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中国电子技术标准化研究院院长赵新华：做强标准生态 为新型工业化发展贡献力量
编者按：自党的十八大以来，我国敏锐抓住了信息化这一千载难逢的历史机遇，探索并长期坚持了一条以信息化和工业化深度融合为本质特征的中国特色新型工业化道路，推动制造业实现由小到大的历史性跨越，取得了一系列成绩和进步。为继续坚定不移走好新型工业化道路，推动信息化和工业化在更广范围、更深程度、更高水平上实现融合发展，中国电子报特开辟“两化融合助力新型工业化”专栏，拟邀请政府领导、专家学者、典型企业代表撰写署名文章，多视角展现我国两化融合发展成就及现状。[详情]
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12月29日，台积电举行3nm量产及扩产仪式，宣布其3nm技术成功进入量产阶段。台积电董事长刘德音在致辞中表示：“3nm与5nm同期良率相当，也已经与客户共同开发新产品并大量生产。”[详情]
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?12月28日， 翰博高新材料（合肥）股份有限公司发布公告，公司与滁州南谯经济开发区管理委员会签署投资协议，在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目，主要投资Mini LED背板、LCM、背光模组及PCB/FPC等项目，投资总额为50亿元。[详情]
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随着商业大屏、车载等高端显示市场需求日益增长，MLED以其优越的画质表现备受行业关注。LTPS（低温多晶硅）技术凭借迁移率高、响应速度快、空间占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗节能等方面独具优势，已成为MLED高端显示技术的重要发展方向。近日，京东方重磅发布行业首款LTPS P0.9玻璃基MLED显示产品并率先实现量产，为高端MLED显示产品的技术突破及产业化进程添上重要一笔。[详情]
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12月26日，第十八届中国音视频产业大会在京举行，中国电子视像行业协会在会上发布了《交互平板触控系统技术规范》团体标准和《电子视像行业反垄断合规指南》。[详情]
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2021年一度出现的缺“芯”潮令许多非专业人士也熟悉了微控制器（MCU）这个专业名词。但MCU的受关注点绝不仅局限于市场供需层面，虽然已经是相对成熟的产品技术类型，可在人工智能、新型存储、生物识别等技术的带动下，近年来MCU厂商持续进行产品迭代创新，MCU展现出许多新趋势，应用范围也不断扩大。这或许是其当初面临缺货的一个重要原因。[详情]
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12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD显示屏产品——“R?lclear”显示屏，该款20.8英寸的产品透光率达到了84%，号称是世界最透明的液晶屏。[详情]
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天数智芯发布通用GPU推理产品智铠100 训推一体加速构建AI自主生态
当前，“万物皆可算”时代的序幕已经徐徐拉开，“东数西算”工程织就的算力网络已经成为支撑中国数字经济发展的强大算力底座。从新兴应用的计算需求来看，AI训练推理、图形渲染与科学通用计算皆以大量可并行处理的乘加计算为主。在AI算法层出不穷的大背景下，GPU架构正是这一时代潮流的引领者。通用GPU作为唯一被广泛采用开发新AI算法的软硬件平台，是实现软件进步的制胜法宝，也是在前沿AI算法领域取胜的不二法门。[详情]
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近日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市开幕。大会同期，由中国家用电器协会与中国半导体行业协会共同承办的智能家电与芯片应用论坛成功举办，论坛以“加强协同互动，实现产业共赢”为主题，与会嘉宾一致认为芯片应该与家电产业深入融合发展，芯片企业和家电企业应共同探索发展的方向和方式。[详情]
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中国汽车工业协会日前公布的最新新能源汽车产销数据显示，2022年11月共销售新能源汽车78.6万辆，同比增长72.3%，月度销量再创新高。12月14日，意法半导体发布了可提高电动汽车性能和续航里程的大功率模块。[详情]
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导语：龙芯中科的主要业务是研发、销售和服务于龙芯芯片和相关芯片，根据应用的不同，可以划分为信息化、工业控制等。[详情]
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日本半导体厂商Rapidus与IBM达成合作协议，将于2027年量产2nm芯片
据报道，IBM公司近日与日本芯片制造商Rapidus达成合作，开发基于 IBM 2nm的工艺技术，于 2027 年在日本晶圆厂大规模生产。Rapidus于今年8月成立，由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信分别出资10亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，目标在2025-2030年间实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产，并且拥有自己的制造产线。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700亿日元资金。[详情]
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凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Micro LED被认为是最具潜力的新型显示技术之一。[详情]
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日前，三星电子在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术与产能展望，以进一步加强自身晶圆代工业务。据了解，三星正在对晶圆代工业务进行积极投资，其中在成熟制程方面，三星计划在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。[详情]
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近期，英特尔、台积电、三星等晶圆代工领先厂商已相继宣布，将在欧洲建设晶圆代工厂。英特尔宣布将斥资880 亿美元在欧洲建厂，其中包括在德国建设两座晶圆厂(生产 2 纳米制程芯片)、在意大利建设封装厂、对原有爱尔兰工厂进行扩产。[详情]
