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在6月12日刚刚发布了拥有诸多创新技术的全面屏旗舰产品vivo NEX后，vivo继续发力，将在6月27号上海召开的MWC大会上发布一项黑科技——TOF 3D超感应技术，这是继3D结构光、双目立体成像之后的第三种3D机器视觉方案。[详情]
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CPU、GPU等通用芯片产业今已发展成熟，而新技术应用的出现总能催生新的IC芯片设计需求。首先，以深度学习为代表的新一轮人工智能技术爆发，为中国芯片产业的“异军突起”创造了机会。[详情]
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6月25日，格力年度股东大会在珠海格力总部召开，吸引了超500名股东前来参加。格力电器董事长董明珠更是霸气回应了年度不分红、造芯片股价下跌、不收购新飞电器等股民们关心的问题。[详情]
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LG显示（LG Display）即将开始在广州的一座新工厂生产OLED，以便在中国竞争对手准备进入市场之际，提高下一代屏幕的销售量。[详情]
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浩亭在阿姆斯特丹电子器件供应商峰会上再获佳积，荣获互连与机电供应商年度大奖。 在过去五年，浩亭已经展示出与其全球电气元件业务相称的战略合作伙伴地位。在此期间，他们在北美市场的增长率达到161％，在欧洲、中东和非洲地区达到65％，在亚太地区达到了47％。 [详情]
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随着绿色环保、节能减排逐渐成为中国市场和社会的主题，政府监管力度逐年加大，对各类产品的低能耗要求也越来越严格[详情]
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走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司，这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。[详情]
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据CNBC报道，虽然美国商务部在6月7日与中兴达成新的和解协议，中兴也做出了缴纳10亿美元的罚款，并在30天内更换董事会和管理层等一系列惨痛代价。[详情]
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最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，[详情]
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近日，群智咨询调研显示，今年全球指纹芯片的供应量预期为9.7亿颗，同比下降约11%。其中第一季度的全球指纹芯片的供应量约2亿颗，同比下降约26%。在这背后，是指纹芯片市场的日趋饱和和革命性指纹识别方案“上马”的紧迫。[详情]
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6月21日晚间公告，今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。[详情]
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中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。[详情]
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Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)宣布非常受市场欢迎的齿轮齿传感器(GTS)IC迎来一个新的里程碑，总出货量已超过10亿颗。[详情]
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Toposens近日推出了一款最新产品TS Alpha，通过模拟蝙蝠的超声波回声定位，实现物体和人员的实时3D探测。尽管超声波技术过去大多仅用于一维应用，但TS Alpha为该技术在汽车、机器人、工业和人员分析领域的应用创造了可能。[详情]
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倍加福R200和R201新型光电传感器 适用于更长的检测距离
倍加福R200和R201光电传感器采用前瞻性产品设计，可实现更长的检测距离。这两款新产品在设计上和R100 、R101和R103紧凑型系列一样，都始终如一地采用了所有光电功能原理，但其机型更大，适用于特定的安装场合[详情]
