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?KLA公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出Archer? 750基于成像技术的套刻量测系统和SpectraShape? 11k光学临界尺寸（“ CD”）量测系统，它们的主要应用是集成电路（“ IC”或“芯片”）制造。在构建芯片中的每一层时，Archer 750有助于验证特征图案是否与前层对应结构图形对准，而SpectraShape 11k则帮助监控三维结构的形状，例如晶体管和存储单元，确保它们符合规格要求。[详情]
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?释放5G的全部潜力，需要从核心到边缘实现网络基础设施的转型。作为全球领先的网络芯片供应商，英特尔正在驱动和引领这一转型。今天，英特尔宣布推出一系列硬件和软件产品，其中包括全新英特尔?凌动?P5900，这是一款面向无线基站的10纳米片上系统(SoC)，也是5G网络的关键早期部署目标。 [详情]
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英特尔发布全新第二代英特尔至强可扩展处理器，加强其数据中心领域的领导地位
?英特尔今天宣布英特尔?至强?可扩展平台正式迎来针对性能和性价比优化的全新英特尔?至强?可扩展处理器。作为业界部署最广泛的服务器平台，英特尔至强可扩展平台目前已累计销售超过3000万颗芯片。[详情]
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?在刚过去的一年里，我们见证了Wi-Fi CERTIFIED 6认证产品的面世，迎来了人们翘首以盼的5G设备和服务，经历了共享频谱的初步商用部署，也目睹了全球对于专网关注度的日渐增长。康普预计，2020年这些新标准、新产品和新服务将推动边缘设备对更高带宽和更多PoE供电的需求，影响将覆盖智能家居和智慧城市、智能楼宇和体育馆，以及矿场、工厂和仓库等广泛的联网环境。[详情]
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近日，纵行科技与 OTA 领域专业服务商艾拉比达成合作，将采用艾拉比差分 OTA 远程升级解决方案升级 ZETA 服务。通过搭载 OTA 升级，海量的 ZETA 系列产品均可通过远程协作方式进行自我诊断、升级与维护，在降低终端设备维护成本的同时推动 ZETA 无线通讯技术在物联网应用的加速落地和敏捷迭代，助力 ZETA 生态高效智能化运营。[详情]
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地平线被《EE Times》列为全球重点关注的10家AI芯片初创企业
?2月19日，全球半导体行业权威媒体《EE Times》发布文章《边缘和终端应用中的AI芯片初创企业》（Chip Startups for AI in Edge and Endpoint Applications），在全球范围内筛选出十家其认为具有发展前景的AI芯片初创企业。地平线作为中国边缘AI芯片创业公司代表，同Graphcore、Cerebras、Groq等国际AI芯片公司一同入选。[详情]
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Enflame Tech是一家初创公司，在上海和北京都有研发中心。他们正在开发AI培训平台解决方案，包括深度学习加速器、PCIe板和软件栈，目标是云服务提供商和数据中心。[详情]
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?近日，据外媒报道，哈佛大学和麻省理工学院的联合研究小组设计了一种全新人工智能（AI）算法，并使用该算法发现一种新抗生素halicin抗生素分子。[详情]
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?随着全国各地全面进入复工复产期，企业面临着疫情防控和经营发展的双重大考，科技战“疫”成为“硬核”担当！2月20日，浪潮云ERP以线上直播的方式举办主题为“科技战‘疫’，同舟共济”的生态伙伴会议。会上，浪潮云ERP发布2020年伙伴经营策略，并推出面向伙伴的六大支持政策，携手伙伴共克时艰，构建核心数字能力，助力企业打赢疫情防控阻击战。[详情]
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富士胶片荣誉宣布，旗下无反数码相机、广播电视镜头及电影镜头等十款产品荣获由德国国际设计促进机构iF International Forum Design主办的“2020 iF设计奖”。在获奖产品当中，拥有行业标杆1亿200万像素传感器的无反中画幅数码相机“FUJIFILM GFX100”荣膺最高奖项 -- 金奖（iF Gold Award 2020）。[详情]
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大型LED 显示幕是一种数位式平板显示器。这就要求它可以显示文字、图形、动画、图像、影像节目等各种资讯。全彩色 LED 显示幕的目的就是造出巨型彩色显示器。大型 LED 显示幕与等离子显示、大屏幕背投影电视等平板显示器有许多相似之处。[详情]
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Flex电源模块（Flex Power Modules）为了使其Flex Power Designer软件更易于为数字电源系统设计所使用，现已添加新功能，并扩展了其所支持的产品。新的3.2版本可节省工程师开发电源系统的时间，并降低设计中出现任何问题的风险。[详情]
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Imagination的射频IP获Autotalks选用并集成至其PLUTON2芯片组中
Imagination Technologies宣布，其CRF4600射频（RF）IP已被集成至Autotalks的PLUTON2 RFIC收发器中，这款收发器是Autotalks的V2V和V2X通信解决方案的一部分。该IP目前已处于硅验证阶段，预计将于2021年之内量产。[详情]
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看准未来化合物半导体的发展，意法半导体(ST)与晶圆代工龙头台积电宣布携手合作，加速氮化镓（Gallium Nitride, GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。而透过此合作，意法半导体将采用台积电的氮化镓制成技术，来生产其创新与策略性的氮化镓产品。[详情]
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?英飞凌本周公布了季度业绩，称硅麦克风及其服务器业务是该季度的亮点，否则该季度营收将连续下降7%，至19.16亿欧元(21亿美元)。该公司还预计将在本季度末或下月初完成对Cypress的收购交易。[详情]
