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ARM已正式发布了最新的A76核心，随着更详细的参数流出，颇让业界惊喜，笔者认为A76对于ARM阵营来说最大的意义是采用这个核心开发的处理器可望在性能方面赶上Intel。[详情]
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在6月12日刚刚发布了拥有诸多创新技术的全面屏旗舰产品vivo NEX后，vivo继续发力，将在6月27号上海召开的MWC大会上发布一项黑科技——TOF 3D超感应技术，这是继3D结构光、双目立体成像之后的第三种3D机器视觉方案。[详情]
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CPU、GPU等通用芯片产业今已发展成熟，而新技术应用的出现总能催生新的IC芯片设计需求。首先，以深度学习为代表的新一轮人工智能技术爆发，为中国芯片产业的“异军突起”创造了机会。[详情]
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6月25日，格力年度股东大会在珠海格力总部召开，吸引了超500名股东前来参加。格力电器董事长董明珠更是霸气回应了年度不分红、造芯片股价下跌、不收购新飞电器等股民们关心的问题。[详情]
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LG显示（LG Display）即将开始在广州的一座新工厂生产OLED，以便在中国竞争对手准备进入市场之际，提高下一代屏幕的销售量。[详情]
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浩亭在阿姆斯特丹电子器件供应商峰会上再获佳积，荣获互连与机电供应商年度大奖。 在过去五年，浩亭已经展示出与其全球电气元件业务相称的战略合作伙伴地位。在此期间，他们在北美市场的增长率达到161％，在欧洲、中东和非洲地区达到65％，在亚太地区达到了47％。 [详情]
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随着绿色环保、节能减排逐渐成为中国市场和社会的主题，政府监管力度逐年加大，对各类产品的低能耗要求也越来越严格[详情]
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走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司，这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。[详情]
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据CNBC报道，虽然美国商务部在6月7日与中兴达成新的和解协议，中兴也做出了缴纳10亿美元的罚款，并在30天内更换董事会和管理层等一系列惨痛代价。[详情]
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最近半导体行业被推上舆论的风口浪尖，各种盘点分析都层出不穷。我在半导体行业已经工作了十余年，曾在世界顶级半导体公司从事过技术、市场、销售等各类工作，也经历过数个市场从无到有，[详情]
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近日，群智咨询调研显示，今年全球指纹芯片的供应量预期为9.7亿颗，同比下降约11%。其中第一季度的全球指纹芯片的供应量约2亿颗，同比下降约26%。在这背后，是指纹芯片市场的日趋饱和和革命性指纹识别方案“上马”的紧迫。[详情]
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6月21日晚间公告，今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。[详情]
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中国最大的晶圆代工厂中芯国际目前最新的14纳米FinFET制程已接近研发完成阶段，其试产的良率已经可以达到95%。距离2019年正式量产的目标似乎已经不远了。但半导体人才储备不足依然是中芯国际面临的重要问题。[详情]
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Allegro MicroSystems, LLC(以下简称Allegro)宣布非常受市场欢迎的齿轮齿传感器(GTS)IC迎来一个新的里程碑，总出货量已超过10亿颗。[详情]
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Toposens近日推出了一款最新产品TS Alpha，通过模拟蝙蝠的超声波回声定位，实现物体和人员的实时3D探测。尽管超声波技术过去大多仅用于一维应用，但TS Alpha为该技术在汽车、机器人、工业和人员分析领域的应用创造了可能。[详情]
