【活动】标准领航，技耀全球，2026 IPC电子装联大师赛即将于上海开赛

2026 IPC 电子装联大师赛中国区总决赛将于3月25日至27日在上海新国际博览中心举行，本届赛事吸引了来自全国77家企业的623名选手报名参赛。经过前期选拔，132名优秀选手成功入围实操竞赛环节，选手们将依据 IPC 国际标准，在焊接、线束装配以及复杂元器件返工等关键技能展开实战竞技，全面展示电子装联领域的专业工艺水平。

IPC 电子装联大师赛自2010年创办以来已迈入第16届，作为电子制造行业中极具全球影响力的国际级赛事，各地区的优胜选手将汇聚德国慕尼黑，角逐全球总冠军。中国区赛事不仅是本土专业人才的竞技赛场，更是迈向世界级荣誉的关键平台。

三大实操项目全面升级

本届赛事历时三天，将于3月25、26日分别举行手工焊接及返工竞赛、线缆线束装配竞赛以及球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛，并于3月27日举行赛事颁奖典礼。

为了使考核内容更贴近实际生产需求，IPC 中国持续拓展赛事深度与多元化应用，本届大赛三大实操项目均进行了全新设计与升级：

手工焊接及返工竞赛

新增 D-PAK 元器件返工与机械组装环节，依据 IPC-7711/7721 最新版本标准设置评分规则，考核维度更加全面。

线缆线束装配竞赛

强化功能测试，实现高精度、模块化自动检测，应用导向更为突出。

球栅阵列/底部端子元器件返工竞赛

增加 PCBA 复杂程度及返工元器件数量，新增 PCBA 外观 AOI 评估，全面贴合 IPC 最新标准要求。

标准领航，技耀全球

IPC 电子装联大师赛不仅是一场技能竞赛，更是一场以标准为准绳，持续将先进工艺突破极限的实践。全球电子协会东亚区总裁肖茜表示：“电子制造的竞争力取决于人才与标准的双重积累，IPC 电子装联大师赛将两者融为一体——每一个参赛选手都是将 IPC 国际标准转化为制造品质的实践者。中国选手连续在全球赛场上展现卓越实力，正印证了中国电子制造行业在工艺深度与人才培养上的持续进步。我们期待更多行业同仁莅临赛场，共同见证这份来自一线的匠心与实力。”

IPC 中国展位同期亮相

productronica China

慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）展会期间，全球电子协会旗下子品牌 IPC中国将在 W1-1190展位设置 IPC 标准展示区，集中介绍包含电子组件、焊接、印制电路板和线缆线束等电子制造领域中被广泛应用的六大核心标准；以及根据产业日益增长的先进封装与智能制造需求，所推出的全新标准 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》和 IPC-2591《互联工厂数据交换标准 Version 2.0》等，观众可进一步了解 IPC 标准在电子制造质量管理、工艺控制与可靠性提升、数字化转型等方面的应用实践。

关于 IPC 电子装联大师赛

IPC 电子装联大师赛创办于2010年，是全球电子制造业领域具有广泛影响力的高水平技能竞技赛事。参赛群体覆盖军工、航天航空、轨道交通、汽车电子、通信及消费电子等电子制造业核心领域。大赛以推广电子行业标准、弘扬工匠精神、培养高素质技能人才为宗旨，通过理论与实践相结合的竞赛形式，系统考核选手对工艺标准的理解深度与精细化操作能力。赛事不仅为选手提供了与国内外高手切磋技艺的平台，也为企业搭建了发现、培养和选拔高技能人才的重要通道，助力构建可持续的人才梯队，推动电子制造业向标准化、专业化和高质量方向发展。

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