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坚持自主创新,晶华微为中国传感器创造芯实力

  • 【推荐】采访 | 为传感器发展增添无限动力,宜科展台大放异彩
  • 【推荐】Dialog推出针对最新移动处理器的可配置、高频率Sub-PMIC系列
  • 坚持自主创新,晶华微为中国传感器创造芯实力

    芯片被称为“工业的粮食”,在智能制造大潮下,数字化转型正成为当下企业的着力点。中国要想在数字化转型中抢占先机,实现仪器仪表芯片的自主可控变得非常重要。在奋斗于该领域的中国芯势力里,杭州晶华微电子有限公司(晶华微)当属其中的先行者。[详情]

    发表于2019-11-28 09:27:18

    供稿:智汇婷婷

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  • 采访 | 为传感器发展增添无限动力,宜科展台大放异彩

    2019年11月9~11日,第二届世界传感器大会在河南郑州隆重举办。来自全球的尖端传感科技与琳琅满目的产品荟萃于此,本届论坛以“感知世界,智赢未来”为主题,邀请了政府领导、权威专家学者和企业领军人物,共同交流思想理论和分享实践案例,一起探讨传感技术新趋势、培育未来发展新优势、推动智能制造关键技术装备发展。宜科(天津)电子有限公司参加了本次展会,并全面展示了在智能制造领域的最新研发成果与领先应用。[详情]

    发表于2019-11-28 09:16:38

    供稿:智汇婷婷

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  • Dialog推出针对最新移动处理器的可配置、高频率Sub-PMIC系列

    高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今日宣布推出全新电源管理产品系列,该系列包含四款新的sub-PMIC,具备业内最佳的瞬态响应特性和数字可配置特性,其尺寸均小于当前市场上的其他同类型解决方案。[详情]

    发表于2019-09-19 23:54:11

    供稿:Doris

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  • 大联大世平集团推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案

    2019年9月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)的38*38 mm2人工智能之人脸识别摄像头解决方案。[详情]

    发表于2019-09-10 11:35:10

    供稿:智汇小新

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  • 征文通知丨第十六届中国国际半导体照明论坛暨2019国际第三代半导体论坛

    中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会,SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。[详情]

    发表于2019-08-27 14:04:53

    供稿:Doris

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  • Vishay推出通过“高湿高可靠性”认证的新款抑制薄膜电容器

    日前,Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号:VSH)宣布,推出三款新系列X1、X2和Y2电磁干扰 (EMI) 抑制薄膜电容器---F340X1、F340X2和F340Y2,该器件符合跨接电路和旁路电路应用标准。最新系列F340 EMI抑制电容器满足最为严苛的湿度可靠性要求,已通过IEC 60384-14:2013 ed. 4 / AMD1:2016 IIIB级:“高湿高可靠性”认证。[详情]

    发表于2019-08-26 19:47:08

    供稿:智汇小新

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  • 大联大世平集团推出基于TI产品的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案

    2019年8月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。[详情]

    发表于2019-08-14 09:09:58

    供稿:智汇小新

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  • 富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品

    富士通电子元器件(上海)有限公司今日宣布,推出业内最高密度8MbitReRAM(注1)---“MB85AS8MT”,此款ReRAM量产产品由富士通与松下电器半导体(PanasonicSemiconductor Solutions Co. Ltd.)(注2)合作开发,将于今年9月开始供货。[详情]

    发表于2019-08-08 18:33:58

    供稿:智汇小新

    人气:3732

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  • Dialog半导体公司率先推出汽车级可配置混合信号IC

    高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,率先推出针对汽车应用的可配置混合信号IC(CMIC)SLG46620-A。[详情]

    发表于2019-08-07 23:00:00

    供稿:Doris

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  • Qorvo为智能家电提供可编程电源

    2019年8月1日——移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo?, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出一款新型智能电源控制解决方案--- Qorvo PAC5556 电源应用控制器(PAC),可显著降低智能家电、交流电风扇和压缩机的能耗、尺寸、重量和噪声。[详情]

    发表于2019-08-01 20:54:24

    供稿:智汇小新

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  • Dialog半导体公司为三星Galaxy Fit提供蓝牙低功耗连接方案

    高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)日前宣布,三星在其最新可穿戴设备产品Galaxy Fit中采用了Dialog的无线微控制器单元(MCU)DA14697。[详情]

    发表于2019-07-24 21:00:00

    供稿:Doris

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  • AI、5G与国际贸易:变局中的语音芯片

    自去年的中兴事件,到今天的中美贸易争端,有一个词始终处在舆论风暴的中心:芯片。声音背后,也藏着不少关于芯片的秘密。[详情]

    发表于2019-07-24 09:52:46

    供稿:刘传龙

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  • 5G时代,边缘计算会引发数据“堰塞湖”现象吗?

    2017年,地平线专注于AIoT边缘计算的“旭日”系列处理器正式流片量产,一年后,地平线发布了XForce边缘AI计算平台,其“旭日”处理器也成为了2018年全年国内出货量最大的边缘计算人工智能处理器之一。随着今年中国5G商用牌照的发放,产业即将迎来更大的数据流量,边缘计算随之进入加速期,地平线又将如何布局?[详情]

    发表于2019-07-18 17:12:13

    供稿:刘传龙

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  • 5G:引发传统工业体系颠覆性变革

    商用牌照的发放,意味着我国已正式进入5G商用元年。 5G网络不仅带来了高速率大宽带、低延时高可靠、海量连接的网络环境,更为传统工业制造业提供了新的可能。推进5G从电信服务向产业的新增长点转变,助力产业发展提质增效,成为关注的焦点。 给传统产业提供更多可能[详情]

    发表于2019-07-17 09:20:42

    供稿:刘传龙

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  • 跨界将成新常态 透析5G商业模式的开发

    随着相关技术与生态的不断发展成熟,5G将通过改善用户体验,带来新的应用以及新的商业模式,并带来显著的经济效益。通过过往的经验来看,从2G、3G一直发展到4G时代,通信技术的每一次迭代都给社会带来了巨大影响。目前,受益于4G网络技术,移动互联网已经发展到了空前高度。因此,在5G时代即将到来的时候,人们最为好奇的是5G会让我们的生活变得如何不一样?[详情]

    发表于2019-07-15 09:07:08

    供稿:刘传龙

    人气:2539

    评论:0

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