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Hugging Face 公布 4.5 亿参数开源机器人模型
6月9日消息，Hugging Face现已公布 4.5 亿参数开源机器人模型 SmolVLA，该模型主打高普适性，可在 MacBook Pro等的消费级硬件设备上运行，旨在帮助开发者降低入门成本。[详情]
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新能源汽车产业爆发式增长，汽车电动化、智能化、网联化的 "三化" 浪潮正重塑全球半导体产业格局。作为汽车电子的"神经中枢"，车规级芯片的质量水平直接关乎行车安全与用户体验，其质量管理体系建设已成为半导体企业突破车规认证壁垒、抢占市场先机的核心竞争力。[详情]
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近日，国家发展改革委党组成员、国家数据局局长刘烈宏一行前往格创东智科技有限公司，就工业大数据开发利用和半导体显示行业高质量数据集建设情况开展专题调研。湖北省政府副省长蔚盛斌参加调研。[详情]
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2025年6月5日，韩国数字牙科解决方案企业Graphy Inc.宣布，公司已通过韩国KOSDAQ（韩交所创业板）的初步审查，计划于2025年8月正式启动首次公开募股（IPO），上市后估值预计达到1550亿韩元（约合8.2亿元人民币）。此次IPO由韩国两大投资机构KB证券与新韩投资公司担任联席主承销商。[详情]
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Kopin展示NeuralDisplay原型，推进AR/VR显示技术
Kopin日前宣布，旨在减少AR/VR系统的尺寸、重量、功耗和成本的AI驱动显示技术NeuralDisplay取得了关键的硬件和软件开发里程碑，并实现了一个可演示的原型。[详情]
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3D打印陶瓷3C消费电子零件已小批量应用，武汉三维陶瓷新突破
获悉，武汉三维陶瓷已经开始为3C行业某公司小批量3D打印陶瓷零件，本次承接的小批量中试项目为氧化锆陶瓷3D打印零件需求，涉及复杂特殊结构，对材料流动性、打印精度控制、脱脂烧结工艺稳定性均提出较高技术要求。[详情]
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广东省通信管理局 广东省工业和信息化厅 关于印发《广东省推进移动物联网“万物智联”发展暨“粤联”行动计划（2025-2027年）》的通知
广东省通信管理局 广东省工业和信息化厅 关于印发《广东省推进移动物联网“万物智联”发展暨“粤联”行动计划（2025-2027年）》的通知[详情]
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德州仪器模拟设计 | 实现隔离式 USB 2.0 On-The-Go 端口
USB 作为工业系统中用于人机交互、诊断、固件下载、外设连接和数据记录的接口正变得越来越流行。鉴于工业领域存在噪声和恶劣瞬变，以及为了确保电气安全，系统设计人员更喜欢对 USB 端口进行隔离。拥有一个可以连接到主机（例如笔记本电脑）或外设（例如 USB 驱动器）的 USB 端口，而不是拥有分别用于主机连接和外设连接的端口增加了灵活性并降低了成本。[详情]
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纳芯微高压半桥驱动NSD2622N：为E-mode GaN量身打造高可靠性、高集成度方案
纳芯微发布专为增强型GaN设计的高压半桥驱动芯片NSD2622N，该芯片集成正负压稳压电路，支持自举供电，具备高dv/dt抗扰能力和强驱动能力，可以显著简化GaN驱动电路设计，提升系统可靠性并降低系统成本。[详情]
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松下家电中国与阿里云达成AI合作，将推内置智能体的冰箱、洗衣机
据阿里云官方公众号，松下家电（中国）有限公司今日与阿里云宣布正式达成 AI 合作协议。此次合作双方将聚焦于智能家电领域，结合松下在生活家电领域的专长以及阿里云全球化的“云 + AI”技术能力，共同探索打造针对家电垂直领域的 AI 智能体、培养 AI 应用技术人才，并推动家电行业的全球化进程。[详情]
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5 月15日，以“智能引领 全球合作”为主题的2025全球高端制造业招商大会在长沙举行。雷科达集团亚太区总裁费阅军发表题为《智能制造的挑战和机遇》主题演讲。[详情]
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11月11-13日，由天长市人民政府主办，中国仪器仪表行业协会、安徽省电线电缆行业协会共同协办，安徽天康（集团）股份有限公司承办的“2025长三角国际智能仪表线缆产业博览会”，在素有“中国仪表线缆之都”和民歌《茉莉花》的发源地——天长举办，展会主题为：“精准赋能 仪缆未来”。[详情]
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5月27日-29日，亚洲科技盛会新加坡亚洲科技展Asia Tech x Singapore（ATxSG）在新加坡博览中心盛大启幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能受邀参展，并在聚焦人工智能、物联网与边缘计算的TechXLR8Asia展区展示了面向机器人、辅助驾驶及边缘计算领域的全栈解决方案。此次亮相彰显了黑芝麻智能深耕东南亚市场的战略决心，并将以新加坡为支点，推动工业自动化、智慧物流与城市移动的智能化升级。[详情]
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5月21日至25日，第九届“丝博会”在西安举行。渭南设置的低空经济展区格外吸睛，230平方米的空间里，30余家行业领军企业带着150余项前沿展品齐聚一堂。从无人机研发制造，到3D打印技术，再到新材料应用，无一不展示着渭南在低空经济领域的蓬勃发展。[详情]
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5月29日，第十五届数智化人才培养暨产教融合发展大会在北京隆重举行。大会以“数字教育 智启未来”为主题，来自全国各地高等院校、职业院校、行业企业以及媒体的1500余位嘉宾共聚北京，共享产教深度融合的优秀成果，共议数智化转型的全新实践，共研数智化人才培养的创新模式。教育部高等教育司副司长武世兴、教育部职业教育发展中心副主任李静波出席大会。会上，DBE Cloud数智专业创新平台5.0正式发布，信创数智产业教育生态联盟正式成立。[详情]
