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再砸 1 万亿!鸿海/夏普考虑在美国建面板厂

  • 【推荐】 基于DSP的机器人视觉伺服系统研究
  • 【推荐】 卫星移动通信系统应用模型设计
  • 再砸 1 万亿!鸿海/夏普考虑在美国建面板厂

    鸿海、夏普(Sharp)共同出资的堺市 10 代面板厂营运公司“Sakai Display Product(SDP)”刚于 2016 年底宣布将砸下 1 万亿日元在中国广州兴建全球最大的液晶面板工厂。[详情]

    发表于2017-01-13 17:57:22

    供稿:智汇小蟹

    人气:1598

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  • 基于DSP的机器人视觉伺服系统研究

    本文创新采用TMS320C6201芯片来实现机器人视觉伺服的图像处理,并采用FPGA协处理,提高了图像处理速度,实验验证了所设计系统满足机器人视觉伺服的实时要求,具有广泛的工业应用前景。 [详情]

    发表于2017-01-07 17:06:33

    供稿:智汇小新

    人气:898

    评论:0

  • 卫星移动通信系统应用模型设计

    伴随通信系统“天地一体化”技术体系的推广,移动通信正朝着无缝覆盖的趋势发展,卫星移动通信覆盖面广的特点使其成为地面移动通信的必要补充。 [详情]

    发表于2017-01-07 17:06:33

    供稿:智汇小新

    人气:1071

    评论:0

  • 赛普拉斯推出业内首款USB-C? HDMI? Alt模式解决方案,使笔记本电脑、智能手机和数码相机直接连接HDMI电视

    全球领先的USB-C? 供应商赛普拉斯半导体公司 (纳斯达克交易代码:CY) 于1月4日宣布推出全球首款无需适配器或转换器的完整的USB-C 至HDMI?连接解决方案。[详情]

    发表于2017-01-06 11:11:02

    供稿:智汇小蟹

    人气:2077

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  • 优化电源模块性能的PCB布局技术

    电子产品的能耗标准越来越严格,对于电源设计工程师,如何设计更高效率、更高性能的电源是一个永恒的挑战。本文从电源PCB的布局出发,介绍了优化SIMPLE SWITCHER电源模块性能的最佳PCB布局方法、实例及技术。 [详情]

    发表于2017-01-05 00:00:00

    供稿:智汇小新

    人气:199

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  • 中国在美投资半导体受限 或加速中国芯独立

    据了解即将任期届满的美国总统奥巴马政府已完成了一份研究报告,提出建议加强保护美国的半导体产业,限制外国投资、收购及兼并其国内的半导体企业,这可能反而会迫使中国加速发展自己的独立芯片产业。[详情]

    发表于2017-01-04 14:13:08

    供稿:智汇胡妮

    人气:1069

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  • 总结:2016年LED行业的5大关键词

    先来看一下,辛苦了这一整年,LED业到底赚没赚钱。从此前部分LED上市公司2016年度经营业绩预估(见表1)可以看到,除一些企业净利润下滑外,大部分企业净利润状况良好。一些企业外延式拓展,并购整合,财务报表合并,营收大幅增长。[详情]

    发表于2016-12-22 10:54:25

    供稿:智汇胡妮

    人气:1121

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  • 实验室中常用的消解方法

    在化学检验中,消解处理是为了排除有机物和悬浮物干扰,将各种价态的元素氧化成单一高价态或转变成易于分离的无机化合物,从而得到清澈透明无沉淀的浓缩溶液用于检测分析;消解处理主要应用于钙、镁、钠、锌、铜、铁、磷等微量成分的分析。 [详情]

    发表于2016-12-12 00:00:00

    供稿:林静

    人气:1167

    评论:0

  • 工信部将终止执行47项仪器仪表行业标准制修订计划

    近日,工信部组织对在研行业标准制修订计划项目进行了全面清理,并印发关于调整行业标准制修订计划项目的通知,宣布将终止执行一批行业标准制修订计划项目。[详情]

    发表于2016-12-06 17:00:39

    供稿:智汇小蟹

    人气:2613

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  • 中国芯腾飞 道阻且长行则将至

    从客观上对于中国半导体业是一次前所未曾有过的大好时机。因为除了如三星,台积电,英特尔等仍继续追赶“定律”之外,其它的业者几乎都在寻找另外的出路。所以中国半导体业发起再次的冲刺具有特殊的意义。[详情]

    发表于2016-11-29 13:25:26

    供稿:智汇胡妮

    人气:1719

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  • 专业人才“缺口”制约中国集成电路产业发展

    “目前国内不论是晶圆制造、封装测试、还是IC设计等各个行业,都极度欠缺设计型人才、技能型人才以及复合型人才。”展讯通信芯片封装协同设计部门技术总监郭叙海说...[详情]

    发表于2016-11-25 10:47:48

    供稿:智汇胡妮

    人气:976

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  • 台工研院成立巨量微组装产业推动联盟 整合显示、LED及半导体产业

    在台经济部技术处支持下,台工研院23日举行“巨量微组装产业推动联盟”成立大会,希望借由串联显示、LED、半导体以及系[详情]

    发表于2016-11-25 10:25:38

    供稿:智汇胡妮

    人气:1575

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  • 余承东:未来是智慧手机的时代 华为将瞄准人工智能

    11月17日,在第三届乌镇世界互联网大会上,华为消费者业务首席执行官余承东在“移动互联网论坛”上发表讲话称,移动互联网时代人工智能快速发展,智能手机之后将是智慧手机的时代,而这对其背后的大数据、云计算和人工智能都提出了新的要求,华为已经将目光投向人工智能领域,预计在两三年内,华为在研发上的投入有望超越大众和三星成为世界第一。[详情]

    发表于2016-11-17 13:25:51

    供稿:智汇小蟹

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  • 石墨烯技术再获突破 产业化进程有望提速

    近日西北大学在石墨烯研究与产业化方面获得多项突破,使电池体积缩小、容量增加成为可能。目前该课题组完成了批产量500公斤的石墨烯改性石墨锂电负极材料工业化放大试验,产品性能达到了国标高性能石墨负极材料指标。[详情]

    发表于2016-11-16 15:47:52

    供稿:智汇胡妮

    人气:1055

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  • 人工智能越来越近 芯片成未来研发重点

    随着人口老龄化、人力成本攀升,以及危重工种从事意愿降低,人工智能(AI)的商业化进程正逐步加快。据艾瑞咨询预计,2020年全球AI市场规模将达1190亿元,年复合增速为19.7%;同期中国人工智能市场规模将达91亿元,年复合增速超过50%。[详情]

    发表于2016-11-15 11:43:31

    供稿:智汇小蟹

    人气:1180

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