【智汇专访】苏州韩迅:深耕精密注胶技术,引领智能化灌封新未来

来源:智汇工业

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关键词:2025慕尼黑上海电子生产设备展 苏州韩迅

    3月26日,2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心盛大开幕!展会现场智汇工业记者有幸采访了苏州韩迅机器人系统有限公司(以下简称“苏州韩迅”)总经理朱洲山先生,现场与朱总深入探讨企业技术突破、核心竞争力构建以及行业未来趋势;共同见证了苏州韩迅如何以创新为引擎,驱动电子制造领域的智能化升级!



    聚焦核心业务,夯实技术根基

    苏州韩迅机器人系统有限公司自2014年成立以来,始终专注于胶水灌封设备领域的研发与创新。作为国家高新技术企业,公司凭借自主研发的双组份真空备料系统、活塞泵多嘴注胶头等核心技术,已服务全球300余家工厂,并在汽车电子、半导体模块灌封等关键领域实现国产化替代。截至目前,苏州韩迅累计获得9项发明专利及42项实用新型专利,市场占有率连续多年稳居行业前列,同时荣获“江苏省瞪羚企业”“国家科技型中小企业”及“专精特新中小企业”等多项资质认证。


    创新驱动技术跃迁,赋能智造新景

    在慕尼黑上海电子生产设备展上,苏州韩迅展示了其最新研发成果——精密注胶工艺。该技术通过注胶克重CMK值1.67的突破,显著提升了产品精度与生产效率,目前已为中芯国际、吉利汽车、中车集团等行业头部客户提供定制化解决方案。展会期间,公司重点呈现的智能化整机设备与AI赋能+Digital twin的加持下的生产场景,吸引了众多专业观众驻足交流。朱洲山总经理表示:“我们希望通过技术升级,助力客户实现提产提效,推动国产高端制造装备的广泛应用。”


    以创新驱动,构建多维竞争力

    谈及企业核心竞争力,朱洲山从技术、服务、人才三大维度展开解读。技术方面,苏州韩迅坚持“自主研发—自主生产—自主组装”的全链路闭环,确保产品性能的稳定与领先;服务层面,公司独创“7*24小时专家驻厂”模式,客户响应时间缩短至行业平均水平的1/3;人才建设上,通过与哈尔滨工程大学等高校开展定向合作,持续引入高技能人才,为技术迭代储备动能。此外,公司正积极探索AI技术与智能工厂的深度融合,致力成为“黑灯工厂”实践的行业标杆。


    携手共绘行业蓝图

    对于本届慕尼黑上海电子生产设备展,他认为,展会不仅是技术展示的窗口,更是产业链上下游协同创新的重要纽带。苏州韩迅此次参展的差异化亮点在于聚焦“弹性连接解决方案专区”,与全球1700余家企业共同探讨新能源汽车、AI大数据等前沿领域的应用场景。展望未来,朱洲山表示:“我们将持续深耕胶水灌封领域,以创新为引擎,为电子制造行业的转型升级注入更多活力。”


    通过本次展会,苏州韩迅不仅进一步扩大了行业影响力,更与多家客户达成合作意向。正如朱洲山在采访尾声所言:“唯有脚踏实地创新,方能与时代共进。”这家扎根于精密制造的企业,正以技术为桨、服务为帆,驶向智能化工业的新蓝海。

    (审核编辑: 光光)

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