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皮尔磁:与生产线CE标记相关的五个关键问题

  • 【推荐】 基于DSP的激光打标控制器设计
  • 【推荐】 基于uC/OS-II的变频器结构控制系统设计
  • 皮尔磁:与生产线CE标记相关的五个关键问题

    CE标记是产品进入欧盟境内销售的通行证。本文是基于与生产线的CE标记相关的机械指令来讨论相关义务。特别会考虑到那些具备着不同的监管需求的机器在特定条件下会被装配到一起的情形。 [详情]

    发表于2016-03-21 00:00:00

    供稿:Doris

    人气:1142

    评论:0

  • 基于DSP的激光打标控制器设计

    随着激光打标机应用范围的不断扩大,对激光打标的速度和精度要求也越来越高。TI公司的TMS320F2812DSP,是专门为工业控制应用而设计的高速处理器,应用其来开发激光打标控制器具有实际意义,文中设计的激光打标控制器应用前景广阔。 [详情]

    发表于2016-03-20 22:17:19

    供稿:智汇小新

    人气:1022

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  • 基于uC/OS-II的变频器结构控制系统设计

    本文介绍了抽油电机变频器变结构控制系统功能原理,如何利用uC/OS-II的多任务功能实现控制系统的算法结构变换,操作系统的移植、多任务的建立和SDK下的软件设计;最后总结了在应用中需注意的问题。 [详情]

    发表于2016-03-20 22:17:19

    供稿:智汇小新

    人气:1040

    评论:0

  • “全息干涉仪”带领宇宙探测跨进量子级

    引力波被称为“爱因斯坦广义相对论中最后一个尚未被证明是对的组成部分”,新探测仪器的出现有可能使人们直接观测到时间的不连续性,亦将带领人们发掘宇宙起源最深处的奥秘。 [详情]

    发表于2016-03-20 22:17:19

    供稿:智汇小新

    人气:1386

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  • 基于ClearNAND闪存的系统设计改进方案

    自问世以来,NAND闪存对ECC(纠错码)纠错能力的要求越来越高。虽然这不是一个新问题,但是支持最新的多层单元(MLC)架构和每单元存储三位数据(three-bit-per-cell)技术所需的ECC纠错能力让系统人员越来越难以应付。 [详情]

    发表于2016-03-20 22:08:44

    供稿:智汇小新

    人气:952

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  • 利用MIPS多线程处理器优化SoC设计

    多线程是一种基于硬件或软件的处理技术,它的首要目标是计算型工作中利用并发来提高性能。多线程也可以用于区别各种任务,以便可以将优先权分配给更多时间敏感的流量,如语音、视频或关键数据。 [详情]

    发表于2016-03-20 22:08:44

    供稿:智汇小新

    人气:1344

    评论:0

  • 浅析变频器的低频特性及改善方法

    本文对系统的低频机械特性和变频器的低频特性进行分析,提出采取相应的措施,以使系统的低频运行特性能得以改善。 [详情]

    发表于2016-03-20 22:00:29

    供稿:智汇小新

    人气:1142

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  • 非接触式高压试电笔的设计

    本文详细解密了了以SPE61A单片机为核心开发新式验电器的设计思想和方法。文章首先从单片机硬件方面介绍了系统的硬件组成结构和原理。接着在单片机软件方面介绍了系统的整个工作流程和设计思路。 [详情]

    发表于2016-03-20 21:42:19

    供稿:智汇小新

    人气:1039

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  • 基于FPGA的超声诊断仪动态滤波器的设计

    超声成像是当今医学影像诊断的主要成像方法之一,它以超声波与生物之间的相互作用作为成像基础,具有对人体无伤害、无电离辐射、使用方便、适用范围广、设备价格低等优点。 [详情]

    发表于2016-03-20 21:42:19

    供稿:智汇小新

    人气:1054

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  • 采用刀片法对飞秒激光束腰半径的实时测量

    对光功率随刀片位置变化的关系进行拟合,可以在线实时测量精确度为微米量级的激光束腰半径。 [详情]

    发表于2016-03-20 21:42:19

    供稿:智汇小新

    人气:1276

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  • 高速DSP系统的电路板级电磁兼容性设计

    本文通过对电子产品电磁环境的分析,确定高速DSP系统中产生干扰的主要原因,并针对这些原因,通过对高速DSP系统的多层板布局、器件布局以及PCB布线等方面进行分析,给出有效降低DSP系统的干扰、提高电磁兼容性能的措施。 [详情]

    发表于2016-03-20 21:42:19

    供稿:智汇小新

    人气:885

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  • 如何控制IC的功耗

    在许多设计中,功耗已经变成一项关键的参数。在高性能设计中,超过临界点温度而产生的过多功耗会削弱可靠性。在芯片上表现为电压下降,由于片上逻辑不再是理想电压条件下运行的那样,功耗甚至会影响时序。 [详情]

    发表于2016-03-20 21:42:19

    供稿:智汇小新

    人气:1304

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  • 确保IC封装及PCB设计的散热完整性

    假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板,已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作,并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。 [详情]

    发表于2016-03-20 21:42:19

    供稿:智汇小新

    人气:1299

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  • 差分输入中频采样ADC的单端输入驱动电路

    本文介绍了一种差分输入中频采样ADC的单端输入驱动电路的设计方案。 [详情]

    发表于2016-03-20 21:42:19

    供稿:智汇小新

    人气:1219

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  • Si衬底GaN基材料及器件的研究

    GaN属于直接带隙材料,可与InN,AlN形成组分连续可变的三元或四元固溶体合金(AlGaN、InGaN、AlInGaN),对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围,而且具有化学稳定性和热稳定性好等优越的特性,因此在光电子领域具有极大的应用前景。 [详情]

    发表于2016-03-20 21:42:19

    供稿:智汇小新

    人气:1168

    评论:0

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