技术部门负责人Tim Holt宣布了一项雄心勃勃的计划：未来六年，西门子能源将在电网业务领域投资12亿欧元（约合12.9亿美元），并招聘超过1万名新员工，以应对电力需求的激增，推动电网技术的创新与发展。 霍尼韦尔与沃尔玛中国达成合作 7月1日，霍尼韦尔宣布沃尔玛中国在旗下26家门店的制冷系统中采用霍尼韦尔高效节能制冷剂Solstice® N40（R448A）；霍尼韦尔正围绕能源转型、自动化、未来航空三大趋势开展业务，此次合作正是霍尼韦尔助推行业实现能源转型的范例。 欧姆龙与上海市包协包机委达成合作 在未来的发展中，上海市包协包机委将继续发挥其在行业内的资源优势，搭建平台，推动技术交流与合作；同时，欧姆龙也将利用其在自动化技术方面的优势，为中国包装行业的智能化转型提供强有力的支持；双方的合作将不仅有助于提升中国包装行业的整体水平，也将为全球智能制造的发展贡献力量。 中控技术与上海华谊工程签订战略合作协议 根据协议内容，中控技术与华谊工程将以“1+2+N”智能工厂新架构为蓝图，围绕企业数智化规划、生产过程自动化及企业运营自动化等核心领域开展深入合作，通过技术与资源的优势互补，共同推动智能化升级。 上电科与汇川技术签署全面战略合作协议 根据协议内容，上电科与汇川技术将围绕重点领域，开展产业基础共性技术研究、行业标准制定、检测认证服务等全方位的合作；本次合作将有助于双方共同突破行业技术瓶颈，推动产业升级和高质量发展。 新松机器人助力深中通道建设 深中通道拥有目前全世界最宽最长的钢壳沉管隧道，作为沉管结构最为重要的“钢铁外衣”，每节钢壳长165米，宽46米，高10.6米，全部焊缝长度达38万米；新松工业机器人采用新松焊接机器人系统，在钢壳智能制造车间助力深中通道隧道部分钢壳焊接工作。 软通动力与智元机器人签署战略合作协议 7月3日，软通动力与智元机器人签署战略合作协议；双方将在通用机器人产品创新和场景示范等领域展开深度合作，携手推动人形机器人迈向通用，服务千行万业。 优必选与一汽大众达成合作 近日，优必选与一汽-大众达成合作，将在青岛的国家级智能制造示范工厂共同探索人形机器人在工业场景的应用；此举将推动高智能化和柔性化的生产线及汽车超级无人工厂的建设，并助力人形机器人硬件降本。 华东材料与海康威视达成战略合作 近日，华东材料有限公司与杭州海康威视数字技术股份有限公司签署战略合作协议；双方将重点围绕智慧矿山、智能工厂、智慧港口及商品混凝土领域开展合作，共同助力行业数字化转型。 智 汇 驿 站 中国兵装机器人产业基地在绵阳开工 7月1日，中国兵器装备集团自动化研究所有限公司机器人产业基地建设项目正式开工建设；该基地具备年产机器人装备2000余台（套）、智能传感器200万只的产能，年产值达20亿以上。 华为25亿卖掉价值102亿的问界商标 7月2日，赛力斯集团发布公告，其控股子公司赛力斯汽车有限公司已与华为协商确定，将以25亿元（不含税）收购华为持有的已注册或申请中的919项问界等系列文字和图形商标，以及44项相关外观设计专利。 微软全面退出中国 7月1日，有消息称“微软关闭全国线下授权门店”，对此，微软方面回应“微软已决定对中国大陆市场的渠道进行整合”；目前，用户可以通过电商平台购买产品。 小米与联发科联合实验室正式揭牌 7月2日，小米与 MediaTek（联发科）携手共建的联合实验室正式揭牌成立；该实验室集五大核心能力于一身，核心聚焦于性能优化、通信技术革新及 AI 智能技术三大领域，旨在通过深入底层技术的研发，为用户带来前所未有的产品体验。 LG电子收购荷兰智能家居技术开发商Athom LG电子近日宣布收购了荷兰科技公司Athom的80%股权，并计划在3年内全面收购；Athom是一家家用电器连接解决方案提供商，专门从事连接家用电器、传感器和照明设备的技术，并提供云订阅服务。 大华股份与中国铁塔股份战略合作 7月3日，大华股份与中国铁塔股份有限公司签署战略合作协议；双方将基于各自在智慧物联领域的技术能力与建设成果，开展以物联网为核心的智慧物联技术创新研究。 三星电子正在研发3.3D先进封装 近日，三星电子AVP部门正在开发面向AI半导体芯片的3.3D先进封装技术，目标在2026年Q2实现量产；该技术整合多项异构集成技术，GPU与LCC垂直堆叠，可降低22%生产成本；还将引入面板级封装，提升生产效率，旨在与台积电竞争先进封装市场。
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