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随着LPWA低功耗广域网LPWA的Sigfox、LoRa和NB－IoT等连接技术广泛部署，有利推动物联网在全球范快速落地，预计到2023年，物联网设备的数量将以19％的复合年增长率增长，且将有86％的IoT连接将通过LPWA技术实现。[详情]
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昨天，三星集团对外公布，未来三年为推动人工智能、5G、生物技术、显示器和半导体等关键项目，将支出1610亿美元（约1万亿元）用于研发。[详情]
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美国高通公司在7月23日官方宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射频模组。[详情]
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据麦姆斯咨询报道，数字捕获和显示技术的快速发展为成像技术走入寻常百姓家铺平了道路。3D成像和传感技术被各种垂直行业用于不同途径，目的则是为了更好的可视化和得到质量更佳的成像[详情]
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据路透社报道，本周二，美国芯片制造商英特尔揭露了其部分处理器存在三个漏洞。该漏洞被发现者命名为“预兆”。“预兆”为今年一月发现的“幽灵党”和“熔断”病毒的衍生变种。[详情]
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8月15日，号称“基于自主可控、自主创新的浏览器核心技术”的“红芯”宣布完成2．5亿元C轮系列融资，本轮融资主要来源于红芯目标行业市场的战略投资，投资方除上市公司及政府客户外，晨兴资本、达晨创投、IDG资本继续跟进投资。[详情]
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IC Insights表示，由于美联储收紧货币政策、监管机构的审查日益严苛，以及全球贸易摩擦不断加剧、越来越多的国家保护主义抬头，出现金额超过400亿美金的半导体行业收购交易的可能性越来越小了。[详情]
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苹果新款iPhone组装进度备受关注，据本土法人引述供应链消息报告预期，鸿海已经开始试产5．8吋和6．5吋OLED版新iPhone，8月最后一周开始出货，9月量产，LCD版iPhone遇估10月开始量产。[详情]
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据悉，中国大陆和台湾主要LED厂商已经采取了雄心勃勃的举措，将加大用于背光应用和显示的Mini LED设备的开发；竞争的焦点预计将从2018年下半年的产品供应转变到2019年的生产成本。[详情]
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Musk表示，他们的新款硅片比现用的汽车芯片快一个数量级，这是由NVIDIA开发的产品。NVIDIA是行业领导者，也是20多家机器人开发商的供应商。[详情]
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董小姐最近再次公开表示要投入重金造芯片，继今年5月接受央视采访、表示要投入500亿做芯片后，董明珠再一次表示了自己的决心。[详情]
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根据最新公布的中怡康数据显示，2018年7月，海信电视零售额市场占有率再创历史新高，一举达到20.63%，继续强势领跑行业。[详情]
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据业内消息人士称，由于获得了新客户，三星显示器最早将于10月份恢复其A4 OLED工厂的生产。[详情]
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LeddarTech将在CES 2018展会上展示业内首款3D固态激光雷达
LeddarTech将于下月在拉斯维加斯举办的CES 2018展会上展示LeddarCore LCA2，该产品是业内首款3D固态激光雷达（solid-state LiDAR，SSL）集成电路（integrated circuit，IC），将助力车用级激光雷达产品的量产。[详情]
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安智杰8月13日宣布完成5000万元A轮融资，达晨财智独家投资。[详情]
