2025年3月26日，2025慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际会展中心盛大开幕。智汇工业有幸采访了上海花王化学有限公司研发部韩晶先生，韩晶现场分享了公司在电子制造清洁领域的创新突破与战略布局。从水基清洗剂性能跃迁到纳米级物理清洗革命，从“同美共生”ESG实践到碳中和目标的技术落地，韩晶以详实案例与前瞻视角，解码花王如何以绿色科技赋能半导体、新能源汽车电子等关键赛道，助力行业迈向可持续智造新时代。
百年传承，深耕可持续发展
自1887年创立以来，花王集团始终以“守护未来生命”为使命，历经137年的创新积淀，成长为横跨日化与工业化学领域的全球领军企业。2024年，集团净年销售额达16.284.48亿日元，全球员工超3.5万人。在中国市场，花王于2022年提出“同美共生”ESG愿景，围绕“和美自然”“予美生活”“创美未来”三大方向，系统性推进绿色生产、资源循环与低碳技术研发。通过优化供应链管理、降低生产能耗及开发环境友好型产品，花王致力于在全生命周期内减少生态足迹，构建与社会、地球共生的可持续发展模式。
技术革新：定义电子清洁新标杆
在2025慕尼黑上海电子生产设备展上，花王化学展示了三大核心技术矩阵，彰显其在精密电子制造领域的领先实力：
1、高性能清洗剂解决方案
·CLEANTHROUGH A系列：水基配方突破传统溶剂局限，清洁效率提升30%，广泛适用于电子元件、半导体及金属部件的高效清洗。
·CLEANTHROUGH 600/700系列：专为汽车电子封装与5G通信芯片设计，精准清除助焊剂残留，兼容铜、铝等敏感材质，实现零腐蚀风险。
·KS系列半导体晶圆清洗剂：无磷低表面张力配方深入纳米级缝隙，去除颗粒污染物的同时符合RoHS标准，为3nm以下先进制程提供保障。
2、复合污染协同清洗技术
基于界面活性剂技术，花王开发连续相性清洗方案，同步剥离油层有机污垢与水层无机残留，显著提升精密元件的洁净度与工艺稳定性。
3、物理清洗革命
·树脂剥离技术：采用“膨润-崩坏”机理，无损剥离光刻胶与封装树脂，突破传统化学溶解局限。
·无机颗粒清洗技术：通过静电排斥效应，防止金属颗粒再附着，为半导体晶圆、光学镜片提供超洁净表面处理。
场景赋能：链接技术与产业需求
本次展会，花王创新采用“绿色智造实验室”展区设计，动态模拟半导体晶圆清洗、汽车电子封装等真实场景，结合电子显微镜实时对比清洁效果，直观呈现纳米级技术差异。展台嵌入碳足迹追踪系统，实时公示能耗与减排数据，与花王“2030碳中和”目标形成闭环，凸显技术落地与环保承诺的双重价值。
展望未来：共筑电子制造新生态
面对中国半导体设备市场预计2025年突破300亿美元的规模潜力，花王将2025慕尼黑上海电子生产设备展视为技术跃迁的关键平台。通过聚焦半导体先进制程、新能源汽车电子等前沿领域，花王期待深化产业链合作，加速绿色技术商业化进程。正如其寄语所言：“以展台为舟，以技术为帆”，花王正携手行业伙伴，在电子制造的星辰大海中，探索更高精度、更低能耗的可持续未来，书写人类与自然共生的新篇章。
(审核编辑: Model)
