3月26日，2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际博览中心隆重开幕，全球电子制造领域的创新力量在此集结。展会期间，智汇工业有幸采访了上海汉司电子材料有限公司副总经理吴海平博士。作为国内胶黏剂技术领域的先锋企业代表，吴海平博士系统阐释了汉司在汽车电子、消费电子及光通讯等领域的创新成果，重点分享了公司如何通过材料科学突破与工艺优化，为新能源汽车、高功率激光器件及智能设备提供高可靠性粘接解决方案。
深耕胶黏剂领域，创新驱动发展
上海汉司电子材料有限公司作为国内领先的化工胶黏剂研发企业，依托聚氨酯胶、环氧胶、UV光固化胶等多元产品矩阵，持续为消费电子、新能源汽车、5G光通讯、半导体等20余个行业提供高性能粘接解决方案。通过强大的研发团队与科学管理体系，汉司将材料创新与客户需求深度结合，致力于以胶黏技术推动电子制造的轻量化、绿色化与高可靠性发展。
多领域胶黏解决方案亮相
在2025慕尼黑上海电子生产设备展上，汉司重点展示了三大场景化技术突破：
·汽车电子：推出汽车边框粘接PUR胶解决方案，适配从小屏到大屏的多规格需求，具备低固化收缩率、高强度粘接与长期可靠性优势，助力新能源汽车结构轻量化；
·消费电子：开发摄像头模组整体用胶体系，集成UV热固双固化技术，提升元器件包封与底部填充工艺的稳定性，为智能设备提供更高环境耐受性；
·光通讯：针对高功率激光行业，推出低挥发、高玻璃化转变温度（Tg）的耦合胶，有效降低热膨胀系数（CTE），保障光模块在极端工况下的性能稳定。
前瞻布局：锚定高增长赛道
汉司近年来持续加码高功率光通讯、半导体芯片及车载摄像头模组领域，通过设备投入与人才储备构建技术护城河。2025年，公司计划在Mini LED领域深化与战略合作伙伴的协同创新，同时为芯片行业头部客户提供定制化胶黏方案，目标实现相关业务销售额的显著增长。此外，汉司正探索胶黏剂在新能源电池封装、轨道交通等新兴场景的应用，以拓展技术边界。
核心竞争力：系统化赋能产业升级
汉司的核心优势在于“材料+工艺+服务”的全链条创新生态。通过材料科学突破重新定义连接价值，公司不仅提供高性能胶黏产品，更协同客户优化制造工艺、降低综合成本，助力其在绿色制造与效率提升中建立竞争优势。这种深度赋能的模式，使汉司成为电子制造产业链中不可或缺的创新伙伴。
寄语未来：共塑行业新生态
“愿慕尼黑上海电子生产设备展成为技术融合与商业共赢的桥梁。”吴海平博士表示，电子制造正迈向高集成化与可持续化，胶黏剂作为“隐形纽带”的价值日益凸显。汉司期待与产业链伙伴携手，以材料创新驱动电子制造升级，共同书写行业高质量发展的新篇章。
(审核编辑: 光光)
